php 偽代碼是一種非正式的類自然語言代碼表示形式,用于描述算法邏輯,不受具體編程語言語法的限制。編寫 php 偽代碼的步驟包括:選擇適當?shù)慕Y構(順序、選擇、循環(huán))使用清晰的語法(關鍵詞、縮進、注釋)描述算法邏輯(簡要句子、避免技術細節(jié)、使用變量)。
Sep. 6 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,Apple(蘋果)即將發(fā)布的iPhone 16系列新機將分別采用全新A18和A18 Pro處理器,為了支持Apple Intelligence功能,將DRAM全面升級。
Sep. 5 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究報告顯示,受混合動力車種(含HEV及PHEV)帶動,2024年第二季全球電動車牽引逆變器裝機量達645萬臺,季增24%。其中,PHEV的裝機量較前一季增長26%,在各類電動車動力模式中增幅最大,BEV裝機量則以季增18%位居第二。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計數(shù)據(jù),2024年AMOLED手機面板出貨量預估將突破8.4億片,較2023年增長近25%。由于各大手機品牌逐漸提升AMOLED手機面板的使用比例,預計將進一步帶動2025年的出貨量超過8.7億片,年增為3.2%。
Sep. 4 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第二季由于部分品牌新機鋪貨期結束,加上季底進入庫存調節(jié)等因素,全球智能手機生產總數(shù)落在2.86億支,較第一季下降約3%。由于旺季需求疲軟,品牌廠在第三季的生產規(guī)劃普遍趨于保守。因此,第三季生產總數(shù)預估僅有微幅季增,達2.93億支,但仍較去年同期呈現(xiàn)約5%的下降。
Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于對NVIDIA(英偉達)核心產品Hopper GPU的需求提升,英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長,達300億美元。根據(jù)供應鏈調查結果顯示,近期CSP(云端服務業(yè)者)和OEM(原始設備制造商)客戶將提高對H200的需求,預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。
Sep. 2, 2024 ---- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示,第二季中國618年中消費季的到來,以及消費性終端庫存已回歸健康水平,客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補,推動晶圓代工廠接獲急單,產能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時,AI服務器相關需求續(xù)強,推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增9.6%至320億美元。
Aug. 29 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,存儲器模組廠從2023年第三季后開始積極增加DRAM(內存)庫存,到2024年第二季庫存水位已上升至11-17周。然而,消費電子需求未如預期回溫,如智能手機領域已出現(xiàn)整機庫存過高的情況,筆電市場也因為消費者期待AI PC新產品而延遲購買,市場繼續(xù)萎縮。這種情況下,以消費產品為主的存儲器現(xiàn)貨價格開始走弱,第二季價格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價至八月份仍與合約價脫鉤,但也暗示合約價的潛在趨勢。
Aug. 27 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年上半年全球電視品牌出貨量達9,071.7萬臺,年增0.8%。各地區(qū)需求表現(xiàn)不一,中國因房地產市場因素及年輕人使用習慣改變,電視銷售不如預期。相比之下,北美地區(qū)因持續(xù)性低價競爭支撐了需求,而歐洲則受益于運動賽事的帶動,加上前兩年通膨壓低基期效應,上半年電視出貨優(yōu)于預期。
鎖相環(huán)(PLL)是現(xiàn)代通信系統(tǒng)的基本構建模塊,通常用在無線電接收機或發(fā)射機中,主要提供"本振"(LO)功能;也可用于時鐘信號分配和降噪,而且越來越多地用作高采樣速率模數(shù)或數(shù)模轉換的時鐘源。
集成電路(Integrated Circuit, IC)是由多個電子元件(如晶體管、電阻器、電容器等)在一個小的半導體芯片上集成而成的電路。集成電路的工作原理涉及其結構、電子元件的特性及其運作機制。
Linux進程間基本的通信方式主要有:管道(pipe)(包括匿名管道和命名管道)、信號(signal)、消息隊列(queue)、共享內存、信號量和套接字。
在存儲技術領域,SD卡作為一種常見的存儲媒體,其內部采用的存儲技術直接影響著性能和可靠性??蛻絷P心SD卡內部是否采用EMMC(嵌入式多媒體卡)還是NAND(非易失性存儲器)技術。拓優(yōu)星辰將對這兩種存儲技術進行詳細解析,幫助客戶更好地理解SD卡的內部結構。
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復雜程度,從PCB的加工過程來看,多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數(shù)、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的,這就是所謂的“PCB層疊設計”。