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[導(dǎo)讀]隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等發(fā)展,汽車電子迎來結(jié)構(gòu)性變革大機(jī)會對于新能源汽車而言,汽車不再使用汽油發(fā)動機(jī)、油箱或變速器,“三電系統(tǒng)”即電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)取而代之,新增DC-DC模塊、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件。相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)暮诵钠骷β拾雽?dǎo)體含量大大增加。因此從半導(dǎo)體種類上看,傳統(tǒng)燃料汽車中MCU含量最高(23%),而新能源汽車中功率半導(dǎo)體含量最高(55%)。

隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等發(fā)展,汽車電子迎來結(jié)構(gòu)性變革大機(jī)會對于新能源汽車而言,汽車不再使用汽油發(fā)動機(jī)、油箱或變速器,“三電系統(tǒng)”即電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)取而代之,新增DC-DC模塊、電機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等部件。相應(yīng)地實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換及傳輸?shù)暮诵钠骷β?a href="/tags/半導(dǎo)體" target="_blank">半導(dǎo)體含量大大增加。因此從半導(dǎo)體種類上看,傳統(tǒng)燃料汽車中MCU含量最高(23%),而新能源汽車中功率半導(dǎo)體含量最高(55%)。

隨著新能源汽車持續(xù)滲透,電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢加強(qiáng),眾多汽車廠商開始使用越來越多的芯片,比如傳感器和域控的性能提升使得芯片的需求越來越旺盛,同時相關(guān)軟硬件產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了快速迭代,這不僅帶動了車用芯片的繁榮,同時也為基礎(chǔ)設(shè)施所使用的芯片帶來了旺盛的需求,盡管時下一些半導(dǎo)體供應(yīng)出現(xiàn)過剩的情況,但車用芯片仍將供不應(yīng)求。從現(xiàn)有汽車半導(dǎo)體市場來看,現(xiàn)在主要缺的并非先進(jìn)制程的芯片,而是成熟制程的芯片。

汽車半導(dǎo)體是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品。按半導(dǎo)體產(chǎn)品類型可將汽車半導(dǎo)體分為集成電路(微控制器、模擬 IC、邏輯IC、存儲芯片),分立器件,傳感器和執(zhí)行器、光電子器件四大類;按技術(shù)不同也可分為功率IC、IGBT、CMOS、SoC等;按功能用途可分為主控芯片、存儲器、功率半導(dǎo)體、車載傳感器等。

從成本角度看,目前國家補(bǔ)貼和地方政府補(bǔ)貼相對較高,同時新能源汽車能耗費(fèi)用以及保養(yǎng)費(fèi)用較低,從車輛的全生命周期角度看,新能源汽車的全生命周期成本低于燃油汽車。從技術(shù)角度看,在汽車智能化大趨勢下,電動汽車在承接自動駕駛性能方面更具優(yōu)勢。和燃油車相比,電動車整體結(jié)構(gòu)更加簡化,計算機(jī)和其他電子設(shè)備更易與汽車控制器接口銜接,與智能網(wǎng)聯(lián)汽車相結(jié)合更具能耗優(yōu)勢。從環(huán)保角度看,歐美繼續(xù)推行嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn),美國加州政府要求2035年起,加州銷售的每輛新車必須實(shí)現(xiàn)零排放。我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃中提出到2025年,新能源汽車新車銷售量達(dá)到汽車新車銷售總量的20%左右。

我國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展時間較短,近年來由于下游應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,行業(yè)發(fā)展有加速趨勢,也吸引了較多入局者。在許多汽車芯片供應(yīng)充足的表象下,一些核心芯片供應(yīng)不足的問題依然在沖擊汽車行業(yè)。這種結(jié)構(gòu)性短缺預(yù)計會持續(xù)到2025年,而這也正是芯片廠商的機(jī)會,但芯片廠商因為投入產(chǎn)出的風(fēng)險考量,實(shí)際投入新產(chǎn)能的動力并不充足。目前,汽車行業(yè)處于結(jié)構(gòu)性缺芯狀態(tài),部分?jǐn)?shù)字芯片已經(jīng)逐步緩解,但是到汽車半導(dǎo)體短缺全面緩解可能要等到2026年,雖然“缺芯”緩解了,但是國產(chǎn)替代的需求一直在,供應(yīng)商多元化、多國化,這樣才能保證不受地緣政治等各種不確定的影響。汽車芯片廠商的機(jī)會是率先擠進(jìn)新的汽車品牌,因為新品牌的供應(yīng)商來源較少。

汽車市場存在電動化和網(wǎng)聯(lián)化兩大趨勢,單車新能源需要的芯片數(shù)量比以往增加了很多,這是汽車芯片需求放量的主要原因。全球半導(dǎo)體的另一個增量市場是在工業(yè)自動化控制和人工智能領(lǐng)域。無論是汽車芯片還是人工智能芯片,目前在整個市場的占比都還不高,所以半導(dǎo)體市場的走勢主要還是取決于消費(fèi)電子產(chǎn)品。缺芯也嚴(yán)重限制了中國汽車的發(fā)展。我們現(xiàn)在面臨的現(xiàn)狀是超過90% 的汽車芯片需要進(jìn)口,進(jìn)口芯片都來自美歐日,日益多變的國際局勢是原本脆弱的供應(yīng)鏈更加不可控。所以汽車芯片的自主化必須上升到戰(zhàn)略層面進(jìn)行規(guī)劃,沒有自主的汽車芯片保障,中國汽車行業(yè)的發(fā)展將被嚴(yán)重限制。

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