41、怎樣通過安排疊層來減少EMI問題?
首先，EMI要從系統(tǒng)考慮，單憑PCB無法解決問題。層迭對EMI來講，我認為主要是提供信號最短回流路徑，減小耦合面積，抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合，適當比電源層外延，對抑制共模干擾有好處。
42、為何要鋪銅?
一般鋪銅有幾個方面原因。1，EMC.對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護作用。2，PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。3，信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡的布線。當然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
43、在一個系統(tǒng)中，包含了dsp和pld，請問布線時要注意哪些問題呢?
看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸在線的時延和信號變化沿時間可比的話，就要考慮信號完整性問題。另外對于多個DSP，時鐘，數(shù)據(jù)信號走線拓普也會影響信號質(zhì)量和時序，需要關(guān)注。
44、除protel工具布線外，還有其他好的工具嗎?
至于工具，除了PROTEL，還有很多布線工具，如MENTOR的WG2000,EN2000系列和powerpcb，Cadence的allegro，zuken的cadstar,cr5000等，各有所長。
45、什么是“信號回流路徑”?
信號回流路徑,即returncurrent。高速數(shù)字信號在傳輸時，信號的流向是從驅(qū)動器沿PCB傳輸線到負載，再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅(qū)動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson在他的書中解釋，高頻信號傳輸，實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。SI分析的就是這個圍場的電磁特性，以及他們之間的耦合。
46、如何對接插件進行SI分析?
在IBIS3.2規(guī)范中，有關(guān)于接插件模型的描述。一般使用EBD模型。如果是特殊板，如背板，需要SPICE模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX或IS_multiboard)，建立多板系統(tǒng)時，輸入接插件的分布參數(shù)，一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會不夠精確，但只要在可接受范圍內(nèi)即可。
47、請問端接的方式有哪些?
端接(terminal),也稱匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配，終端匹配一般為并聯(lián)匹配，方式比較多，有電阻上拉，電阻下拉，戴維南匹配，AC匹配，肖特基二極管匹配。
48、采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的?
匹配采用方式一般由BUFFER特性，拓普情況，電平種類和判決方式來決定，也要考慮信號占空比，系統(tǒng)功耗等。
49、采用端接(匹配)的方式有什么規(guī)則?
數(shù)字電路最關(guān)鍵的是時序問題，加匹配的目的是改善信號質(zhì)量，在判決時刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號，在保證建立、保持時間的前提下，信號質(zhì)量穩(wěn)定;對延有效信號，在保證信號延單調(diào)性前提下，信號變化延速度滿足要求。MentorICX產(chǎn)品教材中有關(guān)于匹配的一些資料。另外《HighSpeedDigitaldesignahandbookofblackmagic》有一章專門對terminal的講述，從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用，可供參考。
50、能否利用器件的IBIS模型對器件的邏輯功能進行仿真?如果不能，那么如何進行電路的板級和系統(tǒng)級仿真?
IBIS模型是行為級模型，不能用于功能仿真。功能仿真，需要用SPICE模型，或者其他結(jié)構(gòu)級模型。
51、在數(shù)字和模擬并存的系統(tǒng)中，有2種處理方法，一個是數(shù)字地和模擬地分開，比如在地層，數(shù)字地是獨立地一塊，模擬地獨立一塊，單點用銅皮或FB磁珠連接，而電源不分開;另一種是模擬電源和數(shù)字電源分開用FB連接，而地是統(tǒng)一地地。請問李先生，這兩種方法效果是否一樣?
應該說從原理上講是一樣的。因為電源和地對高頻信號是等效的。
區(qū)分模擬和數(shù)字部分的目的是為了抗干擾，主要是數(shù)字電路對模擬電路的干擾。但是，分割可能造成信號回流路徑不完整，影響數(shù)字信號的信號質(zhì)量，影響系統(tǒng)EMC質(zhì)量。因此，無論分割哪個平面，要看這樣作，信號回流路徑是否被增大，回流信號對正常工作信號干擾有多大?，F(xiàn)在也有一些混合設計，不分電源和地，在布局時，按照數(shù)字部分、模擬部分分開布局布線，避免出現(xiàn)跨區(qū)信號。
52、安規(guī)問題：FCC、EMC的具體含義是什么?
FCC:federalcommunicationcommission美國通信委員會
EMC:electromegneticcompatibility電磁兼容
FCC是個標準組織，EMC是一個標準。標準頒布都有相應的原因，標準和測試方法。
53、何謂差分布線?
差分信號，有些也稱差動信號，用兩根完全一樣，極性相反的信號傳輸一路數(shù)據(jù)，依靠兩根信號電平差進行判決。為了保證兩根信號完全一致，在布線時要保持并行，線寬、線間距保持不變。
54、PCB仿真軟件有哪些?
仿真的種類很多，高速數(shù)字電路信號完整性分析仿真分析(SI)常用軟件有icx,signalvision,hyperlynx,XTK,speectraquest等。有些也用Hspice。
55、PCB仿真軟件是如何進行LAYOUT仿真的?
高速數(shù)字電路中，為了提高信號質(zhì)量，降低布線難度，一般采用多層板，分配專門的電源層，地層。
56、在布局、布線中如何處理才能保證50M以上信號的穩(wěn)定性?
高速數(shù)字信號布線，關(guān)鍵是減小傳輸線對信號質(zhì)量的影響。因此，100M以上的高速信號布局時要求信號走線盡量短。數(shù)字電路中，高速信號是用信號上升延時間來界定的。而且，不同種類的信號(如TTL,GTL,LVTTL)，確保信號質(zhì)量的方法不一樣。
57、室外單元的射頻部分，中頻部分，乃至對室外單元進行監(jiān)控的低頻電路部分往往采用部署在同一PCB上，請問對這樣的PCB在材質(zhì)上有何要求?如何防止射頻，中頻乃至低頻電路互相之間的干擾?
