模擬

IC載板未來市場發(fā)展趨勢淺析

IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內(nèi)部布有線路用以導(dǎo)通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設(shè)計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等附加功能。IC載板是以BGA(Ball Grid Array,

光電是硅材料市場熱點

半導(dǎo)體材料問世以來始終保持高速發(fā)展，這充分說明它在國民經(jīng)濟中的重要性，它的發(fā)展水平代表一個國家的經(jīng)濟實力和科技水平。因而國外大企業(yè)每年投入銷售額的3%-5%作為開發(fā)新品費用，力爭站在發(fā)展的前沿，確保企業(yè)總有

中國大陸光伏企業(yè)發(fā)展之路—成長的煩惱

2001年，施正榮博士在無錫成立尚德太陽能，拉開了中國大陸興辦光伏企業(yè)的序幕。此后，全國各地的光伏企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，共同追捧太陽能這一潛力無限的朝陽產(chǎn)業(yè)。盡管太陽能概念被廣泛認可，市場前景一片看好，然

數(shù)/模轉(zhuǎn)換器與數(shù)字電位器的選擇

利用數(shù)字輸入控制微調(diào)模擬輸出有兩種選擇：數(shù)字電位器和數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)，兩者均采用數(shù)字輸入控制模擬輸出。

新型腦電信號放大檢測電路的設(shè)計

通過對前置放大器等電路結(jié)構(gòu)的精心設(shè)計，選用超低噪聲的集成運算放大器以及線性光耦合器等新器件，克服了腦電信號采集中常遇到的一些困難，使前置放大器具有較高的共模抑制比，從而能夠較好地放大檢測出的腦電信號。

Microchip宣布在其32位PIC32單片機系列中集成USB 2.0 On-The-Go （OTG） 功能

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布在其32位PIC32單片機系列中集成USB 2.0 On-The-Go (OTG) 功能。集成的USB OTG有助于設(shè)計工程師以簡易和性價比高的途徑，滿足最終產(chǎn)品對高級USB連接功能與日俱增的需

領(lǐng)航一號國產(chǎn)化背后：數(shù)千億市場打破國外壟斷

我國自主研制的“北斗”衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)核心芯片“領(lǐng)航一號”宣告成功，今后將替代“北斗”系統(tǒng)內(nèi)的國外芯片。該市場過去曾一度為國外壟斷，并使我國自主衛(wèi)星定位系統(tǒng)的發(fā)展掣肘。2月21日

紅外動目標識別跟蹤系統(tǒng)的DSP+FPGA實現(xiàn)

從以太網(wǎng)供電中獲得更多的電力

12位A/D轉(zhuǎn)換器ADS7864在電網(wǎng)諧波分析儀中的應(yīng)用

ADS7864是Burr-Brown公司開發(fā)的12位6通道A/D轉(zhuǎn)換器，介紹了ADS7864的工作原理、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工作模式及編程要點，給出了ADS7864在電網(wǎng)諧波分析儀中與數(shù)字信號處理器TMS320F206的接口應(yīng)用實例，并且對DSP與A/D轉(zhuǎn)換器的接口特點進行了總結(jié)。

微熱管在電子器件冷卻中的應(yīng)用

簡單介紹了幾種目前最新穎的微熱管在高熱流密度電子器件冷卻中的應(yīng)用，包括平板熱管、圓棒熱管和電流體動力熱管。并對某些前沿的研究現(xiàn)狀進行概述，指出了下一步的研究趨勢，希望能引起國內(nèi)同行的關(guān)注。

一種新型BST薄膜移相器的電路設(shè)計

本文對BST薄膜移相器的設(shè)計模型進行研究分析，提出了一種新型的電路結(jié)構(gòu)，在BST材料移相器的大移相量和盡可能低的損耗一對矛盾中找到一個平衡點。

LED業(yè) 春燕提早飛來

LED產(chǎn)業(yè)春燕提早來到，LED大廠包括光寶科(2301)的LED部門、晶電(2448)、億光(2393)的元月營收都超過去年12月，訂單更在農(nóng)歷春節(jié)前出現(xiàn)追加現(xiàn)象，使億光、晶電在農(nóng)歷春節(jié)期間不得不加班出貨;光寶科技執(zhí)行長滕光中昨(1

六大鋰電巨頭組成專家團赴深論劍

深圳鋰電制造業(yè)迅速崛起，已經(jīng)逐漸成為中國的一面旗幟。記者昨日獲悉，由信息產(chǎn)業(yè)部電信研究院等機構(gòu)主辦的第三屆華南鋰電高層論壇(國際年)將于3月4日-5日在深圳舉辦。記者獲悉，組委會將邀請聚合物、磷酸鐵鋰材料的

富士通微電子亮相IIC成都站 傾力深耕西部市場

富士通微電子宣布將參加2008年2月28日至29日于成都舉行的IIC(國際集成電路研討會暨展覽會)，向業(yè)界展示旗下五大系列產(chǎn)品。屆時，富士通微電子亞太集團高級副總裁鄺國華博士也將在展會的主題研討會中發(fā)表關(guān)于“數(shù)