強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠商和消費(fèi)者
瑞薩電子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會圓滿結(jié)束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會,并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”的演講,還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開發(fā)板、技術(shù)方案等。會議現(xiàn)場人頭攢動,熱情高漲,吸引眾多行業(yè)內(nèi)嵌入式工程師前來探討和交流,為嵌入式工程師獲得產(chǎn)品設(shè)計靈感和實(shí)用方案提供有效資源。
本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開發(fā)板(米爾基于全志 T527開發(fā)板)的OpenCV手勢識別方案測試。
米爾的開發(fā)板我已經(jīng)說過好多款式了,他們最近又發(fā)布了基于RK3576的開發(fā)板,下面我們來看看它的具體情況。這次米爾依然是核心板加擴(kuò)展板的模式,我拿到手的開發(fā)板,核心板已經(jīng)通過LGA貼片,焊好了。
這批針對特定應(yīng)用的集成式硬件和軟件技術(shù)協(xié)議棧旨在降低進(jìn)入門檻,加快產(chǎn)品上市。隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計正變得前所未有地復(fù)雜。