某型金屬陶瓷封裝PIN二極管焊接失效與預(yù)防

時(shí)間：2023-02-22 22:53:38

關(guān)鍵字：金屬陶瓷封裝 PIN二極管焊接失效

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[導(dǎo)讀]摘要:對(duì)某型金屬陶瓷封裝PIN二極管的焊接失效進(jìn)行了分析,針對(duì)兩種常見的失效現(xiàn)象,分析了可能的失效原因,提出了具體的預(yù)防措施,并進(jìn)行了試驗(yàn)驗(yàn)證,為該器件批量化工業(yè)應(yīng)用提供了一定的技術(shù)指導(dǎo)。

引言

金屬陶瓷封裝PIN二極管因具有尺寸小、結(jié)電容低、功率容量高、切換速率快等優(yōu)點(diǎn),在高速射頻與微波開關(guān)電路中具有不可替代的作用。然而該型PIN二極管由于其特殊的工藝、材料、結(jié)構(gòu)等特點(diǎn),在器件應(yīng)用時(shí),特別容易出現(xiàn)一定的早期失效,若處置不當(dāng),會(huì)給批量生產(chǎn)帶來不可預(yù)測(cè)的經(jīng)濟(jì)損失。如不正確的器件安裝,可能會(huì)導(dǎo)致引腳斷裂脫落,器件內(nèi)的芯片、陶瓷電路片開裂等。此外,元器件的焊接工藝對(duì)器件使用的可靠性起著至關(guān)重要的作用。如果PIN二極管焊接質(zhì)量不可控,如焊錫過少、焊點(diǎn)粗糙等,極易造成長(zhǎng)時(shí)間使用時(shí)產(chǎn)生虛焊:而如果焊錫過多或焊接時(shí)間過長(zhǎng),可能會(huì)造成PIN二極管器件的老化損傷,給器件可靠性造成致命的危害。

本文主要針對(duì)PIN二極管焊接過程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象進(jìn)行分析,為排除早期故障提供指導(dǎo)。

1焊接失效現(xiàn)象

金屬陶瓷封裝PIN二極管外形結(jié)構(gòu)如圖1所示,整體結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)為金屬陶瓷管殼氣密封設(shè)計(jì),非常適用于目前流行的表面貼裝工藝。兩端陰影部分為金屬材料焊接區(qū)域,中間白色部分為陶瓷材料密封區(qū)域。器件內(nèi)部采用金屬柱體對(duì)芯片兩面進(jìn)行頂饋式焊接,以此形成雙散熱通道,可以很好地滿足大功率低熱阻使用需求。該器件典型尺寸長(zhǎng)度A一般在2.9~3.6mm,長(zhǎng)度B一般在2.6~3.3mm,厚度c一般在1.9~2.4mm。

金屬陶瓷PIN二極管的內(nèi)部物理結(jié)構(gòu)如圖2所示,內(nèi)部PN結(jié)封裝在中心位置,其中1區(qū)是在P型結(jié)和N型結(jié)之間添加一種未摻雜的高阻本征半導(dǎo)體材料形成,可實(shí)現(xiàn)高功率、高耐壓、低電容等優(yōu)異的性能。

1.1PIN二極管開短路失效事件

利用廠家提供的500只該型號(hào)PIN二極管進(jìn)行上裝板卡驗(yàn)證,經(jīng)常溫電應(yīng)力測(cè)試,發(fā)現(xiàn)有9只出現(xiàn)開路現(xiàn)象,有1只出現(xiàn)短路現(xiàn)象,開路現(xiàn)象的測(cè)試條件如表1所示,短路現(xiàn)象的測(cè)試條件如表2所示。

由表1和表2可以看出,開路損壞二極管在正常工作電流下無正向電壓,短路損壞二極管在反向電壓下具有較大的反向電流。因此,常見的PIN二極管焊接失效一般有兩種情況:一種是短路,即P區(qū)和N區(qū)電勢(shì)相同,PN結(jié)連通:另一種是開路,即P區(qū)和I區(qū)完全隔開,I區(qū)呈現(xiàn)開路狀態(tài),即PN結(jié)斷開。

