高通5G芯片產(chǎn)品線布局完善：涵蓋高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級原創(chuàng)

從今年年初開始，搭載驍龍888 5G芯片的各品牌的旗艦機型就陸續(xù)推出，這些性能過硬的驍龍888新機型長期霸占著魯大師性能手機排行榜的榜單前十的位置，其他友商的競品芯片支持的機型根本沒有能力擠進。在下半年驍龍888 Plus新機型推出以后，榜單的情況才有所變化。一些驍龍888 Plus機型出現(xiàn)了榜單上面。搭載驍龍888的ROG游戲手機5s Pro更是取代了此前長期占據(jù)第一的黑鯊游戲手機4Pro,成為新晉的性能手機排行榜冠軍。

所以，大家都知道的是高通的驍龍5G旗艦芯片是非常有實力的，在安卓世界難尋對手。而大家不知道的是，高通驍龍的中端芯片其實也很厲害。近日，安兔兔公布了2021年10月份最新的安卓中端手機性能排行榜，位列榜單前十的手機里面有七款都是搭載了高通驍龍的7系5G處理器，iQOO Z5更是56萬+的超高跑分位列排行榜第一名。而深受年輕人喜歡的小米11青春版、小米Civi和榮耀50、榮耀50 Pro均榜上有名。

高通作為安卓手機的主流供應商，它的驍龍芯片一直都是手機性能和極致體驗的代言。在向手機OEM廠商出貨的芯片廠商里面，包括高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展訊等，其中，只有高通的5G芯片產(chǎn)品線布局是非常完善的，涵蓋了從高端旗艦到低端芯片的所有芯片層級。

作為手機芯片行業(yè)老大哥級的人物，高通驍龍芯片可謂是家喻戶曉。驍龍8系、7系、6系、4系和2系芯片，不管消費者選購什么價位的手機類型，總是能在配置參數(shù)里面看到高通驍龍的名字。同樣向芯片廠商出貨的聯(lián)發(fā)科雖然這幾年在芯片方面投入的比例增加，但是和高通的研發(fā)技術(shù)相比，還是要落后很多的。這幾年，聯(lián)發(fā)科天璣芯片專攻中低端市場，也確實有一部分市場占有率，不過聯(lián)發(fā)科在高端芯片方面，前路依然漫長。

放眼今年的旗艦芯片市場，5nm工藝制程已經(jīng)成熟，大量終端產(chǎn)品也已經(jīng)落地。幾大芯片廠商，包括高通、華為、蘋果和三星都有了自家的5nm芯片，唯獨缺少了聯(lián)發(fā)科。不得不說，聯(lián)發(fā)科缺席高端旗艦芯片的賽道，對它來說損失是極大的。不僅在旗艦芯片市場的份額消失殆盡，而且也影響它在整個芯片市場的占有率。更為嚴重的是，缺席了高端旗艦芯片，很大程度上是技術(shù)和實力跟不上，研發(fā)成本不到位，消費者對其中低端芯片的品質(zhì)也會抱有懷疑的態(tài)度。

年末時期，多家半導體品牌會發(fā)布新款旗艦處理器。而聯(lián)發(fā)科最新就“截胡”了高通驍龍8系列旗艦新款芯片，還順帶致敬了一波麒麟9000處理器。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布天璣9000旗艦處理器，這枚芯片原本曝光的命名為天璣2000，沒想到發(fā)布時直接宣布命名為“天璣9000”，一下子就讓人想到華為剩下為數(shù)不多卻相當強勁的麒麟9000處理器。

不過看天璣9000的介紹，這枚旗艦芯片的表現(xiàn)確實非同小可，它是全球首款臺積電4nm手機芯片，采用了1個Cortex X2 3.05GHz超大核，3個Cortex A710 2.85GHz大核，4個Cortex A510 1.8GHz小核的8核心設(shè)計，GPU為最新的ARM Mali-G710 MC10，且集成6核 APU，支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存、3.2億像素、WQHD+144Hz屏幕、藍牙5.3等，參數(shù)上看可謂相當強勁。

轉(zhuǎn)眼間，我國5G商用已經(jīng)整整兩個年頭了。站在兩年后的今天，回看兩年前，當時的我們怎么也不會想到5G會有如此迅速的發(fā)展，也不會想到5G能為我們的社會生活帶來如此驚人的變化。

作為全球最大芯片廠商的高通公司，在5G的發(fā)展歷程中，可以說發(fā)揮的作用是十分重要的。從高通驍龍855 5G芯片開始，高通芯片就支持先進的5G連接了。通過手機芯片外掛或者集成驍龍5G基帶的方式，引領(lǐng)著5G芯片的發(fā)展方向。現(xiàn)在包括高通驍龍855、驍龍865和驍龍888在內(nèi)的三代驍龍旗艦5G芯片都實現(xiàn)了對5G的支持。

同樣，在驍龍非旗艦芯片上面，高通也很快推出了支持5G的連接功能，高通的這一步棋可以說對5G智能手機的普及和推廣至關(guān)重要。因為每當一個新鮮事物出現(xiàn)以后，最初的時候都是少數(shù)人的專利和獨享，5G手機也是如此。最初支持5G連接的都是各廠家的旗艦芯片，手機廠商的5G手機也幾乎全部都是旗艦機型，5G成為旗艦手機用戶的專屬特權(quán)。

5G智能手機已經(jīng)成為國內(nèi)手機市場的主流，截至到今年9月份國內(nèi)智能手機市場總體出貨量雖有所降低，但是5G手機的出貨量一直在穩(wěn)定增長中。5G手機已經(jīng)成為整個手機市場的中堅力量，占到同期手機市場總出貨量的70.5%。

手機需要有5G芯片才能實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的連接，高通驍龍的5G芯片，一直深受手機廠商和消費者青睞。從驍龍855時代開始，高通的旗艦芯片和非旗艦芯片都開始逐步支持先進的5G連接了?？梢哉f，高通憑借自身在連接技術(shù)方面的優(yōu)勢，在5G手機芯片的打造上也快人一步。

華為做了P50 Pro系列5G工程機，但由于麒麟9000 5G芯片存量太少，遂沒有上市。

當前上市的華為P50系列采用的是雙平臺，P50標準版搭載高通驍龍888芯片，P50 Pro搭載的是麒麟9000芯片，后續(xù)華為還將會推出驍龍888版P50 Pro，這些機型都不支持5G網(wǎng)絡(luò)。

由于被制裁，華為目前可用的麒麟9000 5G芯片越來越少。最新爆料指出，華為將會用這些麒麟9000芯片應用到即將發(fā)布的折疊屏Mate X2典藏版上，后者將于11月18日首發(fā)。

眼下華為通過采購高通芯片來保障手機業(yè)務(wù)的正常運轉(zhuǎn)，明年登場的華為Mate 50系列大概率也會使用高通新一代驍龍8系芯片，不過Mate 50仍然與5G無緣。

之前華為徐直軍在公開場合透露，因為芯片原因華為手機業(yè)務(wù)確實面臨很大的挑戰(zhàn)，大家現(xiàn)在要想買華為的5G手機基本上買不到。但華為正在努力，讓手機業(yè)務(wù)在適當時候重回正軌，這是華為的目標。