Feb. 5, 2025 ---- DeepSeek模型雖降低AI訓(xùn)練成本,但AI模型的低成本化可望擴(kuò)大應(yīng)用場(chǎng)景,進(jìn)而增加全球數(shù)據(jù)中心建置量。光收發(fā)模塊作為數(shù)據(jù)中心互連的關(guān)鍵組件,將受惠于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨?。未?lái)AI服務(wù)器之間的數(shù)據(jù)傳輸,都需要大量的高速光收發(fā)模塊,這些模塊負(fù)責(zé)將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)并通過(guò)光纖傳輸,再將接收到的光信號(hào)轉(zhuǎn)換回電信號(hào)。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2023年400Gbps以上的光收發(fā)模塊全球出貨量為640萬(wàn)個(gè),2024年約2,040萬(wàn)個(gè),預(yù)估至2025年將超過(guò)3,190萬(wàn)個(gè),年增長(zhǎng)率達(dá)56.5%。
Jan. 30, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,DeepSeek近期連續(xù)發(fā)布DeepSeek-V3、DeepSeek-R1等AI模型,將促使終端客戶未來(lái)更審慎評(píng)估投入AI基礎(chǔ)設(shè)施的合理性,采用更具效率的軟件運(yùn)算模型,以降低對(duì)GPU等硬件的依賴。CSP則可能擴(kuò)大采用自家ASIC基礎(chǔ)設(shè)施,以降低建置成本。因此,2025年以后產(chǎn)業(yè)對(duì)GPU AI芯片或半導(dǎo)體實(shí)際需求可能出現(xiàn)變化。
Jan. 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報(bào)告指出,NAND Flash產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)面臨需求疲弱、供給過(guò)剩的雙重壓力。在此背景下,除了Micron(美光)率先宣布減產(chǎn),Kioxia/ SanDisk(鎧俠/閃迪)、Samsung(三星)和SK hynix/ Solidigm(SK海力士/思得)也啟動(dòng)相關(guān)計(jì)劃,可能長(zhǎng)期內(nèi)加快供應(yīng)商整合步伐。
Jan. 21, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查1月21日嘉義地區(qū)芮氏規(guī)模6.4地震對(duì)鄰近的晶圓代工廠、面板廠影響情況,TSMC(臺(tái)積電)及UMC(聯(lián)電)的臺(tái)南廠因震度達(dá)4級(jí)以上,當(dāng)時(shí)已疏散人員并停機(jī)檢查,未有機(jī)臺(tái)遭受重大損害,僅爐管機(jī)臺(tái)內(nèi)難以避免的產(chǎn)生破片。臺(tái)南亦是重要面板產(chǎn)地,廠商實(shí)際受影響情況尚待確認(rèn),只是此次地震可能加大2025年第一季電視面板供給壓力。
Jan. 20, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2025紅外線感測(cè)應(yīng)用市場(chǎng)與品牌策略》報(bào)告,目前激光雷達(dá)(LiDAR)在車用市場(chǎng)主要用于乘用車和無(wú)人出租車(Robo-taxi)等,而在工業(yè)市場(chǎng)則支持機(jī)器人、工廠自動(dòng)化和物流等應(yīng)用。受到Level 3及更進(jìn)階的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和物流運(yùn)輸帶動(dòng),預(yù)估激光雷達(dá)市場(chǎng)產(chǎn)值將從2024年的11.81億美元成長(zhǎng)至2029年的53.52億美元,年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)35%。
Jan. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,美國(guó)2024年12月非農(nóng)就業(yè)人數(shù)和制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理人指數(shù)(PMI)皆優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期,美國(guó)聯(lián)準(zhǔn)會(huì)可能因此大幅降低2025年降息次數(shù),導(dǎo)致高利率環(huán)境持續(xù),進(jìn)而抑制終端消費(fèi)能力,影響企業(yè)投資擴(kuò)張信心。TrendForce集邦咨詢預(yù)估2025年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量為11,467億顆以上,季減3%。
Jan. 14, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告顯示,2024年新上市的純電車(BEV)、插電混合式電動(dòng)車(PHEV)、氫燃料電池車(FCV)、油電混合車(HEV)等電動(dòng)乘用車型中,近九成(注1)配備的輔助駕駛功能符合美國(guó)汽車工程師協(xié)會(huì)等級(jí)2(SAE Level2)的分類,以自動(dòng)緊急煞停、巡航(含跟車系統(tǒng))和車道維持系統(tǒng)為主,但非所有車型皆同時(shí)具備這三項(xiàng)功能。然而,目前市面上更進(jìn)階的SAE Level3車款卻寥寥可數(shù),究其原因包括技術(shù)門檻高、法規(guī)未放寬和車價(jià)難負(fù)擔(dān)。
