強(qiáng)強(qiáng)合作——XMOS與飛騰云達(dá)成全球首家增值經(jīng)銷(xiāo)協(xié)議以用智能音頻技術(shù)和產(chǎn)品服務(wù)全球廠(chǎng)商和消費(fèi)者
瑞薩電子在深圳(11月30日)和上海(12月6日)的2024 MCU/MPU工業(yè)技術(shù)研討會(huì)圓滿(mǎn)結(jié)束。作為瑞薩電子IDH生態(tài)合作伙伴-米爾電子亮相此次研討會(huì),并發(fā)表題為“嵌入式處理器模組加速工業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)”的演講,還展出基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板開(kāi)發(fā)板、技術(shù)方案等。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),熱情高漲,吸引眾多行業(yè)內(nèi)嵌入式工程師前來(lái)探討和交流,為嵌入式工程師獲得產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈感和實(shí)用方案提供有效資源。
本文將介紹基于米爾電子MYD-LT527開(kāi)發(fā)板(米爾基于全志 T527開(kāi)發(fā)板)的OpenCV手勢(shì)識(shí)別方案測(cè)試。
米爾的開(kāi)發(fā)板我已經(jīng)說(shuō)過(guò)好多款式了,他們最近又發(fā)布了基于RK3576的開(kāi)發(fā)板,下面我們來(lái)看看它的具體情況。這次米爾依然是核心板加擴(kuò)展板的模式,我拿到手的開(kāi)發(fā)板,核心板已經(jīng)通過(guò)LGA貼片,焊好了。
這批針對(duì)特定應(yīng)用的集成式硬件和軟件技術(shù)協(xié)議棧旨在降低進(jìn)入門(mén)檻,加快產(chǎn)品上市。隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起,以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及,這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。
摘要:汽車(chē)行業(yè)正處在電動(dòng)化和智能化的轉(zhuǎn)型過(guò)程中,而半導(dǎo)體企業(yè)站在這一變革的最前沿。這一轉(zhuǎn)型帶來(lái)了重大發(fā)展機(jī)遇,也帶來(lái)了諸多挑戰(zhàn),需要顛覆性的技術(shù)以及更短的開(kāi)發(fā)周期。加強(qiáng)半導(dǎo)體制造商、一級(jí)供應(yīng)商和汽車(chē)制造商之間的合作,對(duì)于應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜情況及推動(dòng)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)至關(guān)重要。
本文探討了在系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用中實(shí)施熱插拔控制器的優(yōu)勢(shì)和好處。熱插拔控制器提供了一種先進(jìn)的解決方案,可無(wú)縫插入和拔出電子設(shè)備,確保持續(xù)運(yùn)行、防止過(guò)流并進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)。通過(guò)提供參考設(shè)計(jì),用戶(hù)可以更好地了解關(guān)鍵功能,從而增強(qiáng)這些功能的相關(guān)性和重要性。本文重點(diǎn)介紹熱插拔控制器如何提高系統(tǒng)可靠性、最大限度地減少停機(jī)時(shí)間并保護(hù)敏感設(shè)備,最終優(yōu)化系統(tǒng)性能并降低維護(hù)成本。