CEATEC 2011視點(diǎn)之TDK：小型化是王道

10月4日至10月8日，CEATEC JAPAN 2011（日本高新技術(shù)博覽會(huì)）在日本幕張國際展覽中心舉行。CEATEC JAPAN是展示世界最尖端技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)的IT、電子綜合展。不僅可以看到日本主要的電子公司的最新技術(shù)、產(chǎn)品、系統(tǒng)以及軟件等的展示，還能看到電子元件、設(shè)備、服務(wù)以及內(nèi)容等的展示，能及時(shí)地體驗(yàn)到世界最尖端的技術(shù)。

TDK株式會(huì)社（TDK）此次展會(huì)展出了內(nèi)置IC的基板模塊、超小型薄膜RF元件、MIPI線用薄膜共模濾波器、倒裝芯片型NTC熱敏電阻等產(chǎn)品，充分展示了TDK在小型化電子元器件的領(lǐng)先技術(shù)。

TDK展臺(tái)
內(nèi)置IC的基板模塊，在基板內(nèi)嵌入了加工厚度僅50µm的IC，實(shí)現(xiàn)了基板厚度300µm。使用該內(nèi)置IC的基板（SESUB）制造的小型、低背模塊產(chǎn)品，具有優(yōu)異的散熱性能和良好的EMI效果。此基板模塊的主要用途一是移動(dòng)設(shè)備的模塊，如電源模塊、無線通信模塊等，二是IC用封裝，如SiP用硅插、PoP用封裝等。展會(huì)現(xiàn)場展示了底板中內(nèi)置控制IC的超小型DC-DC轉(zhuǎn)換器，原來IC沒有內(nèi)置于底板中時(shí)的外形尺寸為4mm×4mm，此次將其縮小至2.95mm×2.35mm。底板為4層底板，在第二層和第三層之間內(nèi)置了控制IC。

 
底板中內(nèi)置控制IC的超小型DC-DC轉(zhuǎn)換器[!--empirenews.page--]

MIPI線用薄膜共模濾波器，在共模濾波器上增加了GSM頻段噪音抑制功能，TCD0806系列通過采用TDK獨(dú)有的薄膜技術(shù)，在以往的共模濾波器上增加了GSM頻段差分噪音抑制的功能，可大幅改善手機(jī)等的接受靈敏度，該產(chǎn)品系列無Pb，符合RoHS產(chǎn)品，主要用于手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。

 
TCD0806B-350-2P
超小型的底面端子型薄膜RF元件/薄膜電容器（Z-match）采用TDK獨(dú)有的薄膜微細(xì)布線技術(shù)，實(shí)現(xiàn)超小型、低背形狀以及低損耗，并且通過采用底面端子構(gòu)造，滿足高密度封裝要求。薄膜電容器實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最高級(jí)別的窄公差以及High-Q、High-SRF（自振頻率）特性。為近年來智能手機(jī)等通信終端的小型薄膜化做出了貢獻(xiàn)。
 
底面端子型薄膜電容器（Z-match）
TDK還展出了能夠把USB 3.0和Thunderbolt等高速接口的電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)傳輸?shù)墓饫|。該光纜由其相關(guān)公司——香港新科集團(tuán)（SAE Magnetics）開發(fā)。通過把信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，與使用電信號(hào)相比，能夠得到線纜更細(xì)、傳輸距離更長、抗電磁噪聲能力強(qiáng)等特征。展出的光纜是以USB 3.0為基礎(chǔ)，兩端的連接器部分配備了具備光電轉(zhuǎn)換功能的光收發(fā)模塊。USB 3.0的線纜直徑為5.5mm，而光纜為3.3mm。光纜的最大數(shù)據(jù)傳輸速度為10Gbit/秒，能夠傳輸100m以上。USB 3.0線纜的最大數(shù)據(jù)傳輸速度為5Gbit/秒，傳輸距離不到3m。
 
USB3.0和光纜的對(duì)比