近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research最新報告顯示，2022年第三季度GPU總出貨量(包括所有平臺和所有類型的GPU)為7550 萬，同比下降25.1%。報告中提到，面向臺式機(jī)的平臺出貨量下降15.43%，筆記本平臺下降30%，這是自2009年以來的最大降幅。作為顯卡市場的兩位老大，AMD和NVIDIA成績都不是太好看，一個同比下降了8.5%，而另外一個同比下降了1.87%。
2022年，是中國汽車產(chǎn)業(yè)從“電動化”上半場轉(zhuǎn)向“智能化”下半場的關(guān)鍵一年，也是中國自主品牌大跨步發(fā)展的一年。“要成為制造業(yè)強(qiáng)國，就要做汽車強(qiáng)國。”日前，工業(yè)和信息化部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛在2022中國汽車論壇上表示，發(fā)展新能源汽車是我國從汽車大國邁向汽車強(qiáng)國的必由之路。
隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的興起，汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術(shù)加速演進(jìn)，芯片在汽車中的重要性日益提升。近日，在中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國電科聯(lián)合舉辦的中國汽車芯片高峰論壇上，多位專家表示，隨著汽車產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整，汽車芯片正在迎來新的機(jī)遇期。
2021年，汽車芯片出貨量只占芯片總量的8%，消費類電子芯片仍然占據(jù)絕對優(yōu)勢。汽車芯片雖然本身價值遠(yuǎn)比不上消費類電子芯片，但它能帶動的產(chǎn)品價值，遠(yuǎn)超消費類電子芯片。而且，汽車芯片的需求飛速上漲，任何芯片供應(yīng)商，都無法忽視車企用戶的需求，包括此前對汽車芯片不屑一顧的臺積電(因其利潤主要來自先進(jìn)制程)。
據(jù)媒體報道，摩根士丹利證券在最新出具的亞太車用半導(dǎo)體報告中指出，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單，顯示車用芯片不再缺貨。
據(jù)半導(dǎo)體調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新發(fā)布的報告顯示，全球汽車芯片市場自1998年以來穩(wěn)步增長，從當(dāng)年在全球整體芯片銷售額當(dāng)中占比僅4.7%，到2021年已經(jīng)增長至7.4%。相比之下，原本占比高達(dá)55.6%的電腦芯片，近年來占比一直在降低。汽車芯片的份額占比今年將達(dá)到8.5%，到2026年將進(jìn)一步增長至9.9%。而這一增長的核心是大量新傳感器、模擬芯片、控制器和光電器件被整合到大多數(shù)新型的智能汽車當(dāng)中。
汽車芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV)于美國股市周一(10 月31 日)盤后公布了2022 年第三季(截至2022 年10 月2 日為止)財報。
賽微電子發(fā)布公告稱，北京時間9日晚間，公司及境內(nèi)外相關(guān)子公司收到德國聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)與氣候行動部的正式?jīng)Q定文件，禁止全資子公司瑞典Silex收購德國FAB5(德國汽車芯片制造商Elmos Semiconductor SE)。
根據(jù)摩根士丹利在最新發(fā)布的報告中指出，從半導(dǎo)體晶圓代工后段制程的最新調(diào)查中得知，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第4季的芯片測試訂單，顯示車用芯片缺貨不再。為此，瑞薩電子不僅對位于日本山梨縣甲斐市的甲府工廠進(jìn)行投資改造成12吋功率半導(dǎo)體晶圓廠，同時還增加在中國大陸的IGBT產(chǎn)能。
11月22日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道援引摩根士丹利(大摩)最新發(fā)布的“亞太車用半導(dǎo)體”報告指出，部分車用半導(dǎo)體如MCU與CIS供應(yīng)商包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減今年第四季度的芯片測試訂單，顯示車用芯片缺貨得到明顯緩解。
英特爾公布2022年第三季度業(yè)績。雖然整體業(yè)績同比出現(xiàn)了大幅的下滑，但第三季營收和調(diào)整后每股 EPS 都超出華爾街分析師預(yù)期，不過英特爾對第四季和全年業(yè)績展望均未達(dá)預(yù)期。
據(jù)臺灣媒體“風(fēng)傳媒”報導(dǎo)，在不久前的法說會上傳達(dá)半導(dǎo)體市場景氣下行的信息之后，臺積電總裁魏哲家昨日(10月24日)下午又發(fā)出一封員工信，表示隨著后疫情時代，生活逐漸正?；K端消費因而進(jìn)入庫存調(diào)整期，鼓勵員工多休息、多與家人相處。業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電此舉實屬罕見，或許意味著臺積電產(chǎn)能利用率將持續(xù)下滑。
網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計公司Alphawave日前宣佈，旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。該芯片將支持 800G 以太網(wǎng)、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在內(nèi)的眾多標(biāo)準(zhǔn)，同時這也是臺積電3nm家族 N3E 制程的首個測試芯片。
據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報導(dǎo)，受半導(dǎo)體市場需求下滑影響，臺積電二度下修資本支出之際，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，臺積電3nm制程大客戶臨時取消訂單，迫使臺積電大砍供應(yīng)鏈廠商訂單，最多高達(dá)40%-50%，涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等領(lǐng)域，由于一些供應(yīng)商規(guī)模都相對較小，臺積電大刀一揮，掀起血雨腥風(fēng)。
11月21日消息，目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預(yù)計將于12月舉行首批機(jī)臺設(shè)備進(jìn)廠典禮，近期已有大批在臺灣接受培訓(xùn)的美國工程師陸續(xù)返回美國。根據(jù)最新的消息顯示，臺積電還將會在美國再建一座更先進(jìn)的3nm晶圓廠。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人 爆料稱，臺積電除了在建的亞利桑那州的2萬片5nm晶圓產(chǎn)能，還將在美國東岸的弗吉尼亞州建一座新的3nm制程晶圓廠，產(chǎn)能也將為2萬片。
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