Henkel公司推出Hysol FP5201非導(dǎo)電性絕緣膠 開(kāi)啟銅互聯(lián)新技術(shù)

對(duì)傳統(tǒng)的金 — 金倒裝芯片工藝而言， Henkel公司的非導(dǎo)電性絕緣膠 (NCP) 解決方案長(zhǎng)期以來(lái)一直占據(jù)著市場(chǎng)主流。目前，該公司再次推出其最新研發(fā)的新一代高I/O微間距NCP技術(shù) — 其中也包括新銅柱(Cu Pillar)互聯(lián)在內(nèi)。

在維持或減少設(shè)備占地面積、同時(shí)增強(qiáng)其功能性的需求驅(qū)動(dòng)下，銅柱技術(shù)提供了可滿足上述需求的結(jié)構(gòu)配置。與傳統(tǒng)焊接凸塊或焊珠相比，銅柱的構(gòu)造可容許更細(xì)微的間距，因此，每個(gè)芯片也可允許更高的I/O數(shù)。例如，使用銅柱時(shí)，一個(gè)芯片可容納40微米間距，而傳統(tǒng)焊接的倒裝間距一般介于150微米到200微米之間。

Henkel 公司的Hysol FP5201 NCP可提供銅柱技術(shù)所需的底部填充膠的保護(hù)，從而有效地減小基板與芯片之間的應(yīng)力。由于流動(dòng)時(shí)間可能會(huì)消耗產(chǎn)量和UPH，無(wú)法確保完全覆蓋，因而銅柱互聯(lián)技術(shù)的緊密間距與傳統(tǒng)毛細(xì)管底部填充膠工藝很難高度兼容。而使用Hysol FP5201則能解決上述問(wèn)題；在芯片放置和熱壓處理前，先將材料應(yīng)用到基板上，可使其更充分覆蓋，并改善設(shè)備保護(hù)性。

除了這些優(yōu)勢(shì)，Hysol? FP5201還支持二次成型，對(duì)于一些先進(jìn)銅柱工藝而言，這是一種新興需求。材料不僅要能提供可靠、穩(wěn)定的粘接封裝，還要能在成型工藝處理后保持其完整性和可靠性。事實(shí)上，由于老一代的非導(dǎo)電性絕緣膠無(wú)法提供強(qiáng)大的后成型性能，這已成為發(fā)展工藝中更具挑戰(zhàn)性的一個(gè)方面。

Henkel 資深研發(fā)專家Donald Frye解釋了Hysol FP5201的苛刻需求：“我們的頂級(jí)材料專家們與一些測(cè)試站點(diǎn)客戶一起進(jìn)行工藝開(kāi)發(fā)，花費(fèi)一年的時(shí)間開(kāi)發(fā)出了一種能滿足苛刻性能需求的非導(dǎo)電性絕緣膠 ”，“這種新型材料可以超快速度固化以滿足快速粘合工藝，具有高度可靠性，并能與二次成型工藝兼容 — 所有這些性能均在大批量生產(chǎn)環(huán)境中完成。在每個(gè)實(shí)例中，Hysol FP5201都表現(xiàn)良好?！?/p>

Hysol FP5201的其他特點(diǎn)還包括：在220°C - 300°C的粘合溫度范圍內(nèi)，1-4秒時(shí)間內(nèi)快速固化，極少損耗，且在MSL3、TCT1000 和 HAST168標(biāo)準(zhǔn)下具有卓越的可靠性性能。

Frye 總結(jié)說(shuō)：“Hysol FP5201的開(kāi)發(fā)是一次重大材料創(chuàng)新”，“沒(méi)有它，就無(wú)法發(fā)揮微電子學(xué)中強(qiáng)勁、大容量、微間距銅柱工藝的先進(jìn)性。這種材料縮短了固化時(shí)間，增強(qiáng)了封裝可靠性，并實(shí)現(xiàn)了更大I/O數(shù)和更細(xì)微間距的指數(shù)倍變化，因而提高了產(chǎn)量?！?/p>

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