Alchimer 對(duì)應(yīng)3D 封裝之Interposer及Via Last 推出先進(jìn)金屬化制程
[導(dǎo)讀](中央社訊息服務(wù)20110520 14:52:23)新產(chǎn)品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進(jìn)而大幅降低晶片與機(jī)板間導(dǎo)線(xiàn)的制造成本
法國(guó)馬錫--(美國(guó)商業(yè)資訊)--Alchimer為奈
(中央社訊息服務(wù)20110520 14:52:23)新產(chǎn)品AquiVantage制程提供更佳的Interposer及Via Last金屬化制程，省卻CMP及黃光微影步驟，進(jìn)而大幅降低晶片與機(jī)板間導(dǎo)線(xiàn)的制造成本
法國(guó)馬錫--(美國(guó)商業(yè)資訊)--Alchimer為奈米薄膜制程中位居領(lǐng)導(dǎo)地位之廠(chǎng)商，其產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于3D封裝，半導(dǎo)體導(dǎo)線(xiàn)，微機(jī)電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)。 該公司今天宣布推出新產(chǎn)品， AquiVantage，全新濕式制程技術(shù)，可用于interposer， RDL之導(dǎo)線(xiàn)薄膜層，大幅提升Via Last晶圓背面導(dǎo)線(xiàn)品質(zhì)。
AquiVantage運(yùn)用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的濕式制程技術(shù)。 該制程不僅產(chǎn)出高品質(zhì)薄膜，也同時(shí)簡(jiǎn)化整體流程，省卻成本最高昂的兩道黃光微影制程。 這對(duì)于3D晶片封裝領(lǐng)域，產(chǎn)生根本性的結(jié)構(gòu)變動(dòng)。 整體來(lái)說(shuō)，該制程將可以降低interposer高達(dá)50%的制造成本。 它可以容許使用更厚的晶圓，而無(wú)需昂貴的載具(wafer carriers)。 對(duì)于快速蝕刻所形成的扇形側(cè)壁表面(scalloped via)該制程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜。 這些特點(diǎn)皆能全面增強(qiáng)客戶(hù)的成本優(yōu)勢(shì)。
AquiVantage完全適用于via-last 3D封裝制程，亦能帶來(lái)同樣的高成本效益及簡(jiǎn)化制程。
Interposer介于堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢(shì)必為3D封裝邁入量產(chǎn)的關(guān)鍵。 該中介層作為半導(dǎo)體及電路板間，主要的資料，電力等等的連結(jié)界面，而為智慧手機(jī)，平板電腦及其他電子產(chǎn)品的主要組成元件。
Interposers包含TSV結(jié)構(gòu)，正面重布線(xiàn)電路(以利連結(jié)至堆疊晶片)，背面重布線(xiàn)電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。
AquiVantage濕式制程包含有TSV，正面絕緣層，障壁層，銅填孔/RDL，并省卻傳統(tǒng)CMP及干式鍍膜步驟。 該制程能充分支援極小via尺寸及高深寬比。 對(duì)于晶片背面薄膜制程， AquiVantage所具選擇性的絕緣層薄膜，完全無(wú)需傳統(tǒng)黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清凈的繁瑣步驟。
對(duì)于整體供應(yīng)鏈中IDM， OSAT及晶圓代工者來(lái)說(shuō)， AquiVantage制程提供大幅降低成本的機(jī)會(huì)以及更佳的營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)。 除了 ??制程上的簡(jiǎn)化，經(jīng)濟(jì)效益更來(lái)自于省卻傳統(tǒng)干式制程所用設(shè)備支出，及相關(guān)操作成本(電力，無(wú)塵室空間及其他相關(guān)開(kāi)銷(xiāo))。
“Alchimer整套產(chǎn)品線(xiàn)再次的擴(kuò)充，這代表我們又往目標(biāo)邁進(jìn)一大步，能夠真正提供業(yè)界全新的金屬化制程。針對(duì)目前現(xiàn)有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰(zhàn)，以我們?cè)诜肿硬牧峡茖W(xué)上的深厚基礎(chǔ)，進(jìn)而發(fā)展并提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer
bumping” Alchimer執(zhí)行長(zhǎng)Steve Lerner如此表示。 “我們有極高的信心， AquiVantage將會(huì)對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作模式產(chǎn)生正面而深遠(yuǎn)的影響。 這將涵蓋制程的簡(jiǎn)化，高經(jīng)濟(jì)效益，高效率以及對(duì)于環(huán)境的企業(yè)責(zé)任。 ”
關(guān)于A(yíng)lchimer SA
Alchimer從事創(chuàng)新的化學(xué)配方、制程和智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)的開(kāi)發(fā)和行銷(xiāo)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于各種微電子和MEMS的奈米薄膜沉積，其中包括晶圓級(jí)互連和三維TSV (矽穿孔)。 該公司的突破性技術(shù)Electrografting（eG）是一個(gè)電化學(xué)的制程，能夠在導(dǎo)體和半導(dǎo)體產(chǎn)生各種類(lèi)型的超薄鍍層。 Alchimer的潛力最初由法國(guó)創(chuàng)新署(OSEO)策略產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)畫(huà)所確認(rèn)，該計(jì)畫(huà)支援具有商業(yè)化價(jià)值的最先進(jìn)技術(shù)。 Alchimer成立于2001年，是法國(guó)原子能總署（Commissariat a l'Energie Atomique，CEA）的分割資產(chǎn)。 總部位于法國(guó)馬錫，并于當(dāng)年獲得法國(guó)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)局（French Minister of Research and Industry）頒發(fā)的「高科技新創(chuàng)公司國(guó)家首獎(jiǎng)」（First National Award for the Creation of High Tech Companies）。 公司現(xiàn)為歐洲前100大具前瞻性公司（Red Herring Top 100 European Company）之一。 請(qǐng)瀏覽Alchimer網(wǎng)站：alchimer.com
