PCB板在畫圖的時候大家都知道,電路板會有很多層,那么首先我們要知道都是PCB板子的哪些層。通過對PCB的各個圖層的詳細(xì)解答,希望能夠?qū)Υ蠹疫M(jìn)一步了解一塊PCB的組成與設(shè)計有幫助。下面我們多以Altium Designer為例來說明。
搞過PCB的人都知道,PCB設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。
從PCB基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的PCB加工過程中,會引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序:
PCB設(shè)計,在不少人眼中是體力活,然而一直以來,一個方案的前期,我都是親自布局布線,只有到了定型之后的一些修改才交給同事負(fù)責(zé),但也會一一跟他們講解為什么要這樣布線。
在傳統(tǒng)的數(shù)字電子系統(tǒng)或IC設(shè)計中,手工設(shè)計占了較大的比例。一般先按電子系統(tǒng)的具體功能要求進(jìn)行功能劃分,然后將每個電子模塊畫出真值表,用卡諾圖進(jìn)行手工邏輯簡化,寫出布爾表達(dá)式,畫出相應(yīng)的邏輯線路圖,再據(jù)此選擇元器件,設(shè)計電路板,最后進(jìn)行實測與調(diào)試。
PCB抄板,是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制。
學(xué)習(xí)過PCB的都知道,PCB設(shè)計有一些流程,PCB設(shè)計流程如下:
通常,硬件電路設(shè)計師在設(shè)計電路時,都需要遵循一定的步驟。要知道,嚴(yán)格按照步驟進(jìn)行工作是設(shè)計出完美電路的必要前提。對一般的PCB電路設(shè)計而言,其過程主要分為以下3步:
我們在利用Protel99SE設(shè)計印刷電路板之前,必須了解基本工序,也就是印制電路板的布線流程。對于初次接觸印制電路板設(shè)計的用戶來說,首先面臨的問題就是設(shè)計工作中究竟包括哪些步驟,應(yīng)從什么地方入手、各個步驟之間的銜接關(guān)系如何?
先看什么時PCB探針,PCB探針是電測試的接觸謀介,屬于重要的電子部件,是電子元器件連接導(dǎo)電的載體。PCB探針廣泛用于測試PCBA的一種數(shù)據(jù)傳送,導(dǎo)電接觸,通過探針導(dǎo)電傳輸功能體的數(shù)據(jù)判斷產(chǎn)品是否正常接觸以及運作數(shù)據(jù)正常。
隨著手機(jī)、電子、通訊行業(yè)等高速發(fā)展,PCB線路板產(chǎn)業(yè)不斷壯大和迅速增長,同時也促使人們對于PCB的層數(shù)、重量、精密度、材料、顏色、可靠性等要求越來越高。那么如何辨別PCB的好壞呢?
學(xué)過PCB或者做過PCB的小伙伴都知道,PCB板的表面工藝處理有很多種,比如:沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等,這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢?或者說為什么要做成這種表面處理,有什么作用呢?那我們今天先來說說沉金工藝,PCB板為什么要做沉金?
PCB線路板目前在各大電子產(chǎn)品中的運用,PCB線路板的維修也成為一門熱門的行業(yè)。今天小捷哥就針對目前PCB線路板的維修為大家簡單的分享一下自己的觀點。
1、PCB設(shè)計者在打開文件后,可以將部分網(wǎng)絡(luò)放大并點亮,檢查線路之間的距離,把連接最接近的地方特別注意一下,預(yù)防短路現(xiàn)象;
我們用的線路板絕大多數(shù)都是綠色的?這是為什么呢?其實呢,pcb線路板生產(chǎn)的不一定是綠色的,要看設(shè)計人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。