[導讀]英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。不過，半導體業(yè)界人士指出，英特爾
英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列（FPGA）客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。
不過，半導體業(yè)界人士指出，英特爾日前宣布推出內含Atom核心及阿爾特拉（Altera）FPGA的Stellarton單芯片，擴大對嵌入式市場的布局，所以英特爾決定替Achronix代工，應該是為了Atom嵌入式單芯片鋪路進行鋪路。
根據(jù)外電報導，英特爾與FPGA新創(chuàng)公司Achronix將宣布22納米代工合作案，英特爾明年第4季將推出以22納米制程生產的IvyBridge處理器，同時也將開始為Achronix代工代號為Speedster22i的22納米FPGA產品，未來也不排除會替其它IC設計業(yè)者代工。
英特爾先前宣布將斥資60億至80億美元，在美國奧勒岡州打造新晶圓廠，并將亞利桑那州Fab12、Fab13等2座晶圓廠，及奧勒岡州的DIC、DID等2座晶圓廠制程，升級至22納米世代，主要是為在明年底生產22納米IvyBridge處理器，但現(xiàn)在跨足晶圓代工，市場解讀其挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖十分明顯。
Achronix是FPGA市場的新創(chuàng)公司，過去將65納米FPGA芯片交由臺積電代工，此次Achronix雖轉向與英特爾合作，但臺積電表示并不擔心。而據(jù)業(yè)者表示，賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉兩家業(yè)者，共掌握FPGA市場約85％市占率，兩家業(yè)者在28納米均與臺積電合作，也會繼續(xù)在20納米合作下去，所以短期看來并不會影響到臺積電在晶圓代工市場地位。
英特爾過去僅在2006年將行動裝置處理器Xscale賣給美滿科技（Marvell）后，有將近1年時間為其代工，但之后就停止代工業(yè)務，所以此次算是英特爾首度利用自有晶圓廠及技術，主動為其它IC設計業(yè)者代工。
不過，業(yè)界人士認為，英特爾此舉只是要擴大Atom嵌入式單芯片的技術藍圖。英特爾日前推出代號為Stellarton的可配置型處理器，芯片中整合了Atom核心及Altera的FPGA芯片，希望爭取更大嵌入式處理器市場占有率，所以此次與Achronix的合作案，應該是想要結合兩家公司在22納米的設計能力，推出新一代的可配置型處理器。
不過，半導體業(yè)界人士指出，英特爾日前宣布推出內含Atom核心及阿爾特拉（Altera）FPGA的Stellarton單芯片，擴大對嵌入式市場的布局，所以英特爾決定替Achronix代工，應該是為了Atom嵌入式單芯片鋪路進行鋪路。
根據(jù)外電報導，英特爾與FPGA新創(chuàng)公司Achronix將宣布22納米代工合作案，英特爾明年第4季將推出以22納米制程生產的IvyBridge處理器，同時也將開始為Achronix代工代號為Speedster22i的22納米FPGA產品，未來也不排除會替其它IC設計業(yè)者代工。
英特爾先前宣布將斥資60億至80億美元，在美國奧勒岡州打造新晶圓廠，并將亞利桑那州Fab12、Fab13等2座晶圓廠，及奧勒岡州的DIC、DID等2座晶圓廠制程，升級至22納米世代，主要是為在明年底生產22納米IvyBridge處理器，但現(xiàn)在跨足晶圓代工，市場解讀其挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖十分明顯。
Achronix是FPGA市場的新創(chuàng)公司，過去將65納米FPGA芯片交由臺積電代工，此次Achronix雖轉向與英特爾合作，但臺積電表示并不擔心。而據(jù)業(yè)者表示，賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉兩家業(yè)者，共掌握FPGA市場約85％市占率，兩家業(yè)者在28納米均與臺積電合作，也會繼續(xù)在20納米合作下去，所以短期看來并不會影響到臺積電在晶圓代工市場地位。
英特爾過去僅在2006年將行動裝置處理器Xscale賣給美滿科技（Marvell）后，有將近1年時間為其代工，但之后就停止代工業(yè)務，所以此次算是英特爾首度利用自有晶圓廠及技術，主動為其它IC設計業(yè)者代工。
不過，業(yè)界人士認為，英特爾此舉只是要擴大Atom嵌入式單芯片的技術藍圖。英特爾日前推出代號為Stellarton的可配置型處理器，芯片中整合了Atom核心及Altera的FPGA芯片，希望爭取更大嵌入式處理器市場占有率，所以此次與Achronix的合作案，應該是想要結合兩家公司在22納米的設計能力，推出新一代的可配置型處理器。
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