Actel 混合信號(hào)FPGA的生態(tài)開發(fā)環(huán)境

Actel 公司宣布通過支持電源和熱管理應(yīng)用的生態(tài)開發(fā)環(huán)境來進(jìn)一步增強(qiáng) Actel Fusion™混合信號(hào)可編程系統(tǒng)芯片 (PSC)，用以幫助客戶加快針對(duì) Actel 混合信號(hào)FPGA 的應(yīng)用的設(shè)計(jì)，以及降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。Actel 于 2005 年 12 月推出的獲得殊榮的 Fusion 可編程系統(tǒng)芯片，在同一顆芯片上集成了數(shù)字邏輯、模擬功能、高達(dá) 8M 比特的 Flash Memory、以及 FPGA 的 Fabic，可應(yīng)用于很多先前由價(jià)格高昂和耗費(fèi)空間的分立模擬元件或混合信號(hào) ASIC 解決方案來實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域。

為支持 Fusion 產(chǎn)品系列針對(duì)各種特定應(yīng)用的特點(diǎn)，Actel 為客戶提供了大量的應(yīng)用參考資料。去年 12 月，Actel 圍繞功率管理推出了 11 項(xiàng)應(yīng)用筆記和簡介資料，以及針對(duì) Fusion 開發(fā)套裝 (Starter Kit) 提供了功率管理的演示設(shè)計(jì)。現(xiàn)在，Actel 又針對(duì)熱管理推出新的應(yīng)用資料，包括：熱管理、DC/DC 轉(zhuǎn)換和 LED 背光控制三份文件。此外，還有一個(gè)特別為 Fusion 開發(fā)套件準(zhǔn)備的熱管理演示設(shè)計(jì)，以及一份描述用 Fusion 來實(shí)現(xiàn)熱管理的應(yīng)用筆記。

Fusion 的生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)包括 99 個(gè) IP 內(nèi)核，可作為構(gòu)建模塊以加快系統(tǒng)設(shè)計(jì)；特別為 Fusion 平臺(tái)開發(fā)了兩款新的 DirectCore。其中，CoreCFI 提供 Flash 內(nèi)存接口，符合通用的 Flash 接口標(biāo)準(zhǔn)；而 CoreFMEE 則拓展內(nèi)嵌 Flash Memory 的用處，用內(nèi)置的大容量的 Flash Memory 來仿效耐用性很高的 EEPROM。這兩款內(nèi)核還包括 Fusion 主干 IP，與 Actel 的 SmartGen 結(jié)合，可為 Fusion 模擬和大容量非揮發(fā)性內(nèi)存系統(tǒng)提供簡潔的接口和配置工具。

去年 12 月推出的完整的 Actel Fusion 啟動(dòng)套件包括開發(fā)板、FlashPro3 編程器、電源、軟件工具和參考設(shè)計(jì)，以便客戶能快速和輕松地應(yīng)用 Fusion 器件。

Fusion 生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)還包括 30 多個(gè)解決方案的合作伙伴，提供廣闊的地理覆蓋和豐富的應(yīng)用專家，以及深入的元件和板級(jí)知識(shí) 。其中，Ultimodule、 Ishnatek 和 Monolithic Power 等合作伙伴會(huì)通過提供著重描述其公司產(chǎn)品如何與 Fusion 協(xié)同工作的簡短的應(yīng)用介紹來對(duì) Fusion 進(jìn)行支持。

客戶可通過網(wǎng)頁 www.actel.com 或與 Actel 的全球營銷隊(duì)伍、Actel 分銷伙伴和 Fusion 解決方案合作伙伴聯(lián)系，查詢有關(guān)Fusion 生態(tài)開發(fā)系統(tǒng)的更多詳情。