我國(guó)已在新能源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車
現(xiàn)在本土汽車芯片企業(yè)的機(jī)會(huì)非常明顯。隨著汽車產(chǎn)業(yè)從燃油車向新能源換道,我國(guó)已在新能源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)彎道超車,走在了產(chǎn)業(yè)前沿,而對(duì)于智能化的下半場(chǎng),則是美國(guó)占據(jù)全球創(chuàng)新高地。從全球汽車芯片格局來(lái)看,美國(guó)是非常重要的一股勢(shì)力,隨著產(chǎn)業(yè)迭代,高性能計(jì)算在未來(lái)汽車智能化過(guò)程中的重要性不言而喻,英偉達(dá)、高通等非汽車領(lǐng)域的芯片巨頭紛紛進(jìn)場(chǎng)。
未來(lái)在汽車芯片領(lǐng)域不可能只有一家寡頭企業(yè)。我國(guó)正在積極推進(jìn)芯片的發(fā)展,在信息安全方面,國(guó)產(chǎn)芯片有更大優(yōu)勢(shì)。同時(shí),車企也會(huì)有本地供應(yīng)鏈的需求,國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)必然會(huì)快速發(fā)展并逐步實(shí)現(xiàn)趕超。新能源汽車快速崛起若被稱作“換道超車”,那么國(guó)產(chǎn)芯片的成長(zhǎng)演進(jìn)可謂之“向陽(yáng)易春”。國(guó)產(chǎn)替代這兩年發(fā)展不錯(cuò)。這兩年在比較有利的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下,諸多芯片企業(yè)抓住機(jī)會(huì)進(jìn)入到汽車產(chǎn)業(yè)鏈中。
由于疫情和國(guó)際關(guān)系的影響,汽車芯片產(chǎn)品及上游產(chǎn)品的國(guó)際供應(yīng)關(guān)系都受到了極大的影響,而缺乏自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)窃斐赡壳拔覈?guó)產(chǎn)業(yè)鏈安全問(wèn)題的根本原因,主要體現(xiàn)在國(guó)內(nèi)核心芯片零部件企業(yè)缺失、汽車芯片行業(yè)原始創(chuàng)新能力缺失以及芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)體系和驗(yàn)證手段的缺失。從目前情況上看,汽車芯片比手機(jī)芯片難造,現(xiàn)階段主要依賴于進(jìn)口,但是國(guó)外現(xiàn)在也斷供,自主研發(fā)的話,沒(méi)有個(gè)3年到5年夠嗆。隨著需求進(jìn)一步增加,相信在未來(lái)我國(guó)的汽車制造業(yè)將向高端供應(yīng)鏈攀爬。
隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速,汽車信息化水平空前提升,芯片應(yīng)用快速增加。最早,車上的設(shè)備全部是機(jī)械式的;隨著電子工業(yè)的發(fā)展,汽車的一些控制系統(tǒng)開始了從機(jī)械化到電子化的轉(zhuǎn)換。目前,汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤和安全等諸多領(lǐng)域。而汽車芯片與計(jì)算、消費(fèi)電子芯片不同的是,汽車芯片很少單獨(dú)亮相,都是內(nèi)嵌在各大功能單元中,而且多數(shù)場(chǎng)合是核心。
日常當(dāng)中汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和汽車零部件的報(bào)道,對(duì)于芯片的了解可能就較少,目前的汽車芯片生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)從分布轉(zhuǎn)為了集中,開始了集約化生產(chǎn),伴隨著汽產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,汽車芯片的需求將不斷增加。我國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)域主要是上海、廣東、北京以及江蘇,芯片產(chǎn)品主要是AI芯片和計(jì)算芯片,芯片上游的產(chǎn)業(yè)主要是硅片、半導(dǎo)體設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)以及封裝測(cè)試。政府部門、行業(yè)以及企業(yè)已經(jīng)通過(guò)出臺(tái)政策、合資合作以及創(chuàng)新研發(fā)的方式開始尋求破局之路。
從我國(guó)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看,汽車智能化轉(zhuǎn)型給整個(gè)上游全產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)會(huì),從芯片到操作系統(tǒng)、到軟件、到應(yīng)用等一系列核心技術(shù),汽車行業(yè)很保守,不愿意用新的供應(yīng)商產(chǎn)品,而隨著技術(shù)迭代以及供應(yīng)鏈短缺,國(guó)內(nèi)廠商開始接受本土供應(yīng)商,不過(guò)這個(gè)時(shí)間窗口并不寬松,2025 年將成為關(guān)鍵的分水嶺。數(shù)據(jù)是下一代智能汽車的“血液”,電子電氣架構(gòu)的演進(jìn)方向是保證非常大量數(shù)據(jù)的高速流轉(zhuǎn),從而進(jìn)一步支撐其上所部署的功能,這就涉及到對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理,需要更強(qiáng)算力的芯片來(lái)支撐電子電氣架構(gòu)的演變。
國(guó)家政策支持,汽車芯片就是半導(dǎo)體,手機(jī),電腦等現(xiàn)代高級(jí)設(shè)備都需要用到半導(dǎo)體芯片,因此相關(guān)部門高度重視該行業(yè)的發(fā)展,多次推出相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策以及發(fā)展規(guī)劃。這些規(guī)劃的出臺(tái)解決了小企業(yè)的資金難題,使汽車芯片市場(chǎng)能夠百花齊放,同時(shí)也提高了企業(yè)的創(chuàng)造能力,對(duì)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的升級(jí)起到了不可磨滅的作用。伴隨著政策的支持,做大做強(qiáng)的企業(yè)越來(lái)越多,汽車芯片市場(chǎng)需求不斷攀升,未來(lái)國(guó)內(nèi)各大汽車廠商都有望大規(guī)模使用汽車芯片。