上海交大973項目系統(tǒng)級封裝基礎研究舉行中期總結

中國教育網(wǎng)訊，8月2日，以上海交通大學為第一承擔單位的國家973計劃項目“系統(tǒng)級封裝的基礎研究”中期總結會議在上海交通大學徐匯校區(qū)召開。會議由項目首席科學家、上海交通大學電子信息與電氣工程學院毛軍發(fā)教授主持，國家科技部基礎研究管理中心宋海剛博士、上海市科委施強華副巡視員、上海交通大學張文軍副校長等領導參加了會議并講話。

會議專家組由南京大學鄭有炓院士、南開大學董孝義教授、中科院電子所崔大付研究員、清華大學馮正和教授、上海交通大學李明教授、上海市科委基礎處胡睦處長以及部分項目組成員等11位專家組成。專家們認真聽取了毛軍發(fā)教授做的項目中期總結報告以及7個課題負責人做的課題中期總結報告，對項目和各課題前2年的研究工作進行了評議，對后3年研究計劃的調整提出了指導意見。專家組一致認為該項目各課題前2年的研究成果顯著，工作狀態(tài)良好，達到了預期目標，對各課題的評議結論都是“優(yōu)”。專家們同時建議項目后3年的研究應進一步圍繞項目總體目標，突出重點，形成特色和亮點。

據(jù)中國教育網(wǎng)了解，上海交通大學973項目系統(tǒng)級封裝的基礎研究的系統(tǒng)級封裝具有兩個核心特征，一是能將模擬、數(shù)字、微波、MEMS、光電等不同工藝的芯片集成在一個封裝中，實現(xiàn)強大的、多種類的系統(tǒng)功能，二是能將系統(tǒng)電路母板上的分立元件集成在三維多層封裝基底中，使系統(tǒng)小型化。同時，973項目系統(tǒng)級封裝的基礎研究項目還組織了上海交通大學、清華大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、南京理工大學、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所、華中科技大學、中國科學院聲學研究所和東南大學8個優(yōu)勢單位，圍繞國家戰(zhàn)略技術需求，根據(jù)微電子科學技術以及電子信息系統(tǒng)封裝集成技術發(fā)展的最新趨勢，開展系統(tǒng)級封裝的基礎研究，解決系統(tǒng)級封裝分析、設計、工藝和測試方面的一些基礎理論與基本方法問題，為系統(tǒng)級封裝技術的快速發(fā)展和應用打下堅實的理論方法基礎。