在這篇文章中，我將研究使用 LVDS 接收器作為高速比較器，這在晶體振蕩器的輸出不是最佳的應(yīng)用中或在出廠設(shè)置中的光電檢測(cè)器電路中非常有用。
為了減少消費(fèi)電子產(chǎn)品中的電力浪費(fèi)，政府制定了許多政策措施來(lái)減少交流到直流電源的空載或待機(jī)功率。其中包括環(huán)境保護(hù)署 (EPA) 的能源之星和歐盟的備用倡議。之前有篇文章中討論了反激式電源中常用的耗散大量待機(jī)功率的組件。在那篇文章中，專(zhuān)家建議使用反激式轉(zhuǎn)換器 IC，通過(guò)消除光耦合器反饋電路來(lái)降低功耗。然而，這需要完全重新設(shè)計(jì)電源。或者，通過(guò)更換TL431與ATL431的待機(jī)功耗可以顯著降低，而無(wú)需進(jìn)行重大的重新設(shè)計(jì)。
如果你問(wèn)工程師他們是否想要一個(gè)高效可靠的系統(tǒng)，答案當(dāng)然是肯定的。效率和可靠性的定義是什么——以及最終實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)所需的條件——并不容易回答。
整個(gè)電力電子行業(yè)，包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號(hào)的系統(tǒng)，都在朝著在越來(lái)越小的空間內(nèi)提供越來(lái)越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計(jì)人員在滿(mǎn)足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求方面面臨越來(lái)越苛刻的挑戰(zhàn)，其中包括有效的熱管理，從印刷電路板的設(shè)計(jì)開(kāi)始。
碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)等寬帶隙材料由于其電氣特性已被證明優(yōu)于硅，因此在電力電子應(yīng)用中占據(jù)領(lǐng)先地位。盡管被廣泛接受，但專(zhuān)家們?nèi)栽诓粩鄼z查其真實(shí)性。
在本文中，我們分析了一些碳化硅和氮化鎵 FET器件的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)行為。公司正在將精力集中在這些類(lèi)型的組件上，這些組件允許創(chuàng)建高效轉(zhuǎn)換器和逆變器。
數(shù)據(jù)中心是支持不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)交換和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求所必需的，如今已成為全球網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和計(jì)算設(shè)施的基本組成部分。2018年數(shù)據(jù)中心整體用電量已達(dá)205TWh，幾乎占全球電力供應(yīng)的1%。
在本文第一部分了解了 BLDC 電機(jī)的結(jié)構(gòu)和基本工作原理后，了解可用于電機(jī)可靠運(yùn)行和保護(hù)的電機(jī)控制選項(xiàng)變得很重要。根據(jù)所服務(wù)的功能，電機(jī)控制可分為以下類(lèi)別： · 速度控制 · 扭矩控制 · 電機(jī)保護(hù)
擴(kuò)頻是一種與開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器相關(guān)的技術(shù)，可抑制來(lái)自感興趣頻帶的不需要的噪聲，并將其推入噪聲不會(huì)干擾系統(tǒng)的區(qū)域，或者更容易處理的區(qū)域。
汽車(chē)車(chē)身控制模塊 (BCM) 是管理眾多車(chē)輛舒適性、便利性和照明功能的電子控制單元，包括門(mén)鎖、車(chē)窗、鐘聲、關(guān)閉傳感器、內(nèi)部和外部照明、雨刷和轉(zhuǎn)向信號(hào)燈。具體來(lái)說(shuō)，BCM 監(jiān)控不同的驅(qū)動(dòng)器開(kāi)關(guān)并控制汽車(chē)中相應(yīng)負(fù)載的電源。
最新的節(jié)能計(jì)劃要求待機(jī)功耗低于 75mW 和 100mW。一些行業(yè)領(lǐng)先的計(jì)劃正在獎(jiǎng)勵(lì)將待機(jī)功耗保持在 30mW 以下的產(chǎn)品。在追求無(wú)后備電源的過(guò)程中，我們?cè)谀睦镄鎰倮? 業(yè)界已經(jīng)確立，任何低于 5mW 的功率都被視為“零功率”待機(jī)損耗。該定義由國(guó)際電工委員會(huì) (IEC) 62301 第 4.5 條提出。
RS-485 網(wǎng)絡(luò)的許多信號(hào)完整性和通信問(wèn)題都源于端接，無(wú)論是缺少端接還是端接不當(dāng)。在 RS-485 基礎(chǔ)系列的這一部分中，我將討論我們何時(shí)可以在不終止RS-485網(wǎng)絡(luò)的情況下擺脫困境，以及如果我們需要終止，如何使用標(biāo)準(zhǔn)(并聯(lián))終端和交流 (AC) 終端網(wǎng)絡(luò)。
在 PCB 上具有比所需組件更熱的組件是很常見(jiàn)的。通常，控制此類(lèi)組件熱量的方法是 (a) 在其下方創(chuàng)建一個(gè)盡可能堅(jiān)固的銅焊盤(pán)，然后 (b) 在焊盤(pán)與焊盤(pán)下方某處的導(dǎo)熱表面之間放置通孔。這種通孔稱(chēng)為“熱通孔”。這個(gè)想法是熱通孔將熱量從焊盤(pán)傳導(dǎo)出去，從而有助于控制熱元件的溫度。
IC封裝依靠PCB來(lái)散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的PCB散熱設(shè)計(jì)影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運(yùn)行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹(jǐn)慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。
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