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飛兆半導(dǎo)體推出串化器/解串器 (SerDes) 裝置
飛兆半導(dǎo)體 (Fairchild Semiconductor) 已推出四種LVDS串化器和解串器(SerDes)，能夠解決與高速寬TTL接口相關(guān)的各種電磁干擾（EMI）和線纜尺寸問題，這類接口常見于各種通信、計算、工業(yè)及汽車等應(yīng)用。飛兆半導(dǎo)體的串
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采用 2mm x 2mm DFN 封裝的 900mA 全集成鋰離子電池線性充電器不會過熱
凌特公司（Linear Technology）推出 LTC4059 微型單節(jié)鋰離子電池線性充電器，它無需使用 3 個分立功率組件，在不使系統(tǒng)溫度過高的情況下提高充電速度，并檢測和報告充電電流值。此外，該產(chǎn)品采用最小的封裝，但卻沒有
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IR推出兩款革命性數(shù)字運動控制集成電路有助省去編程工作
功率半導(dǎo)體領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 專攻運動控制的iMOTION集成設(shè)計平臺再添兩項新器件。全新IRMCK201及IRMCK203數(shù)字控制集成電路 (IC)，可針對不同種類的永磁或交流感應(yīng)電機及其位置傳
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IR全新多功能驅(qū)動集成電路
功率半導(dǎo)體領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IR2304及IR2308多功能600V高側(cè)及低側(cè)驅(qū)動集成電路，產(chǎn)品整合了專為照明鎮(zhèn)流器、電源及電機驅(qū)動內(nèi)的半橋MOSFET或IGBT電路而設(shè)的保護功能。IR230
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凌特公司在北京設(shè)立免費樣品中心
日前，全球領(lǐng)先的高性能線性集成電路獨立制造商 —— 凌特公司（Linear Technology）在北京設(shè)立了免費樣品中心，為處于設(shè)計選型階段的中國大陸工程師、大學(xué)及研究院等機構(gòu)免費提供樣品，從而更加直接、快捷地為全中國
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安森美半導(dǎo)體推出SMART HotPlug™集成電路
安森美半導(dǎo)體（美國納斯達克上市代號：ONNN）推出SMART HotPlug™智能、高集成器件的新產(chǎn)品系列，簡化用于經(jīng)常開關(guān)啟動的計算機和電信系統(tǒng)的電路板熱拔插功率保護。這些強化可靠的新器件，能消除因母線干擾、過
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IR推出線性電流傳感的電機驅(qū)動器和逆變驅(qū)動器芯片組
功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一款全新芯片組，用于IR專為電機控制而設(shè)計的iMOTION集成設(shè)計模擬級平臺。該芯片組包含全新IR2175線性電流傳感集成電路及現(xiàn)有的IR2136三相
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高效照相閃光燈電容充電器采用 ThinSOT 封裝
凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相閃光燈電容充電器 LT3468。LT3468 是一個獨立的解決方案，用于照相閃光燈電容充電，所需線路板面積最小，無需軟件開發(fā)。LT3468 能迅速有效地給高壓（一般為 320 V
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具軟啟動功能、采用 ThinSOT 封裝的高壓 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
凌特公司（Linear Technology）推出一個 1.3MHz 升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3467，它兼有 42V、1.1A 內(nèi)部開關(guān)和軟啟動功能。LT3467 采用恒定頻率電流模式架構(gòu)，在 2.4V 到 16V 輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而使它成為單節(jié)鋰離
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采用纖巧 ThinSOT 封裝的四路電源監(jiān)視器在 VCC 低至 500mV 時仍保證復(fù)位
凌特公司（Linear Technology）宣布推出采用纖巧 6 引線 ThinSOT™（SOT-23）封裝的四路電源監(jiān)視器 LTC2903-1，它在 VCC 低至 500mV 時仍保證提供有效的 RESET# 信號。與傳統(tǒng)電源監(jiān)視器的 1V 電平相比，用低至
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飛兆半導(dǎo)體推出采用SC75 FLMP封裝的低壓MOSFET
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新型P溝道MOSFET器件FDJ129P，為便攜設(shè)備電源管理帶來綜合的性能和節(jié)省空間優(yōu)勢，這些設(shè)備包括移動電話、PDA、便攜音樂播放機、GPS接收裝置、低壓/低功率DC-DC轉(zhuǎn)換器及
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東芝為功率半導(dǎo)體設(shè)備提供無鉛封裝
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助無鉛封裝提供對環(huán)境友好的產(chǎn)品的計劃時宣布，該公司眾多功率半導(dǎo)體的很多類型都將采用無鉛封裝或無鉛涂層進行生產(chǎn)。由東芝公司 (Toshiba Corp.
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安森美半導(dǎo)體為高速、硅鍺數(shù)據(jù)和時鐘管理系列推出更小型耐用的QFN封裝
安森美半導(dǎo)體（美國納斯達克上市代號：ONNN）宣布，其硅鍺（SiGe）Gigacomm™系列的所有集成電路現(xiàn)在均可提供16引腳無引線四方扁平（QFN）封裝，進一步拓展了該公司在高速數(shù)據(jù)與時鐘管理元件市場的地位。這種封
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安森美半導(dǎo)體新推SOT553和SOT563微型封裝集成瞬態(tài)電壓保護器件系列
安森美半導(dǎo)體（美國納斯達克上市代號：ONNN）致力于不斷推出高性能、節(jié)省空間的器件，新推出的五款保護器件在1.6 x 1.6 x 0.6 mm SOT553或SOT563單封裝內(nèi)集成了多個瞬變電壓抑制（TVS）元件。這些SOT5xx封裝TVS器件不
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安森美半導(dǎo)體為TVS元件和肖特基二極管系列推出低厚度SOD-123FL封裝
安森美半導(dǎo)體（美國納斯達克上市代號：ONNN）不斷提升產(chǎn)品性能，在其品種全面的分立元件系列中增添SOD-123FL封裝。這五十款器件[包括瞬變電壓抑制（TVS）元件與肖特基二極管]現(xiàn)已提供低厚度的扁平引腳封裝。今年稍后
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