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百年汽車工業(yè)的未來，承托于方寸硅片之上
登上時代的巨輪，車企正共同奔赴軟件定義汽車的時代。機遇將至，砥礪前行一個甲子的中國汽車開始嶄露頭角，其中有時運的輪轉，背后亦少不了汗水和堅韌。
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蘋果將成第一家使用臺積電最新工藝芯片的公司，用于iPhone和Mac中
臺積電已經(jīng)確認會在 9 月份量產(chǎn) 3nm 工藝，初期良品率優(yōu)于 5nm，首批 3nm 產(chǎn)能不出意外的話就是蘋果 M2 Pro 和英特爾瓜分，但初期產(chǎn)能不會太多。
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三星SDI在明年，就將敲定直徑46毫米的電池的具體規(guī)格
9 月 7 日消息，2022 世界新能源汽車大會上，三星 SDI 對外透露了其 46 系列電芯開發(fā)的最新進展。 三星 SDI 中國區(qū)負責人崔勛稱三星 SDI 將確定其電池最終規(guī)格，其直徑為 46 毫米。
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iPhone 14跑分測試結果與iPhone 13相差不多，單核跑分1719分，多核跑分4552分
正式發(fā)布后，iPhone 14 Pro的首個跑分在GeekBench 5數(shù)據(jù)庫中出現(xiàn)，這也是我們第一次前瞻A16處理器的真實性能實力。機型識別為iPhone15，3，CPU最高頻率3.46GHz，主板代號D74AP，運行iOS 16.0操作系統(tǒng)。
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覆蓋全國6萬+景區(qū)，高德打車AR實景找車功能全面上線
近日，有消息爆料稱，高德推出了AR實景找車功能。用戶在線上打完車以后，可以通過AR實景準確找到車的位置。相比普通的路線導航，該功能能更加直觀的根據(jù)自己所在的位置，直接在現(xiàn)實環(huán)境中通過箭頭指引到達車輛所在目的地。
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M1 芯片是 Apple 迄今為止創(chuàng)建的最強大的芯片
規(guī)模差距如此明顯也是因為M1則作為RISC更適合超寬架構，IBM最新的POWER處理器同樣也是超寬的架構。如此龐大的規(guī)模帶來了M1極其優(yōu)秀的能耗比以及驚人的IPC性能優(yōu)勢。
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英偉達將在今年 10 月推出 RTX 4090 顯卡，RTX 4080、4070、4060 等型號將在后續(xù)推出
NVIDIA GeForce RTX 3060 顯卡是NVIDIA公司生產(chǎn)的顯卡。GeForce RTX? 30 系列 GPU 強勁的性能滿足玩家和設計者。產(chǎn)品采用第 2 代 NVIDIA RTX 架構 - NVIDIA Ampere 架構，搭載全新的 RT Core、Tensor Core 及SM 流式多處理器。
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隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片制造技術的重要性與日遞增
全球鉍的存儲量非常稀少，并且其存在形式也非常的特殊。其質地非常脆弱，非常容易混熟，粉碎化學性質相對來講比較穩(wěn)定，而且自然界之中大多數(shù)時候以游離金屬以及礦物的形式所存在的。
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聯(lián)發(fā)科就一路高歌猛進， 2022 年需要什么樣的高端手機芯片？
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場。
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中國的長江存儲已經(jīng)進入蘋果供應鏈，將供貨 iPhone 14 系列 NAND 閃存
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。
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高通驍龍 7 系芯片和聯(lián)發(fā)科天璣迭代芯片的更多信息浮出水面
今天，聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布一款新品，名為天璣1080，對標高通驍龍7系列。數(shù)碼閑聊站指出，聯(lián)發(fā)科天璣1080安兔兔跑分在50-60萬之間，與高通驍龍778G Plus相差不大，后者安兔兔跑分在55萬分左右。不僅如此，聯(lián)發(fā)科天璣1080給廠商的報價很便宜，聯(lián)發(fā)科還會提升天璣1080的外圍參數(shù)，以此來搶占中端手機市場。
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2025年量產(chǎn)“1.8nm”工藝，將讓Intel重新回到半導體領導者地位？
9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美國俄亥俄州投資200億美元新建大型晶圓廠，這是Intel IDM 2.0戰(zhàn)略的一部分，整個投資計劃高達1000億美元，新工廠預計2025年量產(chǎn)，屆時“1.8nm”工藝將讓Intel重新回到半導體領導者地位。
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應對外界環(huán)境所發(fā)生的變化，巨頭加快了自身在芯片代工市場的布局
提到臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機構。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導體市場的70%左右。
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通訊工具又到了新的時代，那就是折疊屏手機？
在 CES 2022 上三星展示了 Flex G 和 Flex S 概念折疊屏設備。Flex S 和 Flex G 是三星顯示設計的雙折疊屏手機-平板電腦混合設備概念，旨在展示翻蓋式 Galaxy Z Flip 和書本式 Galaxy Z Fold 之外的可折疊技術實現(xiàn)的其他外形尺寸。近期，三星顯示在韓國注冊了“Flex G”商標。
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驍龍8Gen2仍將采用Adreno 730 GPU，但存儲配置以及基帶配置會有所升級
相信每一位身處這個數(shù)字化科技時代的朋友們都深有感觸，那就是近年來包括智能手機在內(nèi)的消費類電子領域的更新?lián)Q代速度實在是太快了，若非極少數(shù)的極客用戶，相信沒有誰的換機速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。
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