怎么顯示與隱藏原理圖庫(kù)的PCB封裝名稱(chēng)呢?這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析,一種是在繪制原理圖庫(kù)的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱(chēng);另外一種是在繪制原理圖的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱(chēng)。
LED線路板在制作時(shí)又一定的步驟,led線路板制作的基本步驟:焊接—自檢—互檢—清洗—磨擦,下面小編來(lái)給大家詳細(xì)介紹一下。
提出設(shè)計(jì)規(guī)則是電路工程師的責(zé)任,但是在收到輸入順序之后,下述步驟是進(jìn)行布線設(shè)計(jì)要考慮的通用步驟,電路板廠印制板進(jìn)行布線設(shè)計(jì)的順序可能不同,在電路板廠布線設(shè)計(jì)師準(zhǔn)備進(jìn)行設(shè)計(jì)布線之前,他的電路設(shè)計(jì)規(guī)則中應(yīng)該明確規(guī)定。
噴錫板的單面塞孔,容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象,如圖所示焊接時(shí),堵||在孔口的焊錫會(huì)噴出來(lái),形成錫球黏附在焊盤(pán)上,影響焊膏的印刷。那么如何防止這一情況呢,這篇文章告訴你。
眾所周知,印度電子產(chǎn)業(yè)是世界上增長(zhǎng)最快的產(chǎn)業(yè)之一。根據(jù)這項(xiàng)研究,2020年電子制造業(yè)的總增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將增加到1040億美元。在印度政府倡導(dǎo)的“印度制造”運(yùn)動(dòng)的支持下,這一部門(mén)的增長(zhǎng)非常顯著。
技術(shù)在不停地進(jìn)步,我們的智能手機(jī)移動(dòng)設(shè)備變的更小功能更多。隨著它們變小,它們需要小電路板才能工作。這意味著該板被設(shè)計(jì)為在分配的空間內(nèi)執(zhí)行特定的功能。
PCB線路時(shí)現(xiàn)在最常見(jiàn)的。大多PCB都需要噴漆。這是為什么呢?
文章將介紹五點(diǎn)pcb線路板特性阻抗的影響因素,來(lái)跟小編看看吧。
本文將會(huì)介紹RF電路PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)可能會(huì)忽視的問(wèn)題,探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。
文章將會(huì)介紹四個(gè)PCB布局布線的常見(jiàn)問(wèn)題解答,趕緊收藏起來(lái)吧。
首先,我們來(lái)回顧一下怎么判斷一個(gè)系統(tǒng)是共同時(shí)鐘,之前的博文提到,找時(shí)鐘樹(shù),確定時(shí)鐘信號(hào)的關(guān)系,是判斷各種時(shí)序系統(tǒng)的關(guān)鍵。共同時(shí)鐘系統(tǒng),一般有一個(gè)外部的晶振或者晶體,然后通過(guò)時(shí)鐘分配器分別連到系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)端和接收端(也可以是FPGA直接輸出不同的時(shí)鐘到驅(qū)動(dòng)端和接收端),由外部時(shí)鐘線來(lái)控制系統(tǒng)的時(shí)序工作方式,叫共同時(shí)鐘系統(tǒng)。
眾所周知,在操作PCB板的時(shí)候,難免會(huì)產(chǎn)生手指印,“手指印”是PCB的一大禍害,也是造成PCB不良報(bào)廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。
首先我們要知道什么是晶振,晶體振蕩器是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡(jiǎn)稱(chēng)為晶片),石英晶體諧振器,簡(jiǎn)稱(chēng)為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱(chēng)為晶體振蕩器。其產(chǎn)品一般用金屬外殼封裝,也有用玻璃殼、陶瓷或塑料封裝的。
首先我們來(lái)看什么是PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為"印刷"電路板。
我們首先要知道,EDA軟件是用于電子設(shè)備開(kāi)發(fā)的一種工具軟件,EDA軟件的基本功能并不復(fù)雜,無(wú)非就是從原理圖到實(shí)物pcb的轉(zhuǎn)換,但是想要從原理上,完全達(dá)到設(shè)計(jì)的要求,需要在EDA軟件基礎(chǔ)功能上增加其他與所設(shè)計(jì)產(chǎn)品特性的功能。