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[導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代頂級旗艦天璣9000,從規(guī)格到命名都實現(xiàn)了跨越,全球首發(fā)臺積電4nm工藝、Cortex-X2CPU大核、Mali-G710GPU、藍(lán)牙5.3等等。老大領(lǐng)銜,小弟們也會很快跟上。據(jù)曝料,聯(lián)發(fā)科明年還會更進(jìn)一步,正在準(zhǔn)備新一代次旗艦級芯片,采用臺積電5nm工藝,...


聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了新一代頂級旗艦天璣9000,從規(guī)格到命名都實現(xiàn)了跨越,全球首發(fā)臺積電4nm工藝、Cortex-X2 CPU大核、Mali-G710 GPU、藍(lán)牙5.3等等。
老大領(lǐng)銜,小弟們也會很快跟上。據(jù)曝料,聯(lián)發(fā)科明年還會更進(jìn)一步,正在準(zhǔn)備新一代次旗艦級芯片,采用臺積電5nm工藝,極大概率會命名為天璣7000。
事實上,天璣7000系列已經(jīng)在進(jìn)行測試了。
聯(lián)發(fā)科天璣家族從臺積電7nm工藝起步,新的天璣1200、天璣1100、天璣920、天璣900、天璣810都升級到了臺積電6nm工藝。
如果屬實,天璣7000系列將是臺積電第一次使用臺積電5nm
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