碩達今90元興柜掛牌

楊青山認為，碩達已建構優(yōu)異的設計、生產、銷售體系，正朝全球最大的記憶卡代工、SIP系統(tǒng)級封裝模塊廠目標邁進。圖文/張秉鳳

小型記憶卡封測、模塊廠－碩達科技今（31）日以90元登錄興柜掛牌交易，興柜市場半導體類股再添一員生力軍。碩達今年無懼金融風暴沖擊，全年營收上看60億元，年增率將逾160％，前3季稅后每股盈余超過7元，全年有機會賺一個股本，創(chuàng)下公司成立6年以來最亮麗的營運佳績。

記者特地專訪碩達科技董事長楊青山，剖析今年營運成長原因、產業(yè)發(fā)展趨勢、經營思維、技術及產品發(fā)展規(guī)劃、2010年營運展望等，訪談紀要如下：

問：今年碩達營運大幅成長的原因？

答：今年受惠于國際小型記憶卡品牌大廠及大中華區(qū)小型記憶卡市場大量釋單，讓碩達營收呈現躍升的增長。2009年碩達主要營收9成以上來自小型記憶卡封測代工市場及與普天碩達的「Potevio」共同品牌的訂單，惟另一新產品CMOS模塊出貨亦已達100萬顆。預估今年營收有機會超越60億元大關，在全球小型記憶卡封測代工市占率也超過10％，朝向全球最大的記憶卡代工、系統(tǒng)級封裝（SIP，System in a package）模塊廠之目標邁進。

問：碩達能獲得國際記憶卡品牌大廠青睞，主要原因？

答：Micro SD卡時代，已進入半導體層級的多芯片封裝（MCP，Multi-Chip-Package）或系統(tǒng)級封裝（SIP，System in a package）制程，模塊廠或記憶卡品牌業(yè)者必須將記憶卡的生產轉包給封測廠代工。碩達多年不斷提升制程技術下，已成為全球最大的記憶卡專業(yè)代工廠之一，擁有良好的COB封裝測試技術與良率，例如在高階芯片堆棧技術可達9層水平，良率也居領先地位。同時注重售后服務與產品質量、快速交期，已建構高良率、低成本及強大高階產品與制程的競爭優(yōu)勢，加上與三星、Sandisk及日系等Wafer廠良好的合作關系，可早一步將商品導入市場，搶占市場先機。

問：2010年，小型記憶卡產業(yè)景氣趨勢？

答：2009年內存供給確實有點吃緊，但隨著新的制程慢慢導入，及價格已做大幅調整，預測2010年的價格將平穩(wěn)小幅下滑，預估營收及獲利成長可期，由于掌握中國大陸普天碩達通路及共有品牌效益，讓碩達2010年營收及獲利將再創(chuàng)歷史新高紀錄。

問：2010年，碩達經營重點與贏的策略？

答：未來一、二年NB、手機仍是主力市場，其中新的SIP模塊產品開發(fā)與通路經營，將會是未來的經營重心。2010年碩達3大產品線發(fā)展的重點在于推動小型記憶卡產品多樣化，CMOS模塊產品營收成長300％，無線Wireless模塊產品生產研發(fā)的策略聯盟。新的一年碩達科技將致力于成為手持式3C產品的關鍵模塊領導廠商。

問：2010年碩達的營運展望？

答：預估新的一年小型記憶卡產品業(yè)績將持續(xù)成長，CMOS模塊及無線Wireless模塊產品打入一線筆記本電腦、手持式3C產品等制造廠與品牌大廠，將是業(yè)績成長最大的突破點，2010年保守預估碩達營收可望成長2至3成，維持穩(wěn)健成長走勢。