TI多內(nèi)核構(gòu)架為基站處理注入強(qiáng)勁動(dòng)力

時(shí)間：2012-03-03 23:07:03

關(guān)鍵字：內(nèi)核基站 DSP

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[導(dǎo)讀]2012移動(dòng)世界大會(huì)于2月27日在巴塞羅那舉行，主題是“重新定義移動(dòng)通信”。在本屆大會(huì)上，LTE部署及多核智能終端成為最大亮點(diǎn)。德州儀器（TI）在大會(huì)上宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，

2012移動(dòng)世界大會(huì)于2月27日在巴塞羅那舉行，主題是“重新定義移動(dòng)通信”。在本屆大會(huì)上，LTE部署及多核智能終端成為最大亮點(diǎn)。德州儀器（TI）在大會(huì)上宣布對(duì)其曾獲獎(jiǎng)的 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)進(jìn)行重要升級(jí)，并推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn) SoC。

德州儀器（TI）通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍

TI 可擴(kuò)展 KeyStone II 架構(gòu)支持 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列內(nèi)核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex™-A15 集群，包含多達(dá) 32 個(gè) DSP 和 RISC 內(nèi)核，可需要高性能和低功耗應(yīng)用領(lǐng)域的理想選擇。據(jù)德州儀器（TI）通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍先生介紹，KeyStone II構(gòu)架針對(duì)28nm工藝進(jìn)行了擴(kuò)展，率先在電信基礎(chǔ)設(shè)施中采用ARM A15 RISC 內(nèi)核，支持混合使用多達(dá)32個(gè)內(nèi)核，增強(qiáng)了以太網(wǎng)交換和數(shù)據(jù)包處理能力，支持DSP、ARM 和AccelerationPacs，具有全面多內(nèi)核優(yōu)勢(shì)。

KeyStoneII 多內(nèi)核架構(gòu)

TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TCI6636 基于 TI 最新可擴(kuò)展型 KeyStone II 多內(nèi)核架構(gòu)，并采用業(yè)界首批速度最快的四核 ARM Cortex -A15 RISC 處理器，是業(yè)界首款采用LTE-A 技術(shù)的SoC，它集成1/2/3 層、傳輸及運(yùn)維處理功能，無(wú)需網(wǎng)絡(luò)處理器，無(wú)需天線FPGA，無(wú)需以太網(wǎng)交換機(jī)，無(wú)需SRIO交換機(jī)，極大的降低了功耗和成本。