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倒置降壓帶來小功率AC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢(shì)

針對(duì)離線電源模塊而言，反激拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是一種合理性的解決方案。然而，一旦設(shè)計(jì)方案的終端設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域不需要隔離，那么與之相比較，離線錯(cuò)位降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具備更高的高效率，而且BOM總量更少。

PFC電感之后二極管的神秘作用，你知道嗎

相信很少有朋友關(guān)心PFC功率矯正電路中電感之后的那個(gè)二極管，但是從事電路設(shè)計(jì)多年的高手一定能夠看出此二極管的作用。實(shí)際上，此二極管的作用在電路中非常重要，其能夠在一定程度上避免電感自感產(chǎn)生反向電流，對(duì)電路造成破壞。

基于FPGA的多人搶答器設(shè)計(jì)（附源碼工程）

逆變H橋IGBT單管驅(qū)動(dòng)詳解

H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路是一種廣泛應(yīng)用于電機(jī)控制領(lǐng)域的電子電路，其名稱來源于其形狀類似于英文字母“H”的電路布局。H橋電路主要用于控制直流電機(jī)(包括有刷直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)等)的正反轉(zhuǎn)、調(diào)速以及制動(dòng)等操作。

漲知識(shí)! 常見的PCB焊接缺陷有哪些？

印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)作為現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組成部分，其焊接質(zhì)量直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和可靠性。在 PCB 焊接過程中，常常會(huì)出現(xiàn)各種焊接缺陷，這些缺陷可能導(dǎo)致電路故障、性能下降甚至設(shè)備損壞。

詳解如何提升單片機(jī)系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性

在單片機(jī)系統(tǒng)的開發(fā)過程中，性能與穩(wěn)定性是兩項(xiàng)至關(guān)重要的指標(biāo)。隨著系統(tǒng)功能的日益復(fù)雜和需求的不斷增長(zhǎng)，如何有效地優(yōu)化和調(diào)試單片機(jī)系統(tǒng)，以提升其性能和穩(wěn)定性，成為了開發(fā)人員必須面對(duì)的問題。

一文講透到底怎么區(qū)分EMI、EMS、EMC

電子產(chǎn)品的電磁輻射問題越來越受到關(guān)注，相信大多數(shù)都對(duì)于EMC(電磁兼容性)這個(gè)名詞也不陌生，因?yàn)橐@得我國(guó)的3C認(rèn)證就必須通過專業(yè)機(jī)構(gòu)的EMC測(cè)試。但是，在各種媒體報(bào)道和產(chǎn)品宣傳當(dāng)中，與之類似的EMI、EMS等專業(yè)名詞也常常出現(xiàn)在大家面前，它們似乎都與防輻射(電磁輻射)有關(guān)，讓人不明就里。那么，它們究竟有什么異同呢?

DA和AD轉(zhuǎn)換的原理詳解

DA轉(zhuǎn)換器(DAC)將數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬信號(hào)，通常用于將數(shù)字音頻、視頻信號(hào)或其他數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)變?yōu)榭晒┤祟惛兄蜻M(jìn)一步處理的模擬信號(hào)。

單片機(jī)程序如何優(yōu)化之單片機(jī)程序高級(jí)設(shè)計(jì)

對(duì)程序進(jìn)行優(yōu)化，通常是指優(yōu)化程序代碼或程序執(zhí)行速度。優(yōu)化代碼和優(yōu)化速度實(shí)際上是一個(gè)予盾的統(tǒng)一。一般是優(yōu)化了代碼的尺寸，就會(huì)帶來執(zhí)行時(shí)間的增加;如果優(yōu)化了程序的執(zhí)行速度，通常會(huì)帶來代碼增加的副作用。很難魚與熊掌兼得，只能在設(shè)計(jì)時(shí)掌握一個(gè)平衡點(diǎn)。

優(yōu)化 FPGA HLS 設(shè)計(jì)

詳解什么是串口屏

串口屏是一種可編程的LCD顯示器，能夠通過串口與單片機(jī)或計(jì)算機(jī)進(jìn)行通信。串口屏通常包括一個(gè)LCD顯示屏、一個(gè)控制器、一個(gè)或多個(gè)串口和必要的電路板。串口屏可作為獨(dú)立的顯示設(shè)備使用，也可用于控制其他設(shè)備，例如機(jī)器人、家庭自動(dòng)化設(shè)備和嵌入式系統(tǒng)等。

基于FPGA的圖像顯示

干貨分享 ▎應(yīng)用于機(jī)頂盒/TV/顯示器 DisplayPort接口 ESD/EOS晶選防護(hù)方案

一文搞懂鋰電池過充和過放的危害

由于在設(shè)計(jì)時(shí)，負(fù)極容量比正極容量要高，因此，正極產(chǎn)生的氣體透過隔膜紙與負(fù)極產(chǎn)生的鎘復(fù)合。故一般情況下，電池的內(nèi)壓不會(huì)有明顯升高，但如果充電電流過大，或充電時(shí)間過長(zhǎng)，產(chǎn)生的氧氣來不及被消耗，就可能造成內(nèi)壓升高，電池變形，漏液，等不良現(xiàn)象。同時(shí)，其電性能也會(huì)顯著降低。

如何從“制造”到“智造”，華為引領(lǐng)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型！

如今科技發(fā)展極快，制造業(yè)也迎來了新轉(zhuǎn)型。數(shù)字化和智能化就像一股強(qiáng)勁的東風(fēng)，吹進(jìn)了制造業(yè)的每個(gè)角落，這使制造業(yè)走到了關(guān)鍵的一步。在這場(chǎng)大變革里，華為不僅實(shí)現(xiàn)突破自我，更敢于嘗試數(shù)智時(shí)代新挑戰(zhàn)。