展望未來我國汽車電子產業(yè)前景光明

當前，全球集成電路行業(yè)在細分領域出現(xiàn)多極分化趨勢。智能手機等消費電子市場疲軟，而汽車行業(yè)“含芯量”顯著增加，成為集成電路行業(yè)的重要動力。在這個領域，一批中國企業(yè)正脫穎而出。展望未來，我國汽車電子產業(yè)前景光明。

和消費電子的供應商體系相比，車規(guī)級芯片要求過于嚴苛，因此短期內此前主做消費類芯片的半導體公司想要直接拿到車規(guī)資質認證非常困難，沒有與整車廠建立互信體系。而且目前車規(guī)級產能需求遠沒有消費級大，且投入太大，認證周期非常長，投入的精力和產出并不完全匹配，因此動力明顯不足。所以，汽車芯片的缺口問題依然將在一段時間內存在，并成為擾動汽車產業(yè)的一個重要因素。

與消費類半導體相比，汽車電子元器件與芯片對可靠性的要求更高，需要保證在更為苛刻環(huán)境下的正常運行。作為亟待解決的卡脖子問題之一，車規(guī)級芯片的測試認證及上車應用一直是業(yè)內關切。國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心車規(guī)級芯片測試認證中心將針對車規(guī)級芯片的標準研究、測試評價、產品認證，延伸覆蓋芯片大數(shù)據(jù)分析、整車/零部件應用驗證環(huán)境、芯片應用保險、芯片供需對接等領域，為車規(guī)級芯片企業(yè)提供“芯片級-系統(tǒng)級-整車級”一站式車規(guī)級芯片垂直測試認證服務。

抓汽車產業(yè)變革的機遇期，加快培育和發(fā)展新能源汽車產業(yè)，推動制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，進而加速駛入新能源汽車賽道。一輛智能汽車的芯片分為主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等，用量超過5000顆。今年以來，新能源汽車產銷兩旺，帶動汽車電子量價齊升。 一方面，全球集成電路市場結構調整和需求震蕩，為制造廠商提供戰(zhàn)略機遇。中芯國際公開發(fā)布的報告認為，今年上半年，全球晶圓代工產能已由全面稀缺轉為結構性緊缺，預計下半年汽車電子、綠色能源、工業(yè)控制等領域的芯片需求會保持穩(wěn)健增長，并至少持續(xù)到明年上半年。

與國外相比，國內芯片公司起步晚，技術積累時間不長，車規(guī)級半導體國產化率還比較低，數(shù)據(jù)顯示，中國汽車業(yè)的芯片自給率不足10%，國產化率僅為5%，供應鏈高度依賴國外半導體大廠。其中絕大部分基礎芯片，都繞不開恩智浦、英飛凌、瑞薩電子等國外芯片巨頭的供應，尤其是MCU和以IGBT模塊為代表的功率半導體。以車載MCU為例，雖然國內企業(yè)滲透率較低，但還是涌入了一批企業(yè)入局，包括比亞迪、杰發(fā)科技、芯旺微、賽騰微、國芯科技等等，都已實現(xiàn)大批量產出貨。即使這類產品主要應用在車燈、車窗、雨刮控制等低端應用場景中，國內廠商也在朝著中高端車載MCU市場進發(fā)，以期在工業(yè)控制、汽車電子等領域中實現(xiàn)自主可控。

在許多新能源汽車芯片供應充足的表象下，一些核心芯片供應不足的問題依然在沖擊汽車行業(yè)。這種結構性短缺預計會持續(xù)到2025年，而這也正是集成電路芯片廠商的機會，但芯片廠商因為投入產出的風險考量，實際投入新產能的動力并不充足。目前，汽車行業(yè)處于結構性缺芯狀態(tài)，部分數(shù)字芯片已經(jīng)逐步緩解，但是到汽車半導體短缺全面緩解可能要等到2026年，雖然“缺芯”緩解了，但是國產替代的需求一直在，供應商多元化、多國化，這樣才能保證不受地緣政治等各種不確定的影響。汽車芯片廠商的機會是率先擠進新的汽車品牌，因為新品牌的供應商來源較少。目前，汽車半導體市場主要由海外大廠主導，國產車崛起和國內廠商加快布局帶來各細分賽道國產替代機遇。