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[導讀] 隨著發(fā)光二極管(LED)芯片和封裝技術的提升,白光LED作為普通照明光源逐步受到人們的青睞。它具有低壓、低功耗、高可靠性、長壽命等一系列優(yōu)點,已廣泛應用于LED路燈、LED燈具等領域,是一種符合國家“節(jié)能減

 隨著發(fā)光二極管(LED)芯片和封裝技術的提升,白光LED作為普通照明光源逐步受到人們的青睞。它具有低壓、低功耗、高可靠性、長壽命等一系列優(yōu)點,已廣泛應用于LED路燈、LED燈具等領域,是一種符合國家“節(jié)能減排”政策的綠色新光源,有望取代目前在照明領域占統(tǒng)治地位的熒光燈和白熾燈。熒光燈在發(fā)光過程中需利用汞蒸氣作為放電介質(zhì),對人體產(chǎn)生危害,2006年開始已在歐盟地區(qū)禁售。白熾燈由于電光轉(zhuǎn)換效率低,2009年9月,歐盟率先出臺白熾燈禁售的政策,各國也紛紛發(fā)布禁售的進程,使得白光LED向普通照明尤其是室內(nèi)照明又前進了一大步。


  然而,白光LED的顯色性是制約其進入室內(nèi)照明,特別是閱讀照明、醫(yī)療照明的技術瓶頸。長期以來,人們采用InGaN基藍光LED芯片和Ce3+激活的稀土石榴石(YAG:Ce3+)黃色熒光粉組合來制備冷白光LED(Tc>5,000K),可實現(xiàn)顯色指數(shù)高于80,但制備暖白光LED(Tc<5,000K)時,由于白光LED光譜的不均衡使得人們在技術上難以同時實現(xiàn)低色溫和高顯色性[1-3].


  本文通過探討制備低色溫、高顯色性大功率白光LED的方法,分析其優(yōu)缺點,并從中總結實現(xiàn)低色溫、高顯色大功率白光LED的最佳方案。


  1 制備低色溫高顯色性白光LED的方法


  1.1RGB三基色芯片混合成白光


  將紅、綠、藍三色LED功率型芯片集成封裝在單個器件之內(nèi),調(diào)節(jié)三基色的配比,理論上可以獲得各種顏色的光。通過調(diào)整三色LED芯片的工作電流可產(chǎn)生寬譜帶白光[4].


  吳海彬等人[5]自行設計的集成功率型1W白光LED色溫可以覆蓋2,700~13,000K,顯色指數(shù)均可做到80以上。Yoshi Ohno等人[6]通過模擬仿真三基色芯片和四基色芯片LED模型獲得了色溫Tc為3,000~4,000K、顯色指數(shù)Ra分別為80~89和90以上的白光,也就是說通過多芯片集成的方法能獲得低色溫高顯色性的白光LED.這種方法的缺點是封裝結構比較復雜,電路實現(xiàn)較困難,白光穩(wěn)定性較差,成本比較高。由于紅、綠、藍三種顏色LED芯片的量子效率不同,各自隨溫度和驅(qū)動電流的變化不一樣,且隨時間的衰減也不同,所以輸出白光的色度不穩(wěn)定。為了使其穩(wěn)定,需要對三種顏色分別加反饋電路進行補償,所以封裝結構及電路比較復雜。這種方法的優(yōu)點是效率高、使用靈活,由于發(fā)光全部來自紅、綠、藍三種LED,不需要進行光譜轉(zhuǎn)換,因此其能量損失最小,效率最高。同時由于RGB三色LED可以單獨發(fā)光,且其發(fā)光強度可以單獨調(diào)節(jié),故具有較高的靈活性[7].


  選擇RGB三基色合成白光技術實現(xiàn)功率型白光LED,主要應用于顯示行業(yè),如動態(tài)廣告牌、商業(yè)等大型和超大型全色顯示屏的信息顯示。2009年5月份歐司朗光電半導體公司新開發(fā)出體積最小的RGB Multi-Chip LED,特別適合應用于大尺寸高分辨率的全彩屏幕,確保畫面在近距離觀看時依然清晰。


  1.2近紫外LED芯片激發(fā)熒光粉


  采用高亮度的近紫外LED(~400nm)激發(fā)RGB三基色熒光粉,產(chǎn)生紅、綠、藍三基色,并通過調(diào)整三色熒光粉的配比可以形成白光[4].


  Katsuya Kobashi等人[8]采用405nm近紫外LED芯片激發(fā)混合的三基色(紅色、綠色和藍色)熒光粉,獲得了白光LED的Tc和Ra分別為3,900K和96.