混合電路設計是一個很大的問題。很難有一個完美的解決方案。
一般射頻電路在系統(tǒng)中都作為一個獨立的單板進行布局布線，甚至會有專門的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡單，所有這些都是為了減少對射頻電路分布參數(shù)的影響，提高射頻系統(tǒng)的一致性。相對于一般的FR4材質(zhì)，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號傳輸時延小。在混合電路設計中，雖然射頻，數(shù)字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū)，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。
58、對于射頻部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上，mentor有什么解決方案?
Mentor的板級系統(tǒng)設計軟件，除了基本的電路設計功能外，還有專門的RF設計模塊。在RF原理圖設計模塊中，提供參數(shù)化的器件模型，并且提供和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口;在RFLAYOUT模塊中，提供專門用于射頻電路布局布線的圖案編輯功能，也有和EESOFT等射頻電路分析仿真工具的雙向接口，對于分析仿真后的結(jié)果可以反標回原理圖和PCB。同時，利用Mentor軟件的設計管理功能，可以方便的實現(xiàn)設計復用，設計派生，和協(xié)同設計。大大加速混合電路設計進程。手機板是典型的混合電路設計，很多大型手機設計制造商都利用Mentor加安杰倫的eesoft作為設計平臺。
59、Mentor的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如何?
MentorGraphics的PCB工具有WG(原veribest)系列和Enterprise(boardstation)系列。
60、Mentor的PCB設計軟件對BGA、PGA、COB等封裝是如何支持的?
Mentor的autoactiveRE由收購得來的veribest發(fā)展而來，是業(yè)界第一個無網(wǎng)格，任意角度布線器。眾所周知，對于球柵數(shù)組，COB器件，無網(wǎng)格，任意角度布線器是解決布通率的關(guān)鍵。在最新的autoactiveRE中，新增添了推擠過孔，銅箔，REROUTE等功能，使它應用更方便。另外，他支持高速布線，包括有時延要求信號布線和差分對布線。
61、Mentor的PCB設計軟件對差分線隊的處理又如何?
Mentor軟件在定義好差分對屬性后，兩根差分對可以一起走線，嚴格保證差分對線寬，間距和長度差，遇到障礙可以自動分開，在換層時可以選擇過孔方式。
62、在一塊12層PCb板上，有三個電源層2.2v，3.3v,5v，將三個電源各作在一層，地線該如何處理?
一般說來，三個電源分別做在三層，對信號質(zhì)量比較好。因為不大可能出現(xiàn)信號跨平面層分割現(xiàn)象?？绶指钍怯绊懶盘栙|(zhì)量很關(guān)鍵的一個因素，而仿真軟件一般都忽略了它。對于電源層和地層，對高頻信號來說都是等效的。在實際中，除了考慮信號質(zhì)量外，電源平面耦合(利用相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層迭對稱，都是需要考慮的因素。
63、PCB在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求?
很多PCB廠家在PCB加工完成出廠前，都要經(jīng)過加電的網(wǎng)絡通斷測試，以確保所有聯(lián)線正確。同時，越來越多的廠家也采用x光測試，檢查蝕刻或?qū)訅簳r的一些故障。對于貼片加工后的成品板，一般采用ICT測試檢查，這需要在PCB設計時添加ICT測試點。如果出現(xiàn)問題，也可以通過一種特殊的X光檢查設備排除是否加工原因造成故障。
64、“機構(gòu)的防護”是不是機殼的防護?
是的。機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。
65、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的esd問題?
不論是雙層板還是多層板，都應盡量增大地的面積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的ESD特性，這些在芯片說明中一般都有提到，而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設計時多加注意，考慮的全面一點，做出電路板的性能也會得到一定的保證。但ESD的問題仍然可能出現(xiàn)，因此機構(gòu)的防護對ESD的防護也是相當重要的。
66、在做pcb板的時候，為了減小干擾，地線是否應該構(gòu)成閉和形式?
在做PCB板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不應布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。
67、如果仿真器用一個電源，pcb板用一個電源，這兩個電源的地是否應該連在一起?
如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產(chǎn)生干擾，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和PCB板用的是兩個電源，按我的想法是不該將其共地的。
68、一個電路由幾塊pcb板構(gòu)成，他們是否應該共地?
一個電路由幾塊PCB構(gòu)成，多半是要求共地的，因為在一個電路中用幾個電源畢竟是不太實際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當然干擾會小些。
69、設計一個手持產(chǎn)品，帶LCD，外殼為金屬。測試ESD時，無法通過ICE-1000-4-2的測試，CONTACT只能通過1100V，AIR可以通過6000V。ESD耦合測試時，水平只能可以通過3000V，垂直可以通過4000V測試。CPU主頻為33MHZ。有什么方法可以通過ESD測試?
手持產(chǎn)品又是金屬外殼，ESD的問題一定比較明顯，LCD也恐怕會出現(xiàn)較多的不良現(xiàn)象。如果沒辦法改變現(xiàn)有的金屬材質(zhì)，則建議在機構(gòu)內(nèi)部加上防電材料，加強PCB的地，同時想辦法讓LCD接地。當然，如何操作要看具體情況。
70、設計一個含有DSP，PLD的系統(tǒng)，該從那些方面考慮ESD?
就一般的系統(tǒng)來講，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構(gòu)上進行適當?shù)谋Ｗo。至于ESD會對系統(tǒng)造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環(huán)境下，ESD現(xiàn)象會比較嚴重，較敏感精細的系統(tǒng)，ESD的影響也會相對明顯。雖然大的系統(tǒng)有時ESD影響并不明顯，但設計時還是要多加注意，盡量防患于未然。
0次
下載文檔
