近日,比亞迪公告稱終止推進(jìn)子公司比亞迪半導(dǎo)體本次分拆上市事項(xiàng),后者擬開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè),以應(yīng)對(duì)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能瓶頸。
2022年1月,聯(lián)發(fā)科官方宣布,已經(jīng)在業(yè)內(nèi)第一家成功完成了WiFi 7(802.11be)技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)演示,預(yù)計(jì)2023年發(fā)布全新的Filogic WiFi 7無線連接平臺(tái)產(chǎn)品。
在過去2年間,疫情所帶來的紅利讓眾多芯片廠商“一飛沖天”,無論是業(yè)績(jī)、資本支出,還是市值都到達(dá)了一個(gè)前所未有的新高度,雖然很多分析機(jī)構(gòu)早早為市場(chǎng)打起了供過于求的“預(yù)防針”,但當(dāng)這天真正到來的時(shí)候,芯片廠商依舊被摔得“遍體鱗傷”。
邁入10月,又到了芯片廠商們披露業(yè)績(jī)的時(shí)候,與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創(chuàng)新高”的成績(jī)單不同,從已披露的數(shù)據(jù)來看,9月/Q3的業(yè)績(jī)大部分低于預(yù)期。
AR眼鏡是谷歌率先打造的一款帶有科幻色彩的產(chǎn)品,也是一項(xiàng)擁有前衛(wèi)技術(shù)的產(chǎn)品,帶上它可以體驗(yàn)到在科幻電影里帥氣的男、女主角所使用的未來功能。
當(dāng)然,在這項(xiàng)技術(shù)用途上,離我們不遠(yuǎn);但AI它真正的技術(shù)支持,是我們大多數(shù)人沒法接觸的。AI即是人工智能,通過深度學(xué)習(xí),來完成我們特定的某項(xiàng)任務(wù),這背后需要強(qiáng)大的算力算法加持。
高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,35,400多名員工遍布全球 。高通是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,變革了世界連接、計(jì)算和溝通的方式。
當(dāng)全球芯片界的目光都聚焦于臺(tái)積電與三星的2納米之爭(zhēng)時(shí),沉寂已久的英特爾以另一種方式宣告歸來。北京時(shí)間2022年9月28日,英特爾在美國(guó)加州圣何塞市舉行了第二屆On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)。
特斯拉車機(jī)芯片供應(yīng)商是AMD美國(guó)超威半導(dǎo)體公司,目前特斯拉所有在售車型的車機(jī)搭載的都是AMD的銳龍芯片,相信使用過特斯拉車機(jī)的朋友們都知道,實(shí)際使用體驗(yàn)十分順滑流暢,是眾多新能源車機(jī)中獨(dú)一檔的存在。
在半導(dǎo)體制造中,3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年,三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET(全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管)技術(shù),這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
有線電視cable television (CATV)也叫電纜電視,是由無線電視發(fā)展而來,最初出現(xiàn)于1950年的美國(guó)賓夕法尼亞州。有線電視仍保留了無線電視的廣播制式和信號(hào)調(diào)制方式,并未改變電視系統(tǒng)的基本性能。
10月19日消息,據(jù)媒體報(bào)道,在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后,當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電,將再次將這一先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間推遲3個(gè)月。
英特爾銳炫ArcA750獨(dú)立顯卡,8G存儲(chǔ)空間,臺(tái)式機(jī)電競(jìng)游戲?qū)I(yè)設(shè)計(jì)顯卡,為游戲而設(shè)計(jì),打開游戲新視界!現(xiàn)在可預(yù)約搶購(gòu),京東商城支付定金100,預(yù)估到手價(jià)2499元!
USB Type-C是一種USB接口外形標(biāo)準(zhǔn),擁有比Type-A及Type-B均小的體積,既可以應(yīng)用于PC(主設(shè)備)又可以應(yīng)用于外部設(shè)備(從設(shè)備,如手機(jī))的接口類型 [1] 。
高通驍龍8Gen2作為高通新一代旗艦芯片將于11月發(fā)布,許多消費(fèi)者也十分期待年底會(huì)搭載驍龍8Gen2的新機(jī)。就在近日,驍龍8Gen2首個(gè)跑分泄露,源于三星的GalaxyS23系列,CPU大核頻率3.4GHz,GK5單核1524分,多核4597分。