EDA
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電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）主要用的軟件
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(英語：Electronic design automation，縮寫：EDA)是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件，來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)(包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等)等流程的設(shè)計(jì)方式。文章將會(huì)介紹幾款EDA的軟件。
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Verilog HDL設(shè)計(jì)中只能要用同步而不能用異步時(shí)序邏輯的原因
先簡單介紹下同步時(shí)序和異步時(shí)序邏輯，看下他們的異同點(diǎn)。
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VerilogHDL可綜合設(shè)計(jì)需要注意的幾點(diǎn)
本文將介紹VerilogHDL可綜合設(shè)計(jì)需要注意的點(diǎn)，一是邏輯設(shè)計(jì)，二是鎖存器，三是設(shè)計(jì)思維。
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SMT貼片加工制程及注意事項(xiàng)
SMT應(yīng)該是現(xiàn)代電子組裝工業(yè)中自動(dòng)化程度最高的一環(huán)，那么在其中要注意些什么呢?一整條產(chǎn)線大概只需要5-7個(gè)作業(yè)員就可以維持一條生產(chǎn)線的運(yùn)作，而且大約每30～60秒就可以產(chǎn)出一片PCBA組裝板。
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淺談PCB熱設(shè)計(jì)的檢測的兩種方式
文章主要PCB熱設(shè)計(jì)的檢測的兩種方式，一是熱電阻，二是升溫檢測。
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避免PCB板漲縮的方法
那么我們先要來了解PCB板的規(guī)定，以及為什么會(huì)發(fā)生漲縮，標(biāo)準(zhǔn)時(shí)什么樣的，最后了解如何避免。
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淺談PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途
這里主要介紹PCB銅涂層及電鍍鎳層的特性及用途，分為銅涂層和電鍍鎳層分別來介紹。
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PCB網(wǎng)印時(shí)產(chǎn)生的故障解析
這里介紹幾種PCB網(wǎng)印時(shí)容易遇到的幾種故障。
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)layout應(yīng)該注意什么？
這里主要介紹PCB設(shè)計(jì)layout時(shí)應(yīng)該注意的12種事項(xiàng)。
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一文解析PCB各個(gè)板層的定義
PCB線路板有很多的板層，那么各個(gè)板層又有什么意思呢，來一起看
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PCB印制電路板分層設(shè)計(jì)原則
PCB印制電路板分層設(shè)計(jì)原則主要又兩個(gè)，一個(gè)時(shí)20H，還有個(gè)是2W原則。一起來看具體是什么意思吧。
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PCBA加工回流焊和波峰焊的區(qū)別
如果你從事PCBA加工中，那么你會(huì)知道，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區(qū)別又在哪里呢?
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PCBA品質(zhì)檢驗(yàn)員日常工作內(nèi)容
文章將會(huì)介紹幾種PCBA質(zhì)檢員的主要工作
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為什么SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI
一般而言，SMT貼片加工廠使用錫膏檢查SPI，焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因，正如我們有關(guān)最常見的PCBSMT貼片缺陷的博客所概述的那樣。
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如何選擇合適的PCB加工廠家
如何選擇合適的PCB打樣廠家呢，主要分為以下5點(diǎn)來看，跟小編一起看吧。
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- Power integrations上新啦~萌新報(bào)道：電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，了解一下？
