模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)是電子設(shè)計(jì)中至關(guān)重要的組件,選擇合適的芯片對(duì)保證系統(tǒng)性能、優(yōu)化電源管理和節(jié)省空間都起到至關(guān)重要的作用。
在現(xiàn)代社會(huì),移動(dòng)設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦、無(wú)線耳機(jī)等已成為人們生活中不可或缺的一部分。然而,隨著移動(dòng)設(shè)備的功能不斷增強(qiáng),電池的能耗問(wèn)題也逐漸凸顯。傳統(tǒng)的有線充電方式雖然方便,但也存在著線纜糾纏、充電口磨損等問(wèn)題。為解決這些問(wèn)題,無(wú)線充電技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為一種越來(lái)越受歡迎的充電方式。本文將探討無(wú)線充電技術(shù)的意義、工作原理以及對(duì)移動(dòng)設(shè)備能源問(wèn)題的解決作用。
實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)在嵌入式開(kāi)發(fā)中的應(yīng)用非常廣泛,主要是因?yàn)樗鼈兲峁┝巳蝿?wù)管理、時(shí)間管理、資源管理等多種功能,能夠滿足嵌入式系統(tǒng)對(duì)實(shí)時(shí)性、可靠性和高效性的需求。
音頻信號(hào)采樣將隨時(shí)間連續(xù)變化的模擬信號(hào)的大小(振幅),按一定的時(shí)間間隔采集樣值,這樣形成在時(shí)間上不連續(xù)的脈沖序列,這一操作稱為采樣。
集成電路按晶體管的性質(zhì)分為T(mén)TL和CMOS兩大類,TTL以速度見(jiàn)長(zhǎng),CMOS以功耗低而著稱,其中CMOS電路以其優(yōu)良的特性成為目前應(yīng)用最廣泛的集成電路。
開(kāi)關(guān)電源自身產(chǎn)生的噪聲是一種高頻的脈沖串,由發(fā)生在開(kāi)關(guān)導(dǎo)通與截止瞬間產(chǎn)生的尖脈沖所造成,也稱為開(kāi)關(guān)噪聲。噪聲脈沖串的頻率比開(kāi)關(guān)頻率高得多,噪聲電壓是其峰峰值。噪聲電壓的振幅很大程度上與開(kāi)關(guān)電源的拓?fù)洹㈦娐分械募纳鸂顟B(tài)及PCB的設(shè)計(jì)有關(guān)。
MCU是一種通用的集成電路,它不僅具有控制硬件的功能,還具有豐富的外設(shè)和計(jì)算能力。除了傳統(tǒng)的控制應(yīng)用,MCU還可以用于數(shù)據(jù)采集、信號(hào)處理、通信接口、人機(jī)界面等領(lǐng)域。
二極管作為最基礎(chǔ)的晶體管,在電子電路應(yīng)用中無(wú)所不在,博主在電路小課堂專欄里面的電路總結(jié),不管是電平轉(zhuǎn)換電路,電源自動(dòng)切換電路,防反接電路,都有二極管的影子。
本文將以具體實(shí)例來(lái)講解時(shí)序約束中set_multicycle_path的約束方法及其效果。
射頻定向耦合器是常用的射頻微波器件,可用于信號(hào)的分配和混合,實(shí)現(xiàn)功率的監(jiān)測(cè)、傳輸和反射的掃頻測(cè)試等。在微波通信系統(tǒng)中,將微波信號(hào)的功率按一定的比例進(jìn)行分配,用于監(jiān)測(cè)法師功率,輸出頻譜,測(cè)試發(fā)射機(jī)到天線端的反射功率,監(jiān)測(cè)天饋系統(tǒng)的匹配情況,也可用于發(fā)射機(jī)的功率控制。
固定電容器容易出現(xiàn)的故障現(xiàn)象是漏電、短路、斷路、電容器內(nèi)部引線接觸不良(極片與引線連接處)等。尤其是電解電容器,其故障率較其他類型電容器高的多。電解電容器經(jīng)常出現(xiàn)的故障現(xiàn)象有漏電、容量減小、擊穿、電解液漏出等。電容器損壞后應(yīng)配用原型號(hào)的。
STM32有兩個(gè)看門(mén)狗,獨(dú)立看門(mén)狗和窗口看門(mén)狗。其實(shí)兩者的功能是類似的,只是喂狗的限制時(shí)間不同。
時(shí)序圖用于描述對(duì)象之間的傳遞消息的時(shí)間順序, 即用例中的行為順序.當(dāng)執(zhí)行一個(gè)用例時(shí), 時(shí)序圖中的每條消息對(duì)應(yīng)了一個(gè)類操作或者引起轉(zhuǎn)換的觸發(fā)事件。
我們能夠享受現(xiàn)代電子設(shè)備小巧玲瓏但又功能強(qiáng)大的優(yōu)點(diǎn),得益于芯片的小型封裝的優(yōu)勢(shì),其中一個(gè)最為優(yōu)秀的封裝形式就是錫球陣列封裝(BGA)。這種封裝形式芯片的管腳是分布于芯片底部的一系列點(diǎn)陣排列的焊盤(pán),通過(guò)均勻的錫球與PCB板連接在一起。