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十步設(shè)計(jì)出一個(gè)PCB電路板

在設(shè)計(jì)電路板時(shí)，往往需要很多繁雜的步驟。無(wú)論是微處理銅和焊料的基礎(chǔ)知識(shí)，還是試圖確保電路板最終都印刷完，或者遇到更具體的設(shè)計(jì)問題，例如通孔技術(shù)或帶有通孔，焊盤和任意數(shù)量的布局的設(shè)計(jì)信號(hào)完整性問題，則需要確保您擁有正確的設(shè)計(jì)軟件。那么下面將通過10步，告訴你怎么設(shè)計(jì)PCB。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

PCB pcb設(shè)計(jì)
PCB軟硬結(jié)合板是什么？

PCB軟硬結(jié)合板，也就是剛?cè)酨CB板，他是在應(yīng)用中結(jié)合了柔性和剛性電路板技術(shù)的電路板。大多數(shù)剛撓性板由多層撓性電路基板組成，這些撓性電路基板從外部和/或內(nèi)部附接到一個(gè)或多個(gè)剛性板上，具體取決于應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)。柔性基板被設(shè)計(jì)為處于恒定的撓曲狀態(tài)，并且通常在制造或安裝期間形成為撓曲曲線。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-22

PCB pcb設(shè)計(jì)
淺析回流焊原理以及工藝

首先我們要知道什么是回流焊，回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-21

回流焊 PCB
電路中VCC,VDD,VEE,VSS的區(qū)別

本文將介紹VCC，VDD，VEE和VSS之間存在的區(qū)別

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-21

vcc vdd vee vss
PCB要進(jìn)行清洗的原因

我向大家介紹一個(gè)簡(jiǎn)單而又非常重要的小技巧：為PCB保持清潔!在為非功能性或不良性能電路排除故障時(shí)，工程師通?？蛇\(yùn)行仿真或其它分析工具從原理圖層面考量電路。如果這些方法不能解決問題，就算是最優(yōu)秀的工程師可能也會(huì)被難住，感到挫敗或困惑。而保持清潔可以預(yù)防這類問題。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-21

清洗 PCB
“1+1+N”平臺(tái)真的能推動(dòng)集成電路行業(yè)創(chuàng)能發(fā)展嗎

據(jù)報(bào)道，成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能，通過構(gòu)建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系，激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-06-18

集成電路 ic設(shè)計(jì) 晶圓制造
華為海思轉(zhuǎn)單，中芯國(guó)際產(chǎn)能爆滿，中小型IC設(shè)計(jì)公司慘了

由于臺(tái)積電不在接受華為的訂單，海思“轉(zhuǎn)單”中芯國(guó)際，是近期熱門的話題之一。雙方抱團(tuán)取暖本應(yīng)皆大歡喜，殊不知一些國(guó)內(nèi)中小型IC設(shè)計(jì)公司卻因此叫苦連連。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-31

華為 ic設(shè)計(jì) 海思
PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程

我們先來(lái)了解一下什么器件被稱為倒裝芯片?一般來(lái)說，這類器件具備以下特點(diǎn)： 1.基材是硅; 2.電氣面及焊凸在器件下表面; 3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸為1-27mm; 4.組裝在基板上后需要做底部填充。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-31

芯片 PCB
集成電路行業(yè)發(fā)展增長(zhǎng)的新機(jī)遇

在此前政府工作報(bào)告時(shí)，總理提出“加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用”，這為相關(guān)行業(yè)企業(yè)的發(fā)展增強(qiáng)了信心。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-31

發(fā)展集成電路
FPGA隱藏的一個(gè)安全漏洞曝光！

這段時(shí)間，波鴻魯爾大學(xué)霍斯特·戈茨IT安全研究所和馬克斯·普朗克網(wǎng)絡(luò)安全與隱私保護(hù)研究所的研究人員在一項(xiàng)聯(lián)合研究項(xiàng)目中發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)PGA中隱藏了一個(gè)關(guān)鍵的安全漏洞，他們稱這個(gè)漏洞為“ StarBleed”，攻擊者可以利用此漏洞來(lái)完全控制芯片及其功能。此外，報(bào)道還稱，由于該漏洞是硬件的組成部分，因此只能通過更換芯片來(lái)彌補(bǔ)安全風(fēng)險(xiǎn)。此次安全漏洞造成的影響有多大?給FPGA產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)哪些影響?

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-26

FPGA 芯片漏洞
PCB疊層設(shè)計(jì)主要遵從的兩個(gè)規(guī)矩

疊層設(shè)計(jì)是PCB中比較重要的設(shè)計(jì)，總的來(lái)說,PCB的疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩，跟小編一起來(lái)看吧。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-25

疊層設(shè)計(jì) PCB
什么是MSDS？一般線路板需要提供這種數(shù)據(jù)嗎？

什么是MSDS呢？下面跟小編一起來(lái)看。MSDS是Material Safety Data Sheet的簡(jiǎn)稱，國(guó)際上稱作化學(xué)品安全說明書(也稱為：物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表、化學(xué)品安全信息卡、材料安全數(shù)表)。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-25

線路板 msds
PCB線路板設(shè)計(jì)工藝的十大缺陷

PCB線路板在工業(yè)發(fā)達(dá)的今日廣泛的用于在各行電子產(chǎn)品中，根據(jù)行業(yè)的不同,PCB線路板的顏色和形狀、大小及層次、材料等都有所不同。因此在PCB線路板的設(shè)計(jì)上需要明確信息，不然容易出現(xiàn)誤區(qū)。本文就以PCB線路板在設(shè)計(jì)工藝上的問題總結(jié)了十大缺陷。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-25

設(shè)計(jì)工藝 PCB
PCB中覆銅設(shè)計(jì)的利與弊

什么是PCB中的覆銅呢?所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-25

覆銅設(shè)計(jì) PCB
優(yōu)秀的PCB工程師應(yīng)該掌握的知識(shí)框架？

PCB設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，它是電子產(chǎn)品的重要載體。而想成為一名優(yōu)秀的PCB工程師，勢(shì)必要掌握一定的知識(shí)框架。而一款好的PCB，不僅外觀要好看，而且更需要滿足性價(jià)比高、電氣性能好、穩(wěn)定可靠性高、易生產(chǎn)維修、易過認(rèn)證這些要求。作為一名優(yōu)秀的PCB工程師，應(yīng)該具備以下知識(shí)架構(gòu)：

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2020-05-25

EDA PCB

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