Jan. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年中國(guó)動(dòng)力及儲(chǔ)能電芯價(jià)格歷經(jīng)長(zhǎng)期下跌后,至第四季跌幅收斂。隨著2025年全球電動(dòng)汽車及儲(chǔ)能市場(chǎng)需求預(yù)期好轉(zhuǎn),供應(yīng)商漲價(jià)減虧訴求強(qiáng)烈,有望支撐2025年第一季磷酸鐵鋰、鋰電銅箔和電解液等電池原料價(jià)格,進(jìn)而穩(wěn)定電芯均價(jià)。
Jan. 9, 2025 --- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,隨著人型機(jī)器人邁向高度系統(tǒng)整合,并有望從工業(yè)場(chǎng)景走進(jìn)家庭生活,前端的AI模型訓(xùn)練將更為關(guān)鍵,以滿足更多后端理解與互動(dòng)需求。預(yù)估含AI訓(xùn)練、AIGC解決方案在內(nèi)的全球機(jī)器人大型語(yǔ)言模型(機(jī)器人LLM)市場(chǎng),有望于2028年超越1,000億美元,且從2025至2028年之年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)48.2%。而NVIDIA(英偉達(dá))在CES 2025上推出內(nèi)含生成世界基礎(chǔ)模型(World Foundation Model, WFM)的Cosmos平臺(tái),可望成為重要的市場(chǎng)動(dòng)能。
Jan. 8, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,順應(yīng)國(guó)際形勢(shì)變化,中國(guó)憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形,汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國(guó)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)車企于2025年之前提高國(guó)產(chǎn)芯片使用比例至25%,同時(shí)也支持外商本土化生產(chǎn),促使主要車用芯片供應(yīng)商STMicroelectronics(意法半導(dǎo)體)、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞薩)等近年積極與SMIC(中芯國(guó)際)、HHGrace(華虹宏力)等中系晶圓廠洽談合作,將有助中系晶圓廠加速多元平臺(tái)開(kāi)發(fā)進(jìn)程。
Jan. 6, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2024年整體Server產(chǎn)值估約達(dá)3060億美元,其中,AI Server成長(zhǎng)動(dòng)能優(yōu)于一般型Server,產(chǎn)值約為2050億美元。隨著2025年AI Server需求仍將持續(xù)增長(zhǎng),且單位平均售價(jià)(ASP)貢獻(xiàn)較高,產(chǎn)值有機(jī)會(huì)提升至近2980億美元,占整體Server產(chǎn)值比例進(jìn)一步提升至7成以上。
Jan. 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《全球固態(tài)電池市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告(2025)》,日本政府以2030年左右實(shí)現(xiàn)全固態(tài)鋰電池商用化為目標(biāo),近年擴(kuò)大提供相關(guān)研發(fā)資金。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省(METI)在2024年發(fā)布了《電池供應(yīng)保證計(jì)劃》,至年底共批準(zhǔn)四大全固態(tài)電池相關(guān)的研發(fā)項(xiàng)目,補(bǔ)助金額最高約達(dá)48.5億人民幣。全固態(tài)電池性能優(yōu)于傳統(tǒng)液態(tài)鋰電池,且有望進(jìn)入商用階段,日本對(duì)這項(xiàng)技術(shù)寄予厚望。
Dec. 31, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季NAND Flash供貨商將面臨庫(kù)存持續(xù)上升,訂單需求下降等挑戰(zhàn),平均合約價(jià)恐季減10%至15%。其中,Wafer跌幅將收斂,模組產(chǎn)品部分,由于Enterprise SSD訂單穩(wěn)定,預(yù)期可緩沖合約價(jià)跌勢(shì);Client SSD及UFS則因消費(fèi)性終端產(chǎn)品需求疲軟,買家采購(gòu)意愿保守,價(jià)格將持續(xù)下探。
Dec. 30, 2024 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年第一季進(jìn)入淡季循環(huán),DRAM市場(chǎng)因智能手機(jī)等消費(fèi)性產(chǎn)品需求持續(xù)萎縮,加上筆記本電腦等產(chǎn)品因擔(dān)心美國(guó)可能拉高進(jìn)口關(guān)稅的疑慮,已提前備貨,進(jìn)而造成DRAM均價(jià)下跌。其中,一般型DRAM(Conventional DRAM)的跌幅預(yù)估將擴(kuò)大至8%至13%,若計(jì)入HBM產(chǎn)品,價(jià)格預(yù)計(jì)下跌0%至5%。
Dec. 24, 2024 ---- 日本兩大全球汽車集團(tuán)本田與日產(chǎn)于2024年12月23日宣布啟動(dòng)合并談判,目標(biāo)在2025年6月達(dá)成協(xié)議,三菱汽車也有望加入。TrendForce集邦咨詢表示,若三家車廠順利合并,當(dāng)務(wù)之急將是整合各自的資源以節(jié)省開(kāi)支,利用規(guī)?;a(chǎn)降低成本,以及加快電動(dòng)車相關(guān)計(jì)劃。
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