做硬件的朋友都知道,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,EDA 軟件是不可或缺的。作為芯片之母,皇冠上的明珠,一旦 EDA 受制于人,整個(gè)芯片軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都可能停擺,所以發(fā)展國(guó)產(chǎn) EDA 迫在眉睫。
初學(xué)PCB,往往會(huì)有很多的問題,這里整理了PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)典幾十問,建議大家收藏。
首先什么是PCB板的顏色,顧名思義,在拿到一塊PCB板時(shí),最直觀的看到板子上油的顏色,就是我們一般指的PCB板顏色,所以PCB板常見的顏色有綠色、藍(lán)色、紅色和黑色等等。
做過PCB設(shè)計(jì)的朋友們都知道,PCB過孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究,那么PCB國(guó)控又哪些技術(shù)呢?今天為大家分享PCB中過孔和背鉆的技術(shù)知識(shí)。
一般來說,交流電經(jīng)過二極管整流之后,方向單一了,但是大小(電流強(qiáng)度)還是處在不斷地變化之中。這種脈動(dòng)直流一般是不能直接用來給無線電裝供電的。要把脈動(dòng)直流變成波形平滑的直流,還需要再做一番“填平取齊”的工作,這便是濾波。換句話說,濾波的任務(wù),就是把整流器輸出電壓中的波動(dòng)成分盡可能地減小,改造成接近恒穩(wěn)的直流電。
在PCBA加工中,兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?這篇文章將詳細(xì)解釋。
我們?cè)诳措娐吩韴D的時(shí)候,常??梢钥匆奊ND、GROUND、VCC,VDD,VEE,VSS等等的符號(hào),那么他們到底什么意思呢?有什么區(qū)別呢?
本文主要介紹PCBA外包的四點(diǎn)好處,當(dāng)然PCBA外包好處不僅僅這四點(diǎn),還有很多好處。這里就不一一羅列了。
本文主要介紹4點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)布局3點(diǎn)布局技巧以及7點(diǎn)布局檢查。
本文主要介紹三個(gè)使用過期PCB的危害。
首先PCB分為單面和雙面和多層板,每一種類的要求時(shí)不一樣的,我們一個(gè)個(gè)來看。
這里主要介紹兩個(gè)PCBA的封裝技術(shù),插入式封裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology)和表面黏著式封裝技術(shù)(SurfaceMountedTechnology)。
對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。
眾所周知,當(dāng)溫度上升到某個(gè)區(qū)域時(shí),基礎(chǔ)材料(聚合物或玻璃)正從玻璃態(tài),固態(tài),剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài),因此此時(shí)的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)。也就是說,Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機(jī)械性能,即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說,普通的PCB基板不僅會(huì)在高溫下軟化,變形,熔化以及其他現(xiàn)象,而且機(jī)械和電氣性能也會(huì)急劇下降,這會(huì)影響產(chǎn)品的使用壽命。