最新處理器性能排行：聯(lián)發(fā)科第一，高通驍龍第二，三星第三！

作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個(gè)時(shí)候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時(shí)間段講華為和蘋果的芯片要快過(guò)高通聯(lián)發(fā)科

而三星的獵戶座處理器更新就比較不規(guī)律了，有時(shí)候會(huì)選在10月份，有時(shí)候又是年底，還有時(shí)候年初登場(chǎng)。目前蘋果新一代的A15處理器已經(jīng)隨著iPhone13系列的發(fā)布而一起亮相了。

隨著時(shí)間的推移，在如今的手機(jī)市場(chǎng)中已經(jīng)很難看到低端處理器了，即使有也提升了不少，甚至可以說(shuō)不會(huì)出現(xiàn)在千元市場(chǎng)。因?yàn)閺那г袌?chǎng)開(kāi)始，各種中端處理器都開(kāi)始下放到千元手機(jī)上面，而且中端手機(jī)市場(chǎng)更是下放了旗艦處理器。到了旗艦手機(jī)市場(chǎng)，各種花里胡哨的參數(shù)開(kāi)始進(jìn)行綻放，無(wú)論是2K還是雙主攝，又或者是LTPO技術(shù)，都開(kāi)始進(jìn)行搭載。但說(shuō)到性能的話，聯(lián)發(fā)科、高通驍龍、三星Exynos處理器在如今的市場(chǎng)中確實(shí)有著不錯(cuò)的表現(xiàn)，也有著不錯(cuò)的覆蓋率。

近期的市場(chǎng)中爆料了聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和三星Exynos的跑分參數(shù)，可以說(shuō)排名直接發(fā)生了巨大的改變。先來(lái)說(shuō)一下聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器的跑分，首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝制程，目前vivo有一款型號(hào)為V2184的工程機(jī)現(xiàn)身。而且在安兔兔跑分平臺(tái)V9版本直接跑到了100萬(wàn)+的分?jǐn)?shù)，這個(gè)分?jǐn)?shù)要比現(xiàn)在的天璣1200還要高?？磥?lái)在接下來(lái)的市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科將完全不按常理出牌，這也是期待值非常高的關(guān)鍵。

然后就是高通驍龍，目前已經(jīng)有首款搭載“驍龍8Gen1”芯片的平板設(shè)備出現(xiàn)，并且采用三星4nm工藝制程。只不過(guò)該設(shè)備的跑分成績(jī)卻并不理想，單核得分為1215，多核得分為3159，僅能與驍龍888 Plus基本持平。

11月20日消息，據(jù)SamMobile報(bào)道，三星正在測(cè)試聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，而且三星是首批使用聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的手機(jī)品牌之一。

SamMobile透露，已經(jīng)確定三星Galaxy S22系列使用Exynos 2200和高通驍龍8 Gen1兩大旗艦平臺(tái)，因此聯(lián)發(fā)科天璣9000會(huì)被應(yīng)用在三星其它高端設(shè)備上，比如平板電腦。

SamMobile同時(shí)指出，三星看中了聯(lián)發(fā)科天璣9000優(yōu)秀的功耗控制表現(xiàn)，這顆芯片使用的是臺(tái)積電4nm工藝，比三星自家的4nm EUV制造工藝更加優(yōu)秀。

從爆料來(lái)看，三星是目前唯一一家使用Exynos 2200、高通驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000三大旗艦處理器的手機(jī)廠商，多數(shù)廠商都是使用驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000，三星Exynos旗艦芯片多被應(yīng)用到自家的Galaxy S系列上。

11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款5GSoC旗艦芯片“天璣9000”，這是全球首個(gè)采用臺(tái)積電4nm工藝的智能手機(jī)芯片，也是聯(lián)發(fā)科用來(lái)沖擊旗艦手機(jī)市場(chǎng)的首款產(chǎn)品。

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都有沖擊高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)的意愿，但公司始終沒(méi)有發(fā)布一款足以支撐旗艦手機(jī)的芯片。過(guò)去，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商普遍在旗艦機(jī)上搭載高通芯片，在中低端機(jī)型上搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

公司在2019年發(fā)布了第一款5G芯片天璣1000，在2020年發(fā)布了第一款6nm的5G芯片。在天璣9000發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級(jí)5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領(lǐng)域多年來(lái)積極和持續(xù)技術(shù)投資的成果。

近日，據(jù)韓國(guó)媒體The Elec報(bào)導(dǎo)，作為全球智能手機(jī)龍頭，三星正積極擴(kuò)大市占率，內(nèi)部訂下明年智能手機(jī)出貨量達(dá)3.34億臺(tái)的目標(biāo)，是2018年以來(lái)首度超過(guò)3億臺(tái)大關(guān)，其中以中低端機(jī)型占比最大，達(dá)到了將近八成，總量高達(dá)2.67億臺(tái)。而聯(lián)發(fā)科作為三星智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商之一，主要向三星供應(yīng)的就是以中低端智能手機(jī)芯片為主，其在三星的供貨份額大增，則意味著聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步爆發(fā)。

根據(jù)曝光的2022年三星智能手機(jī)出貨計(jì)劃顯示，明年三星準(zhǔn)備發(fā)表64款智能手機(jī)和平板電腦，當(dāng)中31款機(jī)型將使用高通芯片，20款將用三星的Exynos芯片，14款機(jī)型將采用聯(lián)發(fā)科芯片、3款機(jī)型采用展銳芯片。

此前在手機(jī)芯片領(lǐng)域，有五大巨頭，分別是華為、聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、三星。而從市場(chǎng)份額來(lái)看，聯(lián)發(fā)科第一、高通第二、而華為還暫居第三，而蘋果與三星差不多份額。從性能來(lái)看，蘋果性能排第一、而聯(lián)發(fā)科則排名最末，而華為、高通、三星，則相差不太大，具體誰(shuí)排最前，見(jiàn)仁見(jiàn)智吧。

華為已經(jīng)暫時(shí)退出了芯片之爭(zhēng)，原因大家都懂。而高通和聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片基本確定將在下個(gè)月發(fā)布，并且參數(shù)都悉數(shù)曝光，唯獨(dú)只有三星的獵戶座2200，一直在傳聞中既沒(méi)有跑分參數(shù)出現(xiàn)，官方也并未表態(tài)什么時(shí)候發(fā)布或是透露一些信息，讓人略感捉摸不透。

中國(guó)電信移動(dòng)終端測(cè)試中心對(duì)外發(fā)布2021年第一期《終端洞察報(bào)告》。其中，5G芯片測(cè)試結(jié)果顯示，三星獵戶組1080處理器綜合實(shí)力不敵聯(lián)發(fā)科天璣1200，而高通驍龍888芯片相比上述兩款產(chǎn)品則實(shí)力更勝一籌，輕松奪得第一。

三星是目前唯一一家使用Exynos 2200、高通驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000三大旗艦處理器的手機(jī)廠商，多數(shù)廠商都是使用驍龍8 Gen1和聯(lián)發(fā)科天璣9000，三星Exynos旗艦芯片多被應(yīng)用到自家的Galaxy S系列上。據(jù)悉，天璣9000將于明年Q1商用。