法國(guó)馬錫--(美國(guó)商業(yè)資訊)--Alchimer為奈米薄膜制程中位居領(lǐng)導(dǎo)地位之廠(chǎng)商，其產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于3D封裝，半導(dǎo)體導(dǎo)線(xiàn)，微機(jī)電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)。 該公司今天宣布推出新產(chǎn)品， AquiVantage，全新濕式制程技術(shù)，可用于interposer， RDL之導(dǎo)線(xiàn)薄膜層，大幅提升Via Last晶圓背面導(dǎo)線(xiàn)品質(zhì)。
AquiVantage運(yùn)用了Alchimer在矽穿孔(TSV)制程的濕式制程技術(shù)。 該制程不僅產(chǎn)出高品質(zhì)薄膜，也同時(shí)簡(jiǎn)化整體流程，省卻成本最高昂的兩道黃光微影制程。 這對(duì)于3D晶片封裝領(lǐng)域，產(chǎn)生根本性的結(jié)構(gòu)變動(dòng)。 整體來(lái)說(shuō)，該制程將可以降低interposer高達(dá)50%的制造成本。 它可以容許使用更厚的晶圓，而無(wú)需昂貴的載具(wafer carriers)。 對(duì)于快速蝕刻所形成的扇形側(cè)壁表面(scalloped via)該制程也能夠提供高度均勻覆蓋之薄膜。 這些特點(diǎn)皆能全面增強(qiáng)客戶(hù)的成本優(yōu)勢(shì)。
AquiVantage完全適用于via-last 3D封裝制程，亦能帶來(lái)同樣的高成本效益及簡(jiǎn)化制程。
Interposer介于堆疊晶片及印刷電路板之間的中介層，勢(shì)必為3D封裝邁入量產(chǎn)的關(guān)鍵。 該中介層作為半導(dǎo)體及電路板間，主要的資料，電力等等的連結(jié)界面，而為智慧手機(jī)，平板電腦及其他電子產(chǎn)品的主要組成元件。
Interposers包含TSV結(jié)構(gòu)，正面重布線(xiàn)電路(以利連結(jié)至堆疊晶片)，背面重布線(xiàn)電路以及凸塊(bumping以利連接電路板)。
AquiVantage濕式制程包含有TSV，正面絕緣層，障壁層，銅填孔/RDL，并省卻傳統(tǒng)CMP及干式鍍膜步驟。 該制程能充分支援極小via尺寸及高深寬比。 對(duì)于晶片背面薄膜制程， AquiVantage所具選擇性的絕緣層薄膜，完全無(wú)需傳統(tǒng)黃光微影曝光/顯影/蝕刻/清凈的繁瑣步驟。
對(duì)于整體供應(yīng)鏈中IDM， OSAT及晶圓代工者來(lái)說(shuō)， AquiVantage制程提供大幅降低成本的機(jī)會(huì)以及更佳的營(yíng)運(yùn)利潤(rùn)。 除了 ??制程上的簡(jiǎn)化，經(jīng)濟(jì)效益更來(lái)自于省卻傳統(tǒng)干式制程所用設(shè)備支出，及相關(guān)操作成本(電力，無(wú)塵室空間及其他相關(guān)開(kāi)銷(xiāo))。
“Alchimer整套產(chǎn)品線(xiàn)再次的擴(kuò)充，這代表我們又往目標(biāo)邁進(jìn)一大步，能夠真正提供業(yè)界全新的金屬化制程。針對(duì)目前現(xiàn)有薄膜在性能及成本上所面臨的挑戰(zhàn)，以我們?cè)诜肿硬牧峡茖W(xué)上的深厚基礎(chǔ)，進(jìn)而發(fā)展并提供一套完整的薄膜解決方案，更延伸至wafer
bumping” Alchimer執(zhí)行長(zhǎng)Steve Lerner如此表示。 “我們有極高的信心， AquiVantage將會(huì)對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)的運(yùn)作模式產(chǎn)生正面而深遠(yuǎn)的影響。 這將涵蓋制程的簡(jiǎn)化，高經(jīng)濟(jì)效益，高效率以及對(duì)于環(huán)境的企業(yè)責(zé)任。 ”
關(guān)于A(yíng)lchimer SA
Alchimer從事創(chuàng)新的化學(xué)配方、制程和智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)的開(kāi)發(fā)和行銷(xiāo)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于各種微電子和MEMS的奈米薄膜沉積，其中包括晶圓級(jí)互連和三維TSV (矽穿孔)。 該公司的突破性技術(shù)Electrografting（eG）是一個(gè)電化學(xué)的制程，能夠在導(dǎo)體和半導(dǎo)體產(chǎn)生各種類(lèi)型的超薄鍍層。 Alchimer的潛力最初由法國(guó)創(chuàng)新署(OSEO)策略產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)畫(huà)所確認(rèn)，該計(jì)畫(huà)支援具有商業(yè)化價(jià)值的最先進(jìn)技術(shù)。 Alchimer成立于2001年，是法國(guó)原子能總署（Commissariat a l'Energie Atomique，CEA）的分割資產(chǎn)。 總部位于法國(guó)馬錫，并于當(dāng)年獲得法國(guó)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)局（French Minister of Research and Industry）頒發(fā)的「高科技新創(chuàng)公司國(guó)家首獎(jiǎng)」（First National Award for the Creation of High Tech Companies）。 公司現(xiàn)為歐洲前100大具前瞻性公司（Red Herring Top 100 European Company）之一。 請(qǐng)瀏覽Alchimer網(wǎng)站：alchimer.com
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