晶振底下鋪地是更好的選擇，因?yàn)榭梢杂行У販p少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。
一、為什么要在晶振底下鋪地?
在晶振電路板設(shè)計(jì)中，鋪地是一個(gè)非常常用的技巧。在晶振底下鋪地可以有效地減少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。這是因?yàn)殇伒乜梢杂行У販p少晶振電路中的共模噪聲和差模噪聲等干擾信號(hào)，使得晶振頻率更加穩(wěn)定，提高了整個(gè)電路板的性能。
二、晶振底下如何鋪地?
在實(shí)際的晶振電路板設(shè)計(jì)中，為了做到鋪地的效果，需要注意以下幾點(diǎn)：
1. 在晶振底下覆蓋一層連續(xù)的銅層，銅層的接地應(yīng)該與晶振引腳的接地相連，形成一個(gè)完整的電地層。
2. 銅層厚度和晶振引腳長(zhǎng)度應(yīng)該考慮到抗阻抗匹配和信號(hào)完整性問(wèn)題，如果不確定該如何做，可以參考晶振供應(yīng)商提供的參考設(shè)計(jì)。
3. 在晶振底下周?chē)鷳?yīng)該也要鋪一層銅層，以便把晶振引腳之間的相關(guān)信號(hào)與其他信號(hào)隔離開(kāi)來(lái)。
4. 晶振底下的銅層應(yīng)該與其他部分的銅層保持一定的距離，以保證銅層之間的電磁互相作用不會(huì)影響晶體管。這個(gè)距離可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。
5. 如果晶振周?chē)嬖谄渌舾须娮釉?，?yīng)該注意在晶振底下的銅層上禁用其他在線(xiàn)模塊，以確保整個(gè)電路板的穩(wěn)定性。
三、晶振底下不鋪地的后果
如果在晶振底下不鋪地，會(huì)導(dǎo)致晶振頻率不穩(wěn)定，甚至?xí)l(fā)生頻率漂移，這可能會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路板性能下降，甚至無(wú)法正常工作。此外，由于晶振電路板在工作時(shí)需要消耗相當(dāng)大的電流，如果沒(méi)有鋪地，就會(huì)導(dǎo)致晶振電路板產(chǎn)生較強(qiáng)的EMI和噪聲，進(jìn)而影響整個(gè)電路板的性能。
四、結(jié)語(yǔ)
針對(duì)晶振電路板設(shè)計(jì)中的一些技巧，我們可以得出一個(gè)結(jié)論：晶振底下鋪地是更好的選擇，因?yàn)榭梢杂行У販p少EMI和噪聲，并提高晶振的穩(wěn)定性。在實(shí)際進(jìn)行晶振電路板設(shè)計(jì)時(shí)，我們需要注意鋪好地，以保證整個(gè)電路板的性能穩(wěn)定性。
一般來(lái)說(shuō)，晶體振蕩器內(nèi)部的電路會(huì)產(chǎn)生射頻電流，如果晶體是金屬外殼封裝的，直流電源腳是直流電壓參考和晶體內(nèi)部射頻電流回路參考的依靠，通過(guò)地平面釋放外殼被射頻輻射產(chǎn)生的瞬態(tài)電流。
總之，金屬外殼是一個(gè)單端天線(xiàn)，最近的映像層、地平面層有時(shí)兩層或者更多層做為射頻電流對(duì)地的輻射耦合作用是足夠的。晶體下鋪地對(duì)散熱也是有好處的。
其實(shí)單板的布局，布線(xiàn)都是非常講究的。板子就那么多，如何能在上面有序的，盡可能多的實(shí)現(xiàn)我們想要的功能，這都是需要我們進(jìn)行事先設(shè)計(jì)的。如果不提前設(shè)計(jì)，那么會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤的跨層走線(xiàn)和阻抗不匹配的問(wèn)題。
一般來(lái)書(shū)也是建議時(shí)鐘布多層板，可以減小地環(huán)路的面積，降低了差模輻射，減小了EMI，減小了信號(hào)和電源返回路徑的阻抗水平，可以保持全程走線(xiàn)阻抗的一致性，減小了鄰近走線(xiàn)間的串?dāng)_等。
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