FPGA與DSP信號(hào)處理系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)

引言

隨著系統(tǒng)性能的不斷提升，系統(tǒng)功耗也隨之增大，如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行有效的散熱，控制系統(tǒng)溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個(gè)十分棘手的問(wèn)題。通常使用風(fēng)冷技術(shù)對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行散熱。采用風(fēng)冷技術(shù)時(shí)要重點(diǎn)考慮散熱效率問(wèn)題，一般可以通過(guò)使用較好的導(dǎo)熱材料和增大散熱面積來(lái)實(shí)現(xiàn)，但這就帶來(lái)了系統(tǒng)成本的提高和體積的增加，因此必須選擇最優(yōu)的結(jié)合點(diǎn)。另外，要充分考慮熱量傳播的方向，使其在以盡可能的路徑傳播到外界的同時(shí)，能夠保證熱量遠(yuǎn)離那些易受溫度影響的器件?，F(xiàn)在，一些公司也推出了進(jìn)行系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)的輔助工具，大大提高了系統(tǒng)設(shè)計(jì)的可靠性。

1 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

本系統(tǒng)以FPGA作為高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的數(shù)據(jù)采集和控制中心，2片DSP為數(shù)據(jù)處理中心，主要包括4個(gè)功能模塊——數(shù)據(jù)采集模塊、FPGA數(shù)據(jù)控制模塊、DSP處理模塊和通信模塊，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。

系統(tǒng)使用外部5 V穩(wěn)壓電源作為主電源供電;采用50 MHz外部晶振輸入，并在FPGA內(nèi)部完成分頻和倍頻。復(fù)位方式有兩種：上電復(fù)位和手動(dòng)復(fù)位。在FPGA內(nèi)部，通過(guò)計(jì)數(shù)器自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)上電復(fù)位信號(hào)，然后讓該信號(hào)與MAX811提供的復(fù)位信號(hào)經(jīng)過(guò)與門(mén)，產(chǎn)生系統(tǒng)板上的復(fù)位信號(hào)，這樣做既能保證上電復(fù)位的時(shí)間又能夠保留MAX811手動(dòng)復(fù)位的特點(diǎn)。

2 系統(tǒng)功耗估計(jì)

本系統(tǒng)的核心部分主要由1片F(xiàn)PGA(XC3S1500)與2片DSP(ADSP-TS201)組成，它們占據(jù)了系統(tǒng)功耗的主要部分，因此要對(duì)這部分功耗進(jìn)行大致的估算，同時(shí)考慮到板上的其他器件，對(duì)估算的結(jié)果適當(dāng)放寬，最終給出電源部分的具體設(shè)計(jì)參數(shù)。

(1)FPGA(XC3S1500)功耗估計(jì)

XC3S1500正常工作時(shí)需要提供3個(gè)電壓：1.2 V內(nèi)核電壓、2.5 V以及3.3 V的I/O電壓，其功耗估計(jì)情況如表1所列。

(2)DSP(ADSP-TS201)功耗估計(jì)

ADSP-TS201正常工作時(shí)需要提供3個(gè)電壓：1.2 V內(nèi)核電壓、1.6 V片上DRAM電壓以及2.5 V的I/O電壓。當(dāng)ADSP-TS201工作在600MHz時(shí)，其功耗情況如表2所列。

3 FLOPCB散熱設(shè)計(jì)軟件介紹

FLOPCB是英國(guó)Flomerics公司推出的專(zhuān)門(mén)用于PCB散熱設(shè)計(jì)的軟件。啟動(dòng)后其界面如圖2所示。

該軟件具有如下特點(diǎn)：

◆方便快速地建立PCB板級(jí)溫度系統(tǒng)模型;

◆直觀靈活的結(jié)果觀測(cè)方式;

◆操作界面簡(jiǎn)單易用。

在進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)時(shí)，通過(guò)使用FLOPCB給出了系統(tǒng)的散熱方案。

4 系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)方案

由表1與表2的功耗估計(jì)結(jié)果不難看出，ADSP-TS201及XC3S1500是系統(tǒng)中發(fā)熱量最大的部分，可以看作系統(tǒng)的熱源。在FLOPCB中，可以繪制出系統(tǒng)PCB的溫度模型1，如圖3所示。

在模型1中還未加入任何散熱裝置，仿真后結(jié)果如圖4所示。

從圖4中可以看到，ADSP-TS201附近的溫度達(dá)到了75℃左右，已十分接近ADSP-TS201的正常工作溫度，而XC3S1500周?chē)臏囟纫策_(dá)到了42.2℃。當(dāng)使用30 mm(L)×30 mm(W)×15 mm(H)的散熱片后，可構(gòu)建溫度模型2，如圖5所示。仿真后結(jié)果如圖6所示。

比較圖4與圖6不難看出，ADSP-TS201附近的溫度降低到了55℃左右，而XC3S1500周?chē)臏囟纫步档土?.2℃。可見(jiàn)，通過(guò)加入散熱片有效地提高了系統(tǒng)的散熱性能，達(dá)到了系統(tǒng)散熱的目的。

結(jié)語(yǔ)

本文主要介紹了通用高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)的散熱設(shè)計(jì)方法。在系統(tǒng)功耗估算的基礎(chǔ)上，通過(guò)一些軟件輔助設(shè)計(jì)來(lái)確定器件參數(shù)，給出系統(tǒng)核心部分的散熱解決方案。在進(jìn)行系統(tǒng)散熱方案設(shè)計(jì)時(shí)，通過(guò)借助FLOPCB熱分析軟件輔助分析，結(jié)合系統(tǒng)自身的散熱特點(diǎn)，給出了適合于本系統(tǒng)應(yīng)用的參考散熱方案。經(jīng)過(guò)實(shí)際驗(yàn)證，該方案確實(shí)有較好的散熱效果。