英特爾22nm制程推出在即？

“預(yù)計(jì)英特爾將在未來(lái)幾星期內(nèi)，或是在5月17日的分析師會(huì)議前推出其22nm制程，”Piper Jaffray & Co.,分析師Gus Richard在一份報(bào)告中表示。

稍早前(5月4日)，英特爾在舊金山舉辦了一場(chǎng)媒體招待會(huì)，據(jù)英特爾表示，“英特爾將發(fā)布年度最重大的技術(shù)消息。不過(guò)目前尚無(wú)法提供進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。”

最近一段時(shí)間以來(lái)，英特爾不斷暗示有關(guān)其22nm制程。去年，英特爾提供了最新一代的兩款處理器資訊更新。英特爾并展示了在PC和伺服器上執(zhí)行其新一代架構(gòu)──32nm的Sandy Bridge。而下一代采用22nm的‘Ivy Bridge’微處理器系列“正在晶圓廠進(jìn)行制造且預(yù)計(jì)2011下半年推出，”英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Paul Otellini去年表示。

業(yè)界對(duì)英特爾將采用的技術(shù)節(jié)點(diǎn)也有諸多猜測(cè)。英特爾的22nm制程將基于英特爾第三代high-k/金屬閘方法。它也將使用銅互連、low-k、應(yīng)變矽和其它特性。與32nm相同，英特爾將采用193nm浸入式微影技術(shù)。

部份業(yè)界人士認(rèn)為英特爾將推出一種鍺(三五族)的通道。

有些人認(rèn)為，英特爾將延伸bulk CMOS制程。但另外一些人認(rèn)為，這個(gè)晶片巨擘可能會(huì)采用完全耗盡型(fully-depleted)──或有時(shí)稱為超薄矽絕緣體(SOI)技術(shù)。一位消息人士甚至指出英特爾正考慮在22-或15nm采用三閘架構(gòu)。

22nm制程又稱1270，它已進(jìn)入生產(chǎn)。首先會(huì)在奧勒岡州的D10晶圓廠生產(chǎn)，而后亞利桑那州的F32廠將在今年下半年量產(chǎn)。

去年，英特爾同意為可編程邏輯新創(chuàng)業(yè)者Achronix Semiconductor做代工的消息震驚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察家；而現(xiàn)在，根據(jù)Venture Beat的報(bào)告與來(lái)自siteSemiAccurate.com的技術(shù)新聞，英特爾顯然與另一家可編程邏輯業(yè)者Tabula Inc.,達(dá)成了同樣的代工協(xié)議。

另外，本周一(5月2日)，Richard表示，他和Piper Jaffray的其他分析師都認(rèn)為英特爾將開(kāi)始爭(zhēng)奪蘋(píng)果公司的代工業(yè)務(wù)。

直到去年10月宣布與Achronix的協(xié)議之前，英特爾一直很少運(yùn)用其晶片制造能力為其他公司代工。與 Achronix 的交易是英特爾對(duì)代工業(yè)務(wù)投石問(wèn)路的一項(xiàng)舉措。據(jù) SemiAccurate.com 援引的匿名消息來(lái)源指稱，部份Achronix的元件將與英特爾的Atom處理器共同封裝，這與英特爾去年秋天發(fā)布的與Altera的協(xié)議類似。

Tabula在2003年由Steve Teig成立，Teig是Cadence Design Systems公司前任技術(shù)長(zhǎng)。去年，該公司以隱藏模式推出其3D可編程邏輯架構(gòu)時(shí)，曾引起業(yè)界一陣騷動(dòng)，該公司稱這將打造一種全新類型的元件，稱之為3PLD，它提供ASIC的性能，比FPGA更容易使用，而且價(jià)格點(diǎn)非常適合量產(chǎn)。去年3月，該公司發(fā)布其40nm的ABAX系列晶片，已于去年底進(jìn)入量產(chǎn)。