第3季雜音多封測廠營收成長力道弱

時序進入第3季，市場雜音似乎愈來愈多，包括面板產(chǎn)業(yè)需求不如預(yù)期，奇美電下修出貨目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科也因調(diào)整庫存，營收持續(xù)走軟，讓封測廠第3季看法趨于謹(jǐn)慎保守。其中與聯(lián)發(fā)科連動高的硅品、京元電和硅格等多少受到第1大客戶修正訂單的影響，所幸在新客戶訂單支撐，估計第3季成長力道約僅個位數(shù)，平均在5%附近徘徊。

硅品2010年以來雙數(shù)月份的營收皆呈現(xiàn)比上月走滑的情況，其中6月營收為新臺幣54.69億元，月減率1.22%；第2季營收為163.85億元，季增率僅4.44%，不及其他封裝廠第2季皆有2位數(shù)幅度的水平。法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科調(diào)整庫存，減緩下單是主因。

聯(lián)發(fā)科5、6月合并營收連續(xù)走滑，根據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者指出，來自聯(lián)發(fā)科的7月訂單尚無回升之勢，預(yù)期要到8月下旬才會止跌增溫，主要系支應(yīng)大陸十一長假的備貨需求。

換言之，聯(lián)發(fā)科訂單對封測廠第3季營運幫助程度仍有待觀察。即使如此，硅品接獲來自超威(AMD)微處理器(CPU)訂單，預(yù)期自第3季開始放量，對于提振第3季業(yè)績不無小補。硅品將于28日召開法說會，處于此時產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)折點，董事長林文伯的景氣后市看法對外界更具參考價值。另外，林文伯對于硅品下半年展望為何，= 令市場相當(dāng)關(guān)注。

聯(lián)發(fā)科目前亦為2家測試廠京元電和硅格的最大客戶，其占2家公司的營收比重各約在30~40%。京元電表示，該公司不評論單一客戶表現(xiàn)，惟整體客戶下單步調(diào)已放緩。但若依產(chǎn)品線區(qū)分，邏輯IC測試需求依舊強勁，LCD驅(qū)動IC持平，內(nèi)存在客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)沒多大變化下，需求相對較弱，測試產(chǎn)能利用率約維持在60%。法人預(yù)估京元電第3季營收季成長率約5%。至于客戶是否還會修正第4季訂單，還得再觀察。

另外，京元電27日董事會亦通過辦理海外可轉(zhuǎn)債(ECB)，發(fā)行總額以不超過4,000萬美元為限，主要系用于借新還舊，以節(jié)省利息成本。

2010年以來營收表現(xiàn)勢如破竹的硅格過去以聯(lián)發(fā)科為最主要客戶，比重最高的時候超過50%。硅格表示，對于第3季，原本就預(yù)期成長趨緩的相對保守看法，因此單季成長個位數(shù)幅度應(yīng)屬合理范圍。若就各產(chǎn)品線相較，硅格認(rèn)為邏輯IC測試和模擬IC封裝需求相對較強；至于RF測試方面因客戶訂單有消有長，表現(xiàn)相對持平或小跌。

法人認(rèn)為，硅格第3季成長動能有機會優(yōu)于其他封測同業(yè)，雖然主要客戶聯(lián)發(fā)科訂單成長力道較晚發(fā)酵，但在硅格積極爭取歐美大廠訂單有成，例如2009年與美商? 戌?SMSC)策略聯(lián)盟之后，加上IC設(shè)計新客戶加入，可望提振營收規(guī)模。