國內(nèi)高端光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在五大方面

近日，在“ODC’2019中國光通信發(fā)展與競爭力論壇”上，中國信息通信研究院技術(shù)與標準研究所所長敖立發(fā)表了“千兆光接入技術(shù)發(fā)展與光通信產(chǎn)業(yè)分析”的主題演講。

在談及光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展時，敖立指出，全球光通信設備市場保持平穩(wěn)增長，而光器件市場規(guī)模近兩年出現(xiàn)小幅波動。

光通信產(chǎn)業(yè)鏈縱向延伸加劇

近年來，尤其是2018年，光器件行業(yè)的并購不斷。敖立指出，在巨大的成本壓力和充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境下，并購是光器件模塊企業(yè)頻繁運用、效果明顯的法寶，多數(shù)巨頭都是不斷收購兼并形成。雖然并購主導者多為美國廠商，集中度和競爭力不斷提升，規(guī)模優(yōu)勢變大，但其中不乏我國企業(yè)身影。

與此同時，敖立指出，光通信產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系逐步調(diào)整，關(guān)鍵環(huán)節(jié)縱向延伸趨勢明顯。主要體現(xiàn)在五個方面。其一，設備商介入上游光電芯片及器件模塊，部分設備商同時布局光芯片、器件模塊、電芯片、系統(tǒng)設備，深度垂直整合，模塊商向上游芯片延伸，強化資源整合；其二，部分光纖光纜廠商向連接器、適配器、有源光纜等領(lǐng)域擴展；其三，BOB（光收發(fā)組件在板）、COBO（板上光器件聯(lián)盟）實現(xiàn)板上芯片集成，跳過光模塊環(huán)節(jié)；其四，數(shù)據(jù)中心出現(xiàn)定制化模塊需求，運營商也在跳過設備采購光模塊；其五，光電芯片互相補強，光廠商（如Finisar、Acacia）積極自研電芯片，電芯片廠商（如Macom、Inphi）研發(fā)硅光芯片。

具體來看，華為、中興、烽火等設備商OTN/PTN/PON電芯片均有自研能力；Ciena已有相干DSP和光模塊，并通過收購Teraxion獲得InP和硅光芯片技術(shù)和專利；思科多次收購光模塊公司Lightwire、Luxtera、Acacia加強硅光研發(fā)能力；華為也通過收購CIP光子研發(fā)手中，硅光技術(shù)開發(fā)商Caliopa，自研高速光模塊。

國內(nèi)高端光器件發(fā)展挑戰(zhàn)重重

敖立指出，就目前而言，光器件行業(yè)未形成寡頭局面，市場份額分散，龍頭份額不及20%，不過美日廠商占據(jù)整體規(guī)模優(yōu)勢。與此同時，我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展不均衡，核心高端光器件領(lǐng)域與國外先進國家差距明顯，國內(nèi)廠商應整體加快布局。

敖立表示，國內(nèi)高端光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要體現(xiàn)在以下五大方面。

其一，國外領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢、把控產(chǎn)業(yè)鏈高端，搶占國內(nèi)廠商市場空間。國外領(lǐng)先企業(yè)利用先發(fā)優(yōu)勢，實現(xiàn)產(chǎn)品系列及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)全覆蓋，牢牢把控高端。同時，近年來為了降低成本和把握中國快速增長的市場需求，將研發(fā)、生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)進駐國內(nèi)，我國光電子產(chǎn)業(yè)鏈整體起步晚，始終處于追趕狀態(tài)。

其二，基礎(chǔ)配套能力薄弱，嚴重依賴國外工具和儀表裝備，企業(yè)負擔重。我國設計工具、基礎(chǔ)工藝、制造裝備、先進測試儀表等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)方面配套能力不足，高精度裝備儀表依賴進口，企業(yè)固定資產(chǎn)投資負擔重。

其三，國際標準領(lǐng)域缺失話語權(quán)。在光器件與模塊的國際標準制定中，少見我國光器件及模塊商身影，華為、中興等設備商有較多參與，但當前形勢下參與度與話語權(quán)受到影響。國內(nèi)標準一般參照國際標準執(zhí)行，導致標準及行業(yè)發(fā)展以眾多國外領(lǐng)先企業(yè)的意志為走向。

其四，價格競爭激烈，研發(fā)投入低。國內(nèi)市場價格競爭激烈，最低價招標模式延續(xù)，產(chǎn)品附加值低，同質(zhì)化嚴重，多數(shù)企業(yè)掙扎在生存線邊緣，在信息通信行業(yè)高速發(fā)展、迭代升級加快的形勢下，無法投入持續(xù)大量的研發(fā)資金進行長期布局。據(jù)統(tǒng)計海外領(lǐng)先廠商研發(fā)投入比約為15%，國內(nèi)則普遍低于10%。

其五，知識產(chǎn)權(quán)受限國外領(lǐng)先企業(yè)。可調(diào)激光器芯片、硅光高速調(diào)制器、WSS、電驅(qū)動芯片等領(lǐng)域國內(nèi)廠商起步晚，部分基礎(chǔ)設計結(jié)構(gòu)、常規(guī)技術(shù)路徑已被國外廠商申請專利，自主創(chuàng)新繞過壁壘難度高。

三方面協(xié)同推動國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)

在敖立看來，高端光器件國外優(yōu)勢短期仍將持續(xù)。美國處于主導地位，擁有完整的端到端布局，高端技術(shù)領(lǐng)先；日本廠商的系統(tǒng)能力減弱，但是器件/芯片領(lǐng)域均有領(lǐng)先廠商；歐洲企業(yè)的器件芯片多被美資收購，但是仍保留了系統(tǒng)和科研院所。

而我國雖然模塊能力較強，低速光電芯片產(chǎn)品（10Gb/s及以下）國產(chǎn)化率很高，但是在高速光電芯片（25Gb/s及以上）方面差距明顯。

敖立表示，面對這一現(xiàn)狀，建議從技術(shù)、政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等多渠道協(xié)同，共促光通信產(chǎn)業(yè)向高端器件和自主可控健康發(fā)展?；诋a(chǎn)業(yè)自身特點和我國發(fā)展現(xiàn)狀，圍繞核心優(yōu)勢，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，突破關(guān)鍵技術(shù)，補齊短板差距，強化產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)提升與底層技術(shù)創(chuàng)新，推進產(chǎn)業(yè)布局向高端和自主可控發(fā)展。

具體來看，第一，鞏固中低端產(chǎn)品優(yōu)勢，突破高端產(chǎn)品核心技術(shù)，實現(xiàn)快速追趕；第二、注重基礎(chǔ)工藝積累，提升關(guān)鍵工藝能力和裝備平臺水平；第三、培育和構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，利用國內(nèi)市場及優(yōu)質(zhì)設備商帶動協(xié)同發(fā)展；第四、重視技術(shù)發(fā)展趨勢，規(guī)劃先導科學布局，積極拓展新興市場；第五、建立合作平臺機制，推動產(chǎn)學研用形成合力，集中力量辦大事共促產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。