穩(wěn)壓芯片詳談(五)，ADP2381穩(wěn)壓芯片過壓保護(hù)介紹

穩(wěn)壓芯片在眾多器件中均有所應(yīng)用，對(duì)于穩(wěn)壓芯片，小編曾帶來諸多文章，如穩(wěn)壓芯片發(fā)展前景、7805穩(wěn)壓芯片的介紹等。本文對(duì)于穩(wěn)壓芯片的介紹，主要在于介紹ADP2381穩(wěn)壓芯片的過壓保護(hù)。如果你對(duì)本文涉及的穩(wěn)壓芯片相關(guān)內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、ADP2381介紹

ADP2381是--款電流模式控制,同步,降壓型DC-DC穩(wěn)壓器。它集成了44毫歐的功率MOSFET和一個(gè)低邊驅(qū)動(dòng)器以提供高效率的解決方案。ADP2381在4.5~20V的輸人電壓下運(yùn)行,并且可以提供6A的輸出電流。輸出電壓可以從0.6V調(diào)至輸人電壓的90%。ADP2381的開關(guān)頻率可以在250kHz~1.4MHz之間編程選擇,或固定在290kHz.550kHz。其同步功能可以使開關(guān)頻率被同步至外部時(shí)鐘,以盡量減少系統(tǒng)中的噪聲。

外部補(bǔ)償和可調(diào)軟啟動(dòng)提供使得設(shè)計(jì)更加靈活。電源良好輸出提供了簡單,可靠的電源排序。其他功能還包括可編程欠壓鎖定(UVLO),過電壓保護(hù)(OVP),過電流保護(hù)(OCP)和熱關(guān)斷(TSD)。ADP2381在--40°C至+125°C的結(jié)溫范圍內(nèi)工作,采用16引腳TSSOP_EP封裝。可應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療保健和醫(yī)療、中間電源軌轉(zhuǎn)換、工業(yè)和儀器儀表、直流到直流負(fù)載點(diǎn)應(yīng)用。

圖1ADP2381引腳排列圖

輸人電壓:4.5V到20V;集成44m2高側(cè)MOSFET;0.6V+1%的過溫基準(zhǔn)電壓;連續(xù)輸出電流6A;可編程開關(guān)頻.率:250kHz至1.4MHz;同步到外部時(shí)鐘:250kHz至1.4MHz;180°異相同步;可編程UVLO(欠壓鎖定);電源良好輸出;外部補(bǔ)償;具有外部可調(diào)節(jié)的選項(xiàng)的內(nèi)部軟啟動(dòng);啟動(dòng)進(jìn)人預(yù)充電輸出;支持ADIsimPower設(shè)計(jì)工具。

二、過電壓保護(hù)(Over Voltage Protection)

ADP2381電源管理芯片測試包括眾多功能模塊,包括頻率測試、最小開關(guān)時(shí)間測試、欠壓鎖定測試、靜態(tài)電流測試、關(guān)斷電流測試、限流閾值測試等。文中只介紹ADP2381的OVP(過壓保護(hù))功能的測試方案。ADP2381提供過壓保護(hù)功能以保護(hù)系統(tǒng)免受輸出短路到較高電壓或發(fā)生強(qiáng)烈的負(fù)載瞬變。當(dāng)反饋電壓增大到0.7V時(shí),內(nèi)部高側(cè)MOSFET和低側(cè)驅(qū)動(dòng)器被關(guān)斷，直到FB引腳電壓減小到0.63V。此時(shí)，ADP2381恢復(fù)正常運(yùn)行。

三、測試回路設(shè)計(jì)

1)如圖2所示連接電路;

2)設(shè)置PVIN=12V;

3)設(shè)置測試模式寄存器;

4)將Vfb的電壓從0.6V逐步升到0.8V,觀察SYNC引腳的波形,當(dāng)它變成高電平,記錄FB引腳的電壓;

5)將Vfb的電壓從0.8V逐步降到0.6V,觀察SYNC引腳的波形,當(dāng)它變成低電平,記錄FB引腳的電壓;

6)觸發(fā)點(diǎn):上升0.66V,下降0.63V。

注:掃描速度應(yīng)低于0.1V/ms。

圖2 OVP測試回路

定制的測試板預(yù)先設(shè)計(jì)了測試過程中需要用到各個(gè)功能模塊的測試回路,各個(gè)回路中設(shè)置了開關(guān)，通過ATE控制開關(guān)的通斷實(shí)現(xiàn)電路的連接，以下為過壓保護(hù)連接回路的代碼:

thehdw.Utility.Pins("K1，K9，K5").State=tlUtilBitOn

thehdw.Wait 5*ms

thehdw.Pins("EN_HSD").StartState=chStartLo

thehdw.Pins("EN_HSD").InitState=chInitLo

thehdw.Digital.ConnectPins("EN_HSD")

Call DCVI_FVMI("PVIN_,DC30",5,0.1,10)

thehdw.Wait 5*ms

thehdw.Digital.Patterns.Pat(UNLOCK_PAT),.Run

四、主要測試代碼

為了測試FB引腳在升降壓測試掃描時(shí)在幾伏的時(shí)候跳變,我們選出了150顆芯片作為樣品進(jìn)行測試,以下列出五組測試數(shù)據(jù):在150組數(shù)據(jù)中，根據(jù)數(shù)據(jù)分析原則,去除明顯錯(cuò)誤的數(shù)據(jù),在合理范圍內(nèi),升壓選擇最大跳變值0.72V,降壓選擇最小跳變值0.63V。測得的跳變值用于進(jìn)行FinalTest時(shí)測試代碼的編寫。

測試程序的開發(fā)環(huán)境是使用微軟的VBA。VBA是Visual Basic的一種宏語言，是微軟開發(fā)出來在其桌面應(yīng)用程序中執(zhí)行通用的自動(dòng)化(OLE)任務(wù)的編程語言。主要能用來擴(kuò)展Windows的應(yīng)用程式功能,特別是Microsoft 0ffice軟件。也可說是一種應(yīng)用程式視覺化的Basic腳本。也被ATE測試工程師常用作測試工具。以下為FinalTest的過壓保護(hù)測試代碼:

Call DCVI_FVMI("FB_DC30",0.67,0.02,10)

thehdw.Wait3*ms

If test__of_type=1Then

thehdw.DCVI.Pins("FB_DC30").voltage=0.72

thehdw.Wait 3*ms

NC_Voltage=thehdw.DCVI.Pins("SYNC_DC30").Meter.

Read(tlStrobe,5,12500#)

For Each nsite In TheExec.Sites.Active

If NC_Voltage(nsite)>3Then

OV_Rising(nsite)=1

Else

OV_Rising(nsite)=0

End If

Next nsite

End If

測量SYNC引腳的電平,若SYNC引腳為高電平(>3V)則內(nèi)部高側(cè)MOSFET和低側(cè)驅(qū)動(dòng)器被關(guān)斷，過壓保護(hù)測試通過,反饋0V_Rising(nsite)置1;若SYNC引腳為高電平(<=3V)，則內(nèi)部高側(cè)MOSFET和低側(cè)驅(qū)動(dòng)器未被關(guān)斷,過壓保護(hù)測試未通過,反饋OV__Rising(nsite)置0。

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