第一屆天津大學高溫功率電子封裝實驗室年會召開

中國網(wǎng)·濱海高新訊 11月23日，第一屆天津大學高溫功率電子封裝實驗室(C-HiTE)年會，暨“高溫電子組件封裝的機會與挑戰(zhàn)”技術(shù)交流研討會在天津大學第25教學樓412會議室召開。本次會議由天津大學材料科學與工程學院主辦，荷蘭XYZTEC，美國Orthodyne Electronics，以及中國富事德電子科技(上海)有限公司三家單位協(xié)辦。本次技術(shù)交流研討會共有來自中國大陸地區(qū)、臺灣地區(qū)，荷蘭，美國等國內(nèi)外學者、工程師等共計60余人，以及20余名高校研究生參加。

23日上午，天津大學材料科學與工程學院院長崔振鐸參加了年會并對本次技術(shù)交流研討會的召開表示祝賀。國家“千人計劃”教授、“教育部長江學者講座教授” 陸國權(quán)擔任本次年會主席，并作大會特邀報告。此外，實驗室骨干教師也分別就各自負責的研究課題進行了報告。會議還邀請到中國常州宏微電子科技有限公司、Orthodyne Electronics以及荷蘭XYZTEC公司的技術(shù)管理人員進行了報告，共同探討天津大學高溫功率電子封裝實驗室今后與國內(nèi)外同領域企業(yè)進行產(chǎn)學研合作科研的可能性以及合理的切入點。



本次會議旨在通過對于目前高溫功率電子封裝所面臨的機會與挑戰(zhàn)的交流與討論，加強C-HiTE實驗室與高溫功率電子封裝領域國內(nèi)外同行的學術(shù)交流，進一步加強C-HiTE實驗室與國內(nèi)外同領域的合作與研究，擴大天津大學在高溫功率電子封裝領域的國內(nèi)外影響力。

參加本次會議的還有，中國科學院電工研究所，中國科學院微電子研究所，江蘇宏微科技有限公司，西安功率模塊分公司，飛思卡爾半導體(中國)有限公司，無錫華潤安盛科技有限公司，威世通用半導體(中國)有限公司，浙江錢江摩托股份有限公司，天津環(huán)鑫科技發(fā)展有限公司，北京科通電子繼電器總廠，東莞杰群電子科技有限公司，廣州數(shù)控設備有限公司，上海申和熱磁電子有限公司，無錫鳳凰半導體科技有限公司，北京衛(wèi)星制造廠等本領域知名研究所和企業(yè)。