西湖大學仇旻和他的研究團隊在Nano Letters、Nanoscale、Applied Surface Science等期刊上，連續(xù)發(fā)表了一系列研究成果——在小到微米甚至納米級別的“冰雕”上，他們已然游刃有余——從精確定位到精準控制雕刻力度，再到以“冰雕”為模具制作結構、加工器件，一套以“wafer in, device out”為目標的“冰刻2.0”三維微納加工系統(tǒng)雛形初現(xiàn)。
中國科學技術大學潘建偉、陸朝陽等組成的研究團隊與中科院上海微系統(tǒng)所、國家并行計算機工程技術研究中心合作，構建了76個光子的量子計算原型機“九章”，實現(xiàn)了具有實用前景的“高斯玻色取樣”任務的快速求解。
2020年以來，新冠疫情加上貿(mào)易戰(zhàn)，半導體行業(yè)的供應鏈不時出現(xiàn)波動，最近，代工廠產(chǎn)能緊張，限售禁令等因素導致一些類別的芯片供應吃緊。
12月4日晚間，中芯國際發(fā)布公告，公司全資附屬公司中芯控股、國家集成電路基金II和亦莊國投已訂立合資合同，以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本為50億美元，總投資額為76億美元(約500億人民幣)，業(yè)務范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
據(jù)外媒報道，美方本周宣布更新了其GPS全球定位系統(tǒng)，前不久剛剛發(fā)射的GPS III-SV04衛(wèi)星正式啟用。
中國化合物半導體全產(chǎn)業(yè)鏈制造平臺——三安集成日前宣布，已經(jīng)完成碳化硅MOSFET器件量產(chǎn)平臺的打造。首發(fā)1200V 80mΩ產(chǎn)品已完成研發(fā)并通過一系列產(chǎn)品性能和可靠性測試，其可廣泛適用于光伏逆變器、開關電源、脈沖電源、高壓DC/DC、新能源充電和電機驅(qū)動等應用領域，有助于減小系統(tǒng)體積，降低系統(tǒng)功耗，提升電源系統(tǒng)功率密度。目前多家客戶處于樣品測試階段。
12月1日，嫦娥五號成功實現(xiàn)月球軟著陸，開啟了月面采樣并返回的探月旅程，就在全球都在關注這一太空探索的成功展開時，地球另一端的航天研究卻遭遇了一場大災難——美國的“天眼”阿雷西博望遠鏡被毀。
12月1日-2日舉行的 2020 驍龍技術峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦處理器。
12月1日22時57分，嫦娥五號探測器的著陸器+上升期組合體從距離月面約15公里處開始實施動力下降，7500牛變推力發(fā)動機開機，逐步將探測器相對月球的縱向速度從1.7公里/秒降為零，期間探測器進行姿態(tài)調(diào)整，平穩(wěn)著陸于月球正面風暴洋的呂姆克山脈以北地區(qū)。
11月30日，中興通訊終端渠道合作伙伴大會在成都舉行。會上，中興公布了未來在中國的產(chǎn)品策略，將統(tǒng)一操盤中興、努比亞、紅魔三大品牌。
最近，在三星和華為紛紛推出新一代代折疊屏手機之后，蘋果終于也有所行動了。據(jù)外媒報道，蘋果已將可折疊 iPhone 樣品送至富士康進行測試的，也包括其他的供應商，用于測試目的。
近日，北京京儀自動化裝備技術有限公司自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機，每小時300片以上的倒片速度指標達國際先進水平，可用于14納米集成電路制造，打破了國際壟斷。
本月中旬，在日本東京舉辦了ITF論壇上，與ASML(阿斯麥)合作研發(fā)光刻機的比利時半導體研究機構IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術細節(jié)。
最近，有認證為華為員工的網(wǎng)友在脈脈發(fā)帖表示，此次補償方案中沒有之前傳言的 1.7 倍2019年年收入補償，只有 N+1 的補償和華為股票。
近日，EDA(電子設計自動化)智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章發(fā)布高性能多功能可編程適配解決方案“靈動”(EpicElf)，以及國內(nèi)率先支持國產(chǎn)計算機架構的全新仿真技術。此次發(fā)布的驗證EDA產(chǎn)品與技術，已經(jīng)在國產(chǎn)飛騰服務器上通過驗證，能兼容當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并面向未來有助于支持下一代計算機架構，是建設中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。
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