日震釋出封測委外商機,欣銓南韓廠趁機搶市
專業(yè)晶圓測試廠欣銓(3264)今日參與柜買中心舉辦之業(yè)績發(fā)表會,由總經(jīng)理張季明出席說明公司的營運概況,張季明認為,日本311強震之后,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將往海外發(fā)展,釋出封測委外代工訂單,這為一大轉(zhuǎn)折點,預(yù)期未來3-5年的轉(zhuǎn)單效應(yīng)可期,將為公司創(chuàng)造絕佳的機會。
張季明根據(jù)研究機構(gòu)指出,2002年到2010年以來,全球晶圓廠的營收年復(fù)合成長率為2.9%,封裝測試代工產(chǎn)業(yè)的年復(fù)合成長率則高達12.6%,封測委外代工比重的比例也從31.3%一路攀升至48.5%,預(yù)估今年封測委外代工的比重還會再往上增加。
張季明也特別強調(diào),尤其經(jīng)過這次的日本311東北強震之后,預(yù)料日本半導(dǎo)體的后段封測代工訂單將開始往海外釋出,這將會是一個很重要的轉(zhuǎn)折點,未來3-5年之內(nèi),來自于日本的轉(zhuǎn)單效應(yīng)可期,而且國際級客戶在代工產(chǎn)能的分配上也將會更加分散,并考慮尋求第二供應(yīng)商,將為國內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)者帶來很大的機會。
張季明也說,今年公司選擇前進南韓設(shè)廠,目前正在建置無塵室設(shè)備,預(yù)計第三季投產(chǎn),主要看好南韓當(dāng)?shù)?strong>晶圓廠與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,希望可以藉此成功開拓當(dāng)?shù)乜蛻簦硪环矫?,也剛好因日本強震的關(guān)系,南韓廠未來也可望趁機爭取日系客戶訂單。
不過,張季明也坦言,新加坡廠于2006年正式成立,初期的營運較為艱辛,近年來才有顯著的營運績效,南韓當(dāng)?shù)貏t有文化、語言等障礙,所以短時間之內(nèi),還不會看到成效顯限。
談到日本強震對于公司的影響,張季明表示,就測試產(chǎn)業(yè)而言,日本強震幾乎沒有造成任何影響,封裝材料的部分則受到?jīng)_擊,短期之內(nèi)會有“長短腳”的現(xiàn)象,市場都在等待到了5月中旬,材料庫存用罄之后的發(fā)展。整體而言,日本強震對于臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將短空長多。