PCB電路板是電子設備的核心器件，因此大家有必要對PCB電路板有所了解。為增進大家對PCB電路板的認識，本文將對PCB電路板翹曲標準、PCB電路板翹曲的原因予以介紹。如果你對PCB電路板具有興趣，不妨和小編一起來繼續(xù)往下閱讀哦。
一、PCB翹曲標準是多少?
根據(jù)IPS標準，所需貼裝PCB的翹曲度(WD)應小于或等于0.75%。也就是說，當WD大于0.75%時，應判斷為翹板，或缺陷產(chǎn)品。
實際上，在不安裝元件而只需要插件的情況下，板的平整度要求更低，WD標準可以小于或等于1.5%。
當然，有些廠家為了滿足更高的客戶需求，他們可以追求更嚴格的標準，有些WD標準需要小于或等于0.5%，甚至這個要求達到小于或等于0.3%。
二、PCB翹曲的原因有哪些
1、PCB翹曲原因
1)電路板本身的重量會導致板子凹陷變形
一般回流爐是用鏈條帶動電路板在回流爐內(nèi)向前移動，即以板子兩側為支點支撐整塊板子。
如果板子上有重物，或者板子尺寸過大，由于板子的量，中間會出現(xiàn)凹陷，導致板子彎曲。
2)V-cut太深，導致兩側V-cut處翹曲
基本上，V-Cut是破壞板子結構的罪魁禍首，因為V-Cut在原大片材上切槽，所以V-Cut容易翹曲。
材料、結構、圖形對板翹曲的影響：PCB由芯板、半固化片和外層銅箔壓制而成。芯板和銅箔在壓在一起時會因熱而變形。翹曲量取決于兩種材料的熱膨脹系數(shù)(CTE)。
銅箔的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為17X10-6;而普通FR-4基材Tg點下Z向CTE為(5070)X10-6;TG點以上為(250350)X10-6，由于玻璃布的存在，X方向CTE一般與銅箔相近。
2、PCB加工過程中引起的翹曲
PCB加工翹曲的原因很復雜，可以分為熱應力和機械應力。
其中，熱應力主要在壓制過程中產(chǎn)生，機械應力主要在板材的堆垛、搬運和烘烤過程中產(chǎn)生。
1)來料覆銅板過程中引起的PCB翹曲
覆銅板均為雙面，結構對稱，無圖形。銅箔和玻璃布的CTE幾乎相同，因此在壓制過程中幾乎沒有因CTE不同而引起的翹曲。
但覆銅板壓機尺寸較大，熱板不同區(qū)域的溫差會導致壓合過程中不同區(qū)域的樹脂固化速度和固化程度略有差異。同時，不同升溫速率下的動態(tài)粘度也有較大差異，因此也會因固化過程的不同而產(chǎn)生局部應力。
一般這種應力在壓制后會保持平衡，但在以后的加工過程中會逐漸釋放和變形。
2)PCB壓制過程中引起的PCB翹曲
PCB壓制過程是產(chǎn)生熱應力的主要過程。與覆銅板的壓制類似，也會因固化工藝的不同而產(chǎn)生局部應力。由于厚度較厚，圖案分布多樣，預浸料較多，熱應力會比覆銅板更難消除。
PCB板中的應力在隨后的鉆孔、成型或燒烤過程中釋放，導致板變形。
3)阻焊層和絲印烘烤過程中引起的PCB翹曲
由于在固化過程中阻焊油墨不能相互堆疊，PCB板將放置在機架中烘烤板固化。
阻焊溫度在150℃左右，超過覆銅板的Tg值，PCB容易軟化導致不能耐高溫。造商必須均勻加熱基板的兩面，同時保持加工時間盡可能短，以減少基板的翹曲。
4)PCB冷卻和加熱過程中引起的PCB翹曲
錫爐溫度225℃-265℃，普通板熱風焊料整平時間3s-6s。熱風溫度為280℃-300℃。
焊料整平后，板子從常溫下放入錫爐，出爐后兩分鐘內(nèi)進行常溫后處理水洗。整個熱風焊錫整平過程是一個突然加熱和冷卻的過程。
由于電路板的材料不同，結構不均勻，在冷卻和加熱過程中不可避免地會出現(xiàn)熱應力，導致微觀應變和整體變形翹曲區(qū)域。
5)儲存不當造成的PCB翹曲
PCB板在半成品階段的存放，一般都是牢固地插在貨架上，貨架的松緊度沒有調(diào)整好，或者存放過程中板子的堆放會導致板子發(fā)生機械變形。
尤其是2.0mm以下的薄板，影響更為嚴重。
以上便是此次帶來的PCB電路板相關內(nèi)容，通過本文，希望大家對PCB電路板已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!
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