華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中,扮演了“黑馬”的角色。
沒有5G的華為手機(jī),就算是搭載麒麟芯片,給消費(fèi)者的感覺依然有一些缺憾。華為稀缺旗艦手機(jī)華為Mate40Pro,從上市以來就一直處于需要搶購的狀態(tài),經(jīng)常是就算加價也一機(jī)難求。
芯片制造是一個非常復(fù)雜的工業(yè)流程,如果說芯片設(shè)計看重的是工業(yè)軟件,芯片架構(gòu)技術(shù)的話,那么芯片制造就需要對半導(dǎo)體設(shè)備市場有很高的把控要求了。
根據(jù) Gartner 公司公布的最新結(jié)果,2021 年全球半導(dǎo)體收入總額為 5950 億美元,比 2020 年增長了 26.3%。
近日有許多消息稱,蘋果正在開發(fā)多款Mac新品、以及四種不同風(fēng)味的AppleSiliconM2芯片。預(yù)計今年晚些時候,該公司將帶來重新設(shè)計的MacBook Air/MacBook Pro筆記本電腦、iMac Pro一體機(jī)、Mac Pro工作站、以及Mac mini主機(jī)。
1947年,第一個基于鍺半導(dǎo)體的具有放大功能的點接觸式晶體管問世,標(biāo)志著人類從真空管時代進(jìn)入了晶體管時代。晶體管的發(fā)明開啟了電子世界的大門,為集成電路的產(chǎn)生奠定了基礎(chǔ)。
據(jù)高德納咨詢公司15日發(fā)布的報告顯示,2021年全球半導(dǎo)體市場銷售總額同比大增26.3%,為5950億美元。三星電子半導(dǎo)體銷售額(732億美元)時隔三年再度力壓英特爾奪回市場份額冠軍。
半導(dǎo)體器件是導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件,可用來產(chǎn)生、控制、接收、變換、放大信 號和進(jìn)行能量轉(zhuǎn)換。
高通中國研發(fā)總監(jiān)徐晧在5G技術(shù)演進(jìn)分享會上表示,目前已有205多家運(yùn)營商部署了5G商用網(wǎng)絡(luò),280多家運(yùn)營商正在投資5G技術(shù)。
TCL電視屬于TCL科技集團(tuán)股份有限公司旗下品牌 ,2020年2月份,TCL電視面板出貨量以19.3%首次占據(jù)全球第一,并以19.7%的份額占據(jù)出貨面積第一。
光刻機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要性不言而喻,想要生產(chǎn)芯片就必須要配備光刻機(jī)。而ASML則是光刻機(jī)領(lǐng)域的巨頭,全球僅ASML能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī),這也讓其在光刻機(jī)領(lǐng)域地位超然。
說過國內(nèi)手機(jī)廠商自研芯片這部分,目前除了華為之外,只有小米曾經(jīng)研發(fā)過澎湃S1芯片,但只有在一款手機(jī)上,而且由于反響并不好,所以小米也沒有將手機(jī)芯片繼續(xù)研發(fā)下去
4 月 14 日消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日報報道,今日下午,臺積電舉行在線法人宣講會。法人提問,臺積電的垂直整合制造廠(IDM)客戶有意重回晶圓代工市場,臺積電如何面對競爭。
近日,中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院(以下簡稱“鄭州軌交院”)在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗和基礎(chǔ)上,推出了支持超薄晶圓全切工藝的全自動12寸晶圓激光開槽設(shè)備。
1947年,晶體管在美國貝爾實驗室誕生,標(biāo)志著半導(dǎo)體時代的開啟。1958年集成電路的出現(xiàn) 加速了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。經(jīng)過半個世紀(jì),半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)非常成熟,形成了從半導(dǎo)體材料、設(shè)備到半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈。