IC封測(cè)二線廠商亟需調(diào)整發(fā)展策略

今年以來(lái)，以日月光并購(gòu)的腳步最為積極，除了吃下自家集團(tuán)的環(huán)電之外，之后又買下位于新加坡的新義半導(dǎo)體，進(jìn)而提升全球市占率，同時(shí)日月光的攻勢(shì)亦相當(dāng)猛 烈，上半年除了防堵式包下銅打線機(jī)臺(tái)，以拉大硅品的競(jìng)爭(zhēng)差距之外，在高階制程以及低階的導(dǎo)線架封裝制程上亦齊頭并進(jìn)，尤其日月光以大陸為基地，山東威海專 攻分布式組件屬于低腳數(shù)封裝的產(chǎn)品，日前更是宣布加碼擴(kuò)充產(chǎn)能，新投產(chǎn)的昆山廠也有布建低腳數(shù)封裝的生產(chǎn)線。

另外，就是兩大驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠合而為一，傳聞已久的頎邦終于正式合并飛信，并將其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在腦后，包括日商、硅品集團(tuán)的南茂的生產(chǎn)規(guī)模都遠(yuǎn)小于新頎邦，新頎邦的誕生，也是IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)大者恒大的最佳例子。

IC封測(cè)業(yè)者表示，未來(lái)包括銅線制程、高階制程都將受到青睞，不過(guò)傳統(tǒng)的導(dǎo)線架制程依舊有存在的價(jià)值，也不會(huì)消失。但是隨著晶圓代工逐漸以12吋為主流 下，覆晶基板封裝成為首選，傳統(tǒng)導(dǎo)線架的發(fā)展必然受到限制，尤其現(xiàn)今電子產(chǎn)品以輕薄為訴求，因此不免讓人擔(dān)心屬于二線或者規(guī)模較小的封裝廠，未來(lái)的營(yíng)運(yùn)成 長(zhǎng)是否充滿變數(shù)。

的確，超豐就是一個(gè)例子，雖然合并傳言已被澄清，不過(guò)也有同業(yè)分析，當(dāng)?shù)碗A封裝往大陸發(fā)展時(shí)，要在臺(tái)灣發(fā)展低階封裝制程已逐漸喪失優(yōu)勢(shì)，超豐以小量多樣化的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，并多為傳統(tǒng)的導(dǎo)線架封裝，同時(shí)在銅線制程的發(fā)展上亦相對(duì)弱后，競(jìng)爭(zhēng)力也遭到打折。

超豐現(xiàn)在的生產(chǎn)重心集中臺(tái)灣苗栗竹南廠，大陸投資計(jì)劃已經(jīng)停擺，短期之內(nèi)也沒(méi)有重新布局的打算。即使面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)力的質(zhì)疑，超豐一直以來(lái)做的就是大廠不愿意承接的小量多樣化訂單，公司表示接下來(lái)也不會(huì)改變這樣的經(jīng)營(yíng)政策。

菱生也是歷史悠久的IC封裝廠，不過(guò)隨著體感概念興起，MEMS應(yīng)用也跟著發(fā)燒，菱生在MEMS封裝領(lǐng)域布局多年，并且擁有國(guó)際級(jí)一線客戶，MEMS將成為菱生下一波營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)的新武器，殺出重圍。

另外，比較特殊的還有IC測(cè)試產(chǎn)業(yè)，由于IC測(cè)試機(jī)臺(tái)的投資成本遠(yuǎn)高于封裝，因此臺(tái)灣IC測(cè)試廠自成一格，各擁一片天，例如RF IC測(cè)試、模擬IC測(cè)試、晶圓CP測(cè)試等，這個(gè)時(shí)候比的就是誰(shuí)的客戶比較好，以欣銓為例，德儀為最大客戶，德儀這一波大舉擴(kuò)展，市場(chǎng)當(dāng)然就會(huì) 聯(lián)想到欣銓可以同步受惠。硅格、京元電以聯(lián)發(fā)科為最大客戶，連動(dòng)性較高，不過(guò)現(xiàn)在兩家各戶也積極布局國(guó)外以及IDM 客戶，以降低單一客戶比重過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)。

模擬IC測(cè)試廠包括誠(chéng)遠(yuǎn)、逸昌均以立锜、致新為主要客戶，因此營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)的好壞與客戶有絕對(duì)的關(guān)系。

相較于臺(tái)灣IC測(cè)試與IC封裝產(chǎn)業(yè)可以區(qū)隔化，中國(guó)大陸因幅遠(yuǎn)遼闊，根本無(wú)法適用于封裝與測(cè)試不同地方，更遑論不同于晶圓生產(chǎn)地，因此若要前進(jìn)中國(guó)大陸布局，IC封測(cè)業(yè)者口徑統(tǒng)一表示，最好是同時(shí)具備有封裝與測(cè)試的生產(chǎn)線，這樣才有競(jìng)爭(zhēng)的條件。