提到臺積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場的70%左右。
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設(shè)備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設(shè)計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設(shè)備概念,旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術(shù)實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期,三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
相信每一位身處這個數(shù)字化科技時代的朋友們都深有感觸,那就是近年來包括智能手機在內(nèi)的消費類電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實在是太快了,若非極少數(shù)的極客用戶,相信沒有誰的換機速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
隨著科技的不斷發(fā)展,芯片在各行各業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛,芯片設(shè)計也越來越受到社會大眾的關(guān)注。芯片設(shè)計又被稱為電路設(shè)計,是指以集成電路,超大規(guī)模集成電路為目標的設(shè)計流程。生活中有很多電子器件都需要用到芯片,掌握芯片設(shè)計技術(shù),對行業(yè)乃至國家的發(fā)展都極為重要。
早在今年7月份,杭州發(fā)布《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》(簡稱《實施意見》),實施五大行動、出臺14項舉措,促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,打造萬億級智能物聯(lián)產(chǎn)業(yè)集群,凝聚硬核力量。
據(jù)悉美國創(chuàng)立不久的SiFive公司研發(fā)的RISC-V架構(gòu)核心獲得了美國宇航局(NASA)的認可,這對于中國正力推的RISC-V架構(gòu)無疑是又一針強心劑,而對于ARM來說則是又一記重拳。
單晶硅片:硅的單晶體,是一種具有基本完整的點陣結(jié)構(gòu)的晶體。不同的方向具有不同的性質(zhì),是一種良好的半導(dǎo)材料。純度要求達到99.9999%,甚至達到99.9999999%以上。用于制造半導(dǎo)體器件、太陽能電池等。用高純度的多晶硅在單晶爐內(nèi)拉制而成。
光伏發(fā)電系統(tǒng) (photovoltaic generation system),簡稱光伏(photovoltaic),是指利用光伏電池的光生伏特效應(yīng),將太陽輻射能直接轉(zhuǎn)換成電能的發(fā)電系統(tǒng)。
9月8日凌晨,蘋果在秋季新品發(fā)布會上,帶來了新款的AirPods Pro降噪耳機,雖然外觀上與前代幾乎一模一樣,但也帶來了諸多升級,最亮眼的莫過于降噪效果提升了兩倍。
人工智能(Artificial Intelligence),英文縮寫為AI。它是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學。
儲能電池是由電池儲能設(shè)備(由單體元件→電池包模塊→電池柜→電池儲能單元→電池儲能設(shè)備)、PCS及濾波環(huán)節(jié)所構(gòu)成的整體。其通過變壓器,經(jīng)由公共連接點(Point of Common Coupling,PCC)并網(wǎng)的結(jié)構(gòu)如圖2.3所示:
計算機芯片是一種用硅材料制成的薄片,其大小僅有手指甲的一半。一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的,體積很小,在芯片上布滿了產(chǎn)生脈沖電流的微電路。
9月8日凌晨消息,蘋果公司召開秋季新品發(fā)布會,推出iPhone 14系列、Apple Watch Pro 2代,以及Apple Watch Series 8,新一代的“蘋果三件套”誕生。
8月24日消息,據(jù)國外媒體報道,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)表示,芯片市場規(guī)模今年仍有望超過6000億美元。該機構(gòu)將今年的芯片市場增長預(yù)期從此前的16.3%下調(diào)至13.9%。此外,該機構(gòu)預(yù)計,2023年芯片銷售額將僅增長4.6%,是自2019年以來的最低增速。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。