據(jù)鄂爾多斯人民政府消息，內(nèi)蒙古興洋科技有限公司年產(chǎn)1200噸芯片電子級高新硅基材料項目已于近日正式立項。
11月30日，中國探月工程嫦娥五號任務飛行控制團隊按計劃實施嫦娥五號探測器著陸器和上升器組合體與軌道器和返回器組合體分離。凌晨4時40分，在科技人員精確控制下，嫦娥五號探測器組合體順利分離。
日前，沃達豐西班牙西班牙公司總裁安東尼奧·科英布拉(Antonio Coimbra)在NEF趨勢論壇的演講中公開表示，禁用華為5G設備將導致歐洲5G推出延后，呼吁允許運營商自由選擇供應商。
11月26日消息，在上證e互動平臺上，有投資者提問：“中芯四季度8吋晶圓代工是否進行調(diào)價?相關生產(chǎn)是否有收到美國商務部限制影響?”等問題。中芯國際回復稱，現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進行，新客戶、新項目則由雙方協(xié)商確定價格，公司也會通過優(yōu)化產(chǎn)品組合來提升平均晶圓價格。
華為出售榮耀交易公布之后，華為內(nèi)部已經(jīng)正式為榮耀送別。11 月 26 日，華為總裁辦發(fā)布了華為創(chuàng)始人任正非在榮耀送別會上的講話，鼓勵新榮耀擁抱全球化，做華為最強的競爭對手。
據(jù)路透社最新報道，一份法律文書顯示，美國本周三同意將 TikTok 剝離在美業(yè)務的期限再次延長 7 天，最新期限為 12 月 4 日。在此之前，美國責令 TikTok 母公司字節(jié)跳動在本周五前出售這款短視頻 App。
近日，日本《日經(jīng)亞洲評論》發(fā)布文章，指出，在165個國家，中國的北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)都使美國的全球定位系統(tǒng)(GPS)黯然失色。
作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司于11月18日公布了2021上半財年業(yè)績(截止至2020年9月30日)。該財務報表4于11月18日獲董事會批準。
美國太空探索技術公司(SpaceX)準備將其星際飛船(Starship)的開發(fā)推進到下一個重要階段：15公里(5萬英尺)飛行高度。這將遠超此前星際飛船原型的最大試飛高度，是此前SN6原型“跳躍”測試所達150米(略低于500英尺)高度的100倍。當?shù)貢r間周二晚，美國太空探索技術公司SpaceX第四次對其最新星際飛船原型SN8的發(fā)動機進行了靜態(tài)點火測試，確保其能以完美狀態(tài)執(zhí)行將于下周進行的首次高空試飛。
最近，據(jù)媒體報道稱，華為的4G新手機訂單已經(jīng)陸續(xù)開始備貨，按照市場訂單出貨節(jié)奏，現(xiàn)階段的手機訂單成品預計明年上半年上市。從時間點判斷，最快將會在一季度。
從國家航天局獲悉，11 月 24 日 4 時 30 分，長征五號遙五運載火箭成功發(fā)射嫦娥五號探測器，火箭飛行約 2200 秒后，順利將探測器送入預定軌道，開啟我國首次地外天體采樣返回之旅。
11月19日，深圳中電國際信息科技有限公司(以下簡稱“中電港”)與紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國微”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將積極發(fā)揮各自技術、業(yè)務與資源優(yōu)勢，在智慧芯片、晶體晶振等領域展開全面深化合作，共同開拓數(shù)字經(jīng)濟時代廣闊的應用發(fā)展空間，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。中電港總經(jīng)理劉迅、華北區(qū)總經(jīng)理王宏，紫光國微董事長兼首席執(zhí)行官馬道杰、聯(lián)席總裁趙玉軍、唐山國芯晶源總經(jīng)理徐建民等領導出席簽約儀式。
11月18日，柏睿數(shù)據(jù)攜手兆芯，正式發(fā)布國產(chǎn)CPU平臺存算一體機，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同推進網(wǎng)絡核心技術和產(chǎn)品的攻關。這款數(shù)據(jù)存算一體機以柏睿數(shù)據(jù)大數(shù)據(jù)實時分析平臺為底座，以國產(chǎn)CPU、最優(yōu)硬件方案提供算力、數(shù)據(jù)安全支撐。
日前，中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博士在投資者調(diào)研會議上透漏了公司最新進展，特別是在先進工藝上的最新情況。梁博士表示，14 納米在去年第四季度進入量產(chǎn)，良率已達業(yè)界量產(chǎn)水準?？蛻魧χ行緡H技術的信心在逐步增強，中芯國際將持續(xù)提升產(chǎn)品和服務競爭力，引入更多的海內(nèi)外客戶。
在“2020北京微電子國際研討會暨IC World學術會議”上，長江存儲科技有限責任公司CEO楊士寧發(fā)表了《新形勢下中國芯片制造突圍的新路徑》的主題演講，其中，楊士寧講到，要在三維集成上尋找突圍之路，他指出，集成電路由二維向三維發(fā)展是必行趨勢。這可能不是一條唯一的路徑，但確是一條需要強烈探索的路徑。
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