進入到5G時代之后，聯(lián)發(fā)科高端芯片全面下放，高通優(yōu)勢即將消失！

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球無晶圓廠半導體公司，在移動終端、智能家居應用、無線連接技術及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術、先進的通信技術、AI解決方案以及多媒體功能。

進入到5G時代之后，有非常多的事物都發(fā)生了改變，從手機廠商的影響力到手機處理器，都發(fā)生了翻天覆地的變化，這也是如今市場所呈現(xiàn)出來的狀態(tài)。

因為新的時代，廠商都會抓住新的機會，一旦某家手機廠商沒有抓住機會的話，那么真的會造成巨大的影響。

此前，Counterpoint公布了一份新數(shù)據(jù)，該數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度聯(lián)發(fā)科在全球芯片市場的份額已經(jīng)達到了38%，力壓高通32%的份額，目前穩(wěn)居全球市場第一名。其實從2020年第三季度開始，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)超越了高通，這是聯(lián)發(fā)科連續(xù)第四個季度站穩(wěn)榜首的位置，也意味著全球手機芯片市場的老大哥徹底被易主了。

而聯(lián)發(fā)科能夠取得如此出色的成績，很大程度上得益于天璣系列的“芯海戰(zhàn)術”發(fā)力，這兩年里憑借著天璣系列的表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為了頭部廠商的主要芯片供應商之一。今年投入市場的天璣1100、天璣1200芯片，更因為6nm制程工藝的加持，在實際表現(xiàn)中有了向高通旗艦芯片看齊的實力。

更為關鍵的是，搭載天璣1100、天璣1200芯片的產(chǎn)品在定價上卻非常厚道，比如Redmi K40游戲增強版、realme GT Neo等機型，都成為了兩千元價位段的爆款機型?？梢?，聯(lián)發(fā)科制勝的關鍵并不是對標高通的高端芯片，而是用天璣1100、天璣1200對標高通中端芯片，將高端芯片做成中端價位，才有了聯(lián)發(fā)科迅速超越高通的一幕出現(xiàn)。

此前聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了第三季業(yè)績展望，他們預估單季營收將在 1257 億~1319 億之間，與前一季相比，持平到增長 5%，同比則成長 29% 到 36%，營業(yè)毛利率預估為 46% ± 1.5%，含員工分紅的營業(yè)費用率預估為 24% ± 2%。該公司 7 月營收達 403.6 億元新臺幣(單位下同)，對比去年同比增加 51.2%。

聯(lián)發(fā)科在近幾個月中接連推出了天璣 810 移動平臺、天璣 920 移動平臺、迅鯤 900T 移動平臺等產(chǎn)品，穩(wěn)坐中高端市場的第二把手。之前還有消息稱采用 4nm 工藝的新一代旗艦機天璣 2000 將于年底上市，還將推出基于臺積電 5nm 的次旗艦芯。隨著三星獵戶座 2200、高通驍龍 898 的曝光，高通、聯(lián)發(fā)科、三星的三家年底的混戰(zhàn)局勢已經(jīng)能夠預見得到了。到底這場大戰(zhàn)誰才是最后的贏家，讓我們拭目以待。

聯(lián)發(fā)科面向高端市場宣布推出全新移動計算平臺——迅鯤900T，再度引發(fā)科技圈關注。迅鯤900T是繼迅鯤1300T之后面向移動計算市場的新品，延續(xù)了迅鯤品牌的優(yōu)秀基因

隨著5G的日漸普及，終端產(chǎn)品的5G技術也成為不少用戶重點關注的方向。在5G網(wǎng)絡方面，迅鯤900T集成先進的5G調(diào)制解調(diào)器，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)，覆蓋5G Sub-6GHz全頻段全網(wǎng)通。借助包括5G雙載波聚合和VoNR服務在內(nèi)的多項先進特性，可保證在線視頻會議、語音會議的流暢進行，同樣可滿足在線觀看4K高清電影和游戲等娛樂應用對高速網(wǎng)絡的需求。

作為面向移動計算設備打造的芯片，迅鯤900T不僅具備出色的辦公體驗，在影音多媒體方面的表現(xiàn)同樣令人印象深刻。在畫質(zhì)方面，迅鯤900T搭載MediaTek MiraVision畫質(zhì)引擎，能智能增強視頻顯示畫質(zhì)，可以將SDR視頻內(nèi)容增強至接近HDR的顯示效果，HDR10升級至接近HDR10+的效果，同時還支持HDR10+視頻播放實時畫質(zhì)增強功能，這些技術可以使視頻畫面以更加逼真、生動的呈現(xiàn)，讓用戶在移動計算設備的屏幕上也能體驗到震撼的觀影體驗。

高通正在開發(fā)的第二個芯片組是驍龍SM6225，它可能成為驍龍600系列新的基礎型號。該芯片規(guī)格應該類似于SM7250(驍龍765)，預計SM6225將采用帶有集成5G調(diào)制解調(diào)器的八核設計。以及高通SM6225的測試平臺包含中低端規(guī)格，搭載了6GB內(nèi)存、128GB UFS 2.2存儲和90Hz刷新率的FHD+顯示屏，預計將替代2018年發(fā)布的SM6125(驍龍665)。

可以說要瘋狂發(fā)力中端市場，這應該是高通驍龍?zhí)幚砥鞯南乱粋€戰(zhàn)略方向。但是，如今的聯(lián)發(fā)科處理器已經(jīng)在中端市場中進行普及，高通驍龍還能不能進行立足，還真的很難下定論。因為如今的中低端市場幾乎都是聯(lián)發(fā)科處理器，盡管驍龍870處理器很強，但普及率還是有點低。

在這種情況下，驍龍?zhí)幚砥鞯膲毫σ簿蜁兊煤艽?，加?a href="/tags/聯(lián)發(fā)科" target="_blank">聯(lián)發(fā)科一直都沒有停止發(fā)展。所以說，未來的市場真的很難進行下定論。