1.2焊接方法失效試驗(yàn)

選取200只該型號(hào)PIN二極管分成4組,每組50只,A組采用低溫回流焊貼片,溫度最高280℃,最高溫度保持時(shí)間不超過5s:B組采用手動(dòng)焊接,焊接溫度為280℃,停留時(shí)間不超過5s:C組采用低溫回流焊貼片,溫度最高360℃,最高溫度保持時(shí)間不超過5s:D組采用手動(dòng)焊接,焊接溫度為360℃,停留時(shí)間不超過5s。對(duì)4組PIN二極管進(jìn)行常溫電應(yīng)力測(cè)試,測(cè)試結(jié)果如圖3所示。

結(jié)果分析可知,焊接溫度過高容易造成PIN二極管失效,而回流焊比手動(dòng)焊接能使PIN二極管失效率更低。

2焊接失效原因及分析

2.1焊接開路分析

對(duì)用戶反饋的焊接開路的PIN二極管和正常PIN二極管進(jìn)行開帽試驗(yàn)分析對(duì)比,如圖4所示,正常情況下,PN結(jié)金屬鉬柱表面應(yīng)呈金黃色,焊接開路的情況下,為銀白色。此外,經(jīng)x射線分析,如圖5所示,發(fā)生焊接開路現(xiàn)象的PIN管鍍金鉬柱上出現(xiàn)外部焊料回流重熔現(xiàn)象,鉬柱表面出現(xiàn)銀白色的金屬焊渣,因此可以判斷是外部的金屬焊料在燒結(jié)過程中融化流淌,并進(jìn)入了管殼內(nèi)部與鉬柱金屬等發(fā)生重熔,導(dǎo)致內(nèi)部引腳部分脫落。重熔現(xiàn)象主要是因?yàn)楹附訙囟冗^高產(chǎn)生,且可能出現(xiàn)了多次焊接,造成了內(nèi)部焊錫重熔后部分脫落導(dǎo)致接觸不良,從而使PIN二極管整體產(chǎn)生開路現(xiàn)象。

2.2焊接短路分析

將焊接短路的PIN二極管同樣用x射線照射,如圖6所示,發(fā)現(xiàn)兩端鉬柱中間芯片位置出現(xiàn)導(dǎo)致短路的黑影,因此可判斷為管殼的金屬流向了鉬柱中間,產(chǎn)生了短路現(xiàn)象。發(fā)生該情況主要是由于在焊接時(shí)加錫過多,且溫度過高,使焊錫流向了內(nèi)部,破壞了二極管PN結(jié),焊錫連通了二極管正負(fù)極,產(chǎn)生了短路。

3解決與預(yù)防措施

根據(jù)上節(jié)的討論,金屬陶瓷封裝PIN二極管對(duì)于焊接要求較高,為此,總結(jié)焊接注意事項(xiàng)如下:

手工焊接要求:焊接材料是錫(錫6/4合金含銀),在焊接前,可先用吹風(fēng)機(jī)快速烘干器件,焊接時(shí)使電烙鐵邊緣溫度控制在300℃以內(nèi),務(wù)必在3s內(nèi)完成焊接,特殊要求最長(zhǎng)不超過5s。金屬陶瓷PIN二極管在手工焊接時(shí)一定不要破壞二極管的兩邊焊接點(diǎn),焊點(diǎn)損傷會(huì)影響性能,造成開路或短路。

本器件一般建議使用回流焊,錫膏要求是融化溫度在190℃以內(nèi),含錫63%,含鉛37%,嚴(yán)格控制回流焊的焊接曲線,變溫速率不能太快,防止器件出現(xiàn)損傷。建議的回流焊曲線如圖7所示。