三美電機(jī)開發(fā)出鋰離子電池用存儲器內(nèi)置保護(hù)IC新產(chǎn)品

21ic電源網(wǎng)訊 三美電機(jī)日前開發(fā)出鋰離子電池用存儲器內(nèi)置保護(hù)IC，已于2015年12月投入量產(chǎn)。將主要用于智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴終端及其他移動產(chǎn)品。

本產(chǎn)品的開發(fā)理念在于，針對電池高容量化和負(fù)載增大帶來的大電流化的市場動向，通過提高過充電檢測電壓的精度來延長電池使用時間，并通過提高過電流 切斷電流的精度來確保組裝產(chǎn)品的常用電流，同時在更安全的范圍內(nèi)切斷異常電流。三美電機(jī)希望通過本產(chǎn)品為使用鋰離子電池的便攜終端進(jìn)一步提高安全性作出貢 獻(xiàn)。

本產(chǎn)品還將有助于使內(nèi)置存儲器并與FET相結(jié)合的保護(hù)IC實(shí)現(xiàn)多樣化，從而根據(jù)客戶的需求進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

本產(chǎn)品目前產(chǎn)量為每月100萬個，樣品價格為每個70日元。

■內(nèi)置保護(hù)IC的主要特點(diǎn)：

1. 通過內(nèi)置存儲器，可在封裝后校正過充電檢測電壓、過電流切斷電流

可對組裝應(yīng)力的影響進(jìn)行校正，從而提高過充電檢測電壓的精度。

通過將FET的導(dǎo)通電阻特性反饋到過電流檢測電壓，從而提高過電流切斷電流的精度。

2. 保護(hù)IC與充放電開關(guān)用FET采用2合1封裝

通過在一個封裝中集成，基板設(shè)計可以變得更容易。

3. 節(jié)省安裝空間

疊層型2合1封裝實(shí)現(xiàn)了低背化(0.5mm MAX)。

為基板的薄型化作出貢獻(xiàn)。

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■主要技術(shù)指標(biāo)

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◆最大額定電壓：

10Vmax(保護(hù)IC部)，24Vmax(FET部)

◆最大容許損耗：

1W

◆漏極電壓：

12Amax(DC)

◆工作電壓范圍：

1.5～5.5V

◆過充電檢測電壓：

4.1～4.6V　±10mV(可設(shè)定范圍及公差)

◆過放電檢測電壓：

2.0～3.0V　±35mV(可設(shè)定范圍及公差)

◆放電過電流切斷電流：

4.0～8.0A　±20%以下(可設(shè)定范圍及公差)

◆充電過電流切斷電流：

4.0～8.0A　±20%以下(可設(shè)定范圍及公差)

◆源極與源極間導(dǎo)通電阻：

11.0mΩtyp

◆封裝：

PLP-4-2141

◆外形尺寸：

2.1mm×4.1mm×0.5mm