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  采用類似方法,Takeshi FUKUI等人[9]的研究表明,近紫外LED激發(fā)分層的三基色熒光粉(ML-R/G/B)產(chǎn)生的白光LED效果比激發(fā)混合的三基色熒光粉所產(chǎn)生的白光要好。實驗測得近紫外LED激發(fā)分層的三基色熒光粉(R/G/B)獲得的白光的Tc和Ra分別為2,613K和94,光通量為8.22 lm,而激發(fā)混合的三基色熒光粉獲得的白光的Tc和Ra分別為4,375K和83,光通量為7.82 lm.這是因為在混合RGB熒光粉的LED中,紅色熒光粉會吸收周圍附近藍、綠色熒光粉被紫外激發(fā)的藍、綠光,而在分層的R/G/B熒光粉的LED中,由于紅色熒光粉在最底層,不會吸收上層的藍、綠熒光粉被紫外激發(fā)的藍、綠光。除了用近紫外LED激發(fā)三基色熒光粉外,Jong Su Kim等人[10]采用375nm近紫外LED芯片激發(fā)Sr3MgSi2O8:Eu2+(藍和黃)或Sr3MgSi2O8:Eu2+,Mn2+(藍、黃和紅)單一白光熒光粉,獲得的白光LED在 Tc=5,892K下的Ra=82,在Tc=4,494K下的Ra=92.


  這種方法的優(yōu)點是:(1)在低色溫情況下,顯色指數(shù)高;(2)光色與色溫可調(diào)。其缺點是:(1)高發(fā)光效率的功率型近紫外LED芯片不容易制作,價格昂貴;(2)封裝材料(如硅膠等)在紫外光的照射下容易老化,壽命縮短;(3)近紫外激發(fā)的RGB熒光粉光轉(zhuǎn)換效率不高;(4)存在紫外線泄漏的安全隱患。


  1.3藍光LED芯片激發(fā)熒光粉


  1.3.1 藍光LED激發(fā)單色熒光粉


  目前,白光LED主流的制備方法是藍光LED芯片激發(fā)YAG:Ce3+黃色熒光粉。鄭代順等人[11]采用藍光LED分別激發(fā)兩種單色黃色熒光粉YAG:Ce3+,得到的白光LED的Tc和Ra分別為5,000K、64.6和4,000K、69.3,但其器件的光通量Φ和發(fā)光效率η達到了27.7 lm、23.98 lm/W和25.5 lm、22.91 lm/W.該方法的優(yōu)點是可獲得光通量和發(fā)光效率較高的白光;缺點是難以得到低色溫高顯色性的白光,由于光譜中缺少紅光成份,所以色溫高而顯色性差。目前,藍光LED芯片和YAG:Ce3+黃色熒光粉混合的方案難以實現(xiàn)在4,000K以下的低色溫且Ra>80高顯色性的白光LED[12].


  1.3.2 藍光LED激發(fā)雙色熒光粉


  鄭代順等人[11]采用藍光LED芯片激發(fā)黃色和紅色熒光粉得到的白光LED的Tc和Ra分別為3,200 K和83.2,但由于目前紅色熒光粉的轉(zhuǎn)換效率較低,在同樣的工作電流下,器件的Φ和η只有14.1 lm和12.72 lm/W.吳海彬等人[13]采用紅、綠兩種熒光粉通過藍光LED激發(fā)制成1W白光LED,并通過合理匹配紅、綠熒光粉和硅膠三者之間的比例,可以實現(xiàn)在2,700~13,000K之間的任一色溫區(qū),顯色指數(shù)均能達到90以上,在4,000K以下的低色溫區(qū),顯色指數(shù)可以達到96.但是在4,000K以下的低色溫區(qū),其發(fā)光效率較低,且<20 lm/W,這是因為紅、綠熒光粉轉(zhuǎn)換效率較低。Rong-Jun Xie等人[14]采用藍光LED芯片激發(fā)Ca0.995Yb0.005Si9Al3ON15和Sr2Si5N8:Eu2+兩種氮氧化物/氮化物熒光粉獲得了色溫可調(diào)(2,700~6,700K)、顯色指數(shù)較高(82~83)的白光。同樣該方法的缺點是粉體的轉(zhuǎn)換效率不高,發(fā)光效率有待提高。


  1.3.3藍光LED激發(fā)三色熒光粉


  Naoki Kimura等人[15]采用藍光LED芯片激發(fā)β-SiAlON:Eu綠色熒光粉、Ca-α-SiAlON:Eu黃色熒光粉和CaAlSiN3:Eu紅色熒光粉,獲得了色溫從冷白到暖白可調(diào)、顯色指數(shù)為80的白光。該方法的優(yōu)點是可以通過調(diào)整三種熒光粉的比例來獲得一定范圍的可調(diào)色溫;缺點是熒光粉的轉(zhuǎn)換效率不高,粉體不易混合等。


  1.3.4藍光LED激發(fā)四色熒光粉


  Naoki Kimura等人[15]通過藍光LED激發(fā)四種混合的氮氧化物/氮化物熒光粉(β-SiAlON:Eu綠色熒光粉、Ca-α-SiAlON:Eu黃色熒光粉、CaAlSiN3:Eu紅色熒光粉和BaSi2O2N2:Eu碧藍熒光粉)制備出在寬范圍波動的色溫下(2,900~7,000K)高顯色指數(shù)(95以上)的白光LED.特別是獲得了色溫Tc為2,900K和顯色指數(shù)Ra為98的白光LED,而且光效也較高,達28 lm/W.這是通過調(diào)節(jié)四種熒光粉的比例來獲得的不同色溫下不同顯色指數(shù)的白光LED.


  采用藍光LED激發(fā)四種混合的氮氧化物/氮化物熒光粉,其優(yōu)點是可以在低色溫的情況下獲得較高顯色指數(shù)的白光LED,且色溫可調(diào),缺點是該方法所采用的熒光粉制備技術不成熟,且多種粉體混合較為困難。

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  1.3.5 紅光LED補償法


  鄭代順等人[11]用GaN基倒裝焊大功率藍光LED激發(fā)黃色熒光粉,同時采用AlGaInP高亮度小功率紅光LED芯片進行補償來制備大功率白光LED,得到的白光的Tc和Ra分別為3,450K和93.9,器件的Φ和η為26.6 lm和19.42 lm/W,遠遠高于前面提到的采用藍光LED同時激發(fā)黃色和紅色兩種熒光粉得到的器件水平,這是因為避開了低效率紅色熒光粉的使用。此方法的缺點在于必須對藍光和紅光芯片的工作電流分別加以控制,以調(diào)整藍、黃和紅三色光的比例,從而得到高Ra白光,導致驅(qū)動電路相對復雜。此外,由于藍光芯片、熒光粉和紅光芯片構成的是相對獨立的發(fā)光體,就單個器件存在空間顏色不均勻的問題,這一問題可以通過適當?shù)年嚵信挪挤绞絹斫鉀Q。目前,紅光LED芯片補償法在LED器件封裝中較少使用,在高檔室內(nèi)燈具如筒燈設計中往往采用紅光LED(指單燈)補償法制造低色溫高顯色性的節(jié)能燈具。采用紅光LED補償法得到的筒燈,其相關色溫和顯色指數(shù)值如表1所示,從表1中可以看出,加了紅光LED后,顯色性提高,且色溫值也較低。


  2 低色溫高顯色性白光LED光色參數(shù)分析及其制備


  2.1 低色溫白光LED光色參數(shù)測試與分析


  實驗抽驗了國內(nèi)不同LED封裝廠的低色溫(3,000~3,300K)白光樣品1、樣品2,采用PMS-80紫外可見光近紅外光譜分析系統(tǒng)測試并記錄了樣品的色溫、顯色指數(shù)、色比等光色參數(shù)。如表2所示,樣品1單顆光通量高達87.406 lm,但顯色指數(shù)不足50;樣品2光通量僅有22.832 lm,但顯色指數(shù)將近90.


  如圖1所示,樣品1顯色指數(shù)較低主要是因為:R8(亮淺紅-紫色)、R9(深紅色)、R11(濃綠色)、R12(濃藍色)的值均較低,尤其是R9(深紅色)的值為0,說明光譜中缺少紅光和藍偏綠的光,可以通過加入激發(fā)光譜與所選擇的藍光LED的發(fā)射光譜相匹配的紅色熒光粉和綠色熒光粉來提高顯色性。


  如圖2所示,白光LED樣品的光譜圖中,樣品1的藍光能量比樣品2要小,且黃光光譜部分相對偏向黃橙波段,也就是說紅光能量相對較低,所以顯色性較差。


  2.2低色溫高顯色性白光LED的制備


  實驗采用國外瓦級InGaN基藍光LED芯片制備低色溫高顯色白光LED,在已固晶焊線后的芯片上涂敷按一定比例調(diào)配好的熒光粉和硅膠的混合物,并烘烤使其固化。采用杭州遠方LED300測試樣品的光色參數(shù),如表3所示。


  如表3所示,白光光譜的紅色部分在初始老化時期有較明顯的衰減現(xiàn)象,光譜的變化導致色坐標的漂移,使得色溫上升。而熒光粉效率的降低也導致了光通量和發(fā)光效率的下降。在500hrs后,衰減現(xiàn)象逐步減緩。


  如圖3所示,在低色溫高顯色性大功率LED老化過程中,紅色部分衰減較為明顯(600~780nm),紅色比從24.5%下降到19.3%,但從表3中可以看出顯色指數(shù)仍保持80以上,滿足照明的需求。


  3 結論


  本文論述了低色溫高顯色性白光LED的制備方法,包括:(1)RGB三基色芯片混合成白光;(2)近紫外LED芯片激發(fā)RGB熒光粉;(3)藍光LED芯片激發(fā)熒光粉;(4)紅光LED芯片補償法等,重點分析了低色溫高顯色性白光LED的光色電參數(shù),指出了低色溫高顯色性白光LED制備技術的難點,并制備了瓦級大功率白光LED,其顯色性高達93,經(jīng)過1,000小時老化后,色溫出現(xiàn)漂移,顯色指數(shù)仍高于83.